公开(公告)号：CN113646149B

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202080021035.7

申请日：2020-03-12

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 汤浅晃正 ,  江嶋善幸 ,  藤吉大树 ,  小桥圣治 ,  西村浩二

IPC: B28D5/00 ,  B23K26/364 ,  C04B41/91 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 首先，利用激光，在氮化物陶瓷基材(100)的第1面(102)形成划线(110)。接着，沿着划线(110)将氮化物陶瓷基材(100)分割。划线(110)包含多个凹部(112)。多个凹部(112)在氮化物陶瓷基材(100)的第1面(102)形成为一列。多个凹部(112)各自的深度(d)为多个凹部(112)各自的开口宽度(w)的0.70倍以上、1.10倍以下。多个凹部(112)各自的开口宽度(w)为多个凹部(112)的中心间距离(p)的1.00倍以上、1.10倍以下。

公开(公告)号：CN116848633A

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN202280014614.8

申请日：2022-02-08

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 津川优太 ,  藤吉大树 ,  山县利贵

IPC: H01L23/12

Abstract: 本公开文本的一个方面涉及的陶瓷板具有第1主面及第2主面、和由形成于第1主面的多个孔构成的划片槽。将第1弯曲强度设为在第1主面被2个支点支承且划片槽沿着施加于第2主面的载荷点的状态下利用3点弯曲试验测得的值，将第2弯曲强度设为在2个支点间不存在划片槽的状态下利用3点弯曲试验测得的值，此时，第1弯曲强度为380MPa以上，并且为第2弯曲强度的0.56倍以下。

公开(公告)号：CN113646149A

公开(公告)日：2021-11-12

申请号：CN202080021035.7

申请日：2020-03-12

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 汤浅晃正 ,  江嶋善幸 ,  藤吉大树 ,  小桥圣治 ,  西村浩二

IPC: B28D5/00 ,  B23K26/364 ,  C04B41/91 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 首先，利用激光，在氮化物陶瓷基材(100)的第1面(102)形成划线(110)。接着，沿着划线(110)将氮化物陶瓷基材(100)分割。划线(110)包含多个凹部(112)。多个凹部(112)在氮化物陶瓷基材(100)的第1面(102)形成为一列。多个凹部(112)各自的深度(d)为多个凹部(112)各自的开口宽度(w)的0.70倍以上、1.10倍以下。多个凹部(112)各自的开口宽度(w)为多个凹部(112)的中心间距离(p)的1.00倍以上、1.10倍以下。