共聚物、表面活性剂、树脂组合物及散热片

    公开(公告)号:CN118251431A

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202280075814.4

    申请日:2022-11-10

    Abstract: 本发明的共聚物含有具有阴离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元A、具有阳离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元B、和除(甲基)丙烯酸系单体单元A及(甲基)丙烯酸系单体单元B以外的(甲基)丙烯酸系单体单元C,(甲基)丙烯酸系单体单元C的重均分子量为2,000~9,000。本发明的表面活性剂包含本发明的共聚物。本发明的树脂组合物包含树脂、本发明的表面活性剂、和无机填料。本发明的散热片包含本发明的树脂组合物。根据本发明,可以提供能够降低包含树脂及无机填料的树脂组合物的粘度的共聚物、包含该共聚物的表面活性剂、包含该表面活性剂和无机填料的树脂组合物及包含该树脂组合物的散热片。

    低介电常数导热性散热构件

    公开(公告)号:CN110959190B

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN201880048639.3

    申请日:2018-08-06

    Abstract: 本发明提供导热性和介电性优异、特别适合作为电子部件用散热构件的散热构件。厚度为0.1~0.5mm的片状散热构件,其包含树脂组合物,所述树脂组合物含有60~70体积%的导热性填料和30~40体积%的有机硅树脂,所述导热性填料包含平均粒径为10~20μm且如下定义的取向性指数为2~20的六方晶氮化硼的聚集粉末、和平均粒径为3~7μm的氧化铝粉末。取向性指数为基于粉末X射线衍射法的(002)面的衍射线的强度I002与(100)面的衍射线的强度I100之比(I002/I100)。

    散热片、散热片层叠体、结构体及发热元件的散热处理方法

    公开(公告)号:CN114424337A

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN202080066100.8

    申请日:2020-09-24

    Abstract: 对于本发明的散热片而言,在配置于铝板上的散热片与玻璃板之间夹入散热润滑脂后,进行100次循环的热循环试验的情况下,进行100次循环的热循环试验之后的散热润滑脂的面积(S2)、与进行热循环试验之前的散热润滑脂的面积(S1)的面积比(S2/S1)为1.0~2.0。本发明的散热片层叠体(10)包含本发明的散热片(1)及形成于本发明的散热片(1)的面上的散热润滑脂层(11)。本发明的结构体(20)具备本发明的散热片(1)、发热元件(21)、及介在于散热片(1)与发热元件(21)之间的散热润滑脂(11)。本发明的发热元件的散热处理方法包括在本发明的散热片上涂布散热润滑脂的工序、及在涂布有散热润滑脂的散热片上配置发热元件的工序。根据本发明,可以提供在使散热润滑脂介在于发热元件与散热片之间时能够抑制散热润滑脂的泵出现象的散热片、包含该散热片的散热片层叠体、具备该散热片的结构体及使用了该散热片的发热元件的散热处理方法。

    散热片及包含该散热片的散热构件

    公开(公告)号:CN110892798B

    公开(公告)日:2021-03-05

    申请号:CN201880047042.7

    申请日:2018-07-27

    Abstract: 散热片,其特征在于,具有在增强层的玻璃布的两面层叠含有氧化铝的有机硅组合物的层、并且在玻璃布的内部含有有机硅组合物的构成,其中,氧化铝的平均球形度为0.85以上,氧化铝的频率粒度分布中,在15~50μm的区域、1~7μm的区域及0.1~0.8μm的区域有极大峰,氧化铝的平均粒径为7~50μm,有机硅组合物中的氧化铝的含有率为62~78体积%,有机硅树脂的含有率为22~38体积%的范围,玻璃布为捆束多根玻璃长丝而成的玻璃纤维束的织造物,有机硅组合物对玻璃纤维束的浸渗率为20%以上。

    导热性树脂组合物和散热片

    公开(公告)号:CN115698187A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202180041089.4

    申请日:2021-06-11

    Abstract: 本发明为导热性树脂组合物,其是将无机填料成分和树脂成分配混而成的,无机填料成分包含第1无机填料和第2无机填料,无机填料成分的粒度分布具有归因于第1无机填料的第1极大点(M1)以及归因于第2无机填料的第2极大点(M2),第1极大点(M2)的粒径为15μm以上,第2极大点(M2)的粒径为第1极大点(M1)的粒径的三分之二以下,具有第1极大点(M1)的峰中的峰起点(PS)至峰终点(PE)之间的频率的累积量为50%以上,第1无机填料是六方晶氮化硼一次粒子凝集而成的,压碎强度为6MPa以上。本发明的散热片是将本发明的导热性树脂组合物成型而成的。根据本发明,能够提供适合于制作薄的成型体的具有优异的导热性的导热性树脂组合物和将该导热性树脂组合物成型而成的散热片。

    散热片及散热片的制造方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114258737A

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN202080058931.0

    申请日:2020-08-18

    Abstract: 对于本发明的散热片(30)而言,使外加了具有60Hz的频率的2.0kV的交流电压的、在尖端部分(231)具备具有3mm的高度及0.75mm的底面直径的圆锥的针状电极(23)按每次10μm来阶段性地侵入,并且在侵入前及各阶段中保持60秒钟的情况下,散热片(30)发生绝缘击穿时的针状电极(23)的尖端与铝板(25)之间的距离大于0μm且为80μm以下,或者散热片(30)不发生绝缘击穿而针状电极与铝板短路。本发明的散热片的制造方法包括:预加热工序,一边对散热片用组合物片材进行加压,一边于比固化起始温度低的预加热温度对散热片用组合物片材进行预加热;以及,固化工序,一边对经预加热的散热片用组合物片材进行加压,一边于固化起始温度以上的温度对散热片用组合物片材进行加热。根据本发明,可以提供能够抑制由于散热部件的毛刺、或者由于在发热性电子部件及散热片之间或散热部件及散热片之间混入的异物而产生的绝缘不良的散热片及该散热片的制造方法。

    绝缘散热片
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111492474A

    公开(公告)日:2020-08-04

    申请号:CN201980006593.3

    申请日:2019-02-25

    Abstract: 本发明提供兼具高导热性及高绝缘性的绝缘散热片。尤其提供适合作为电子部件用散热构件的绝缘散热片。绝缘散热片,其由下述有机硅组合物形成,所述有机硅组合物以六方晶氮化硼的含有率为40~70体积%、有机硅树脂的含有率为30~60体积%的范围含有所述六方晶氮化硼和有机硅树脂,其中,六方晶氮化硼的频率粒度分布在35~100μm的区域、以及10~25μm的区域及/或0.4~5μm的区域具有极大峰,六方晶氮化硼的平均粒径在30~80μm的范围内。

    低介电常数导热性散热构件

    公开(公告)号:CN110959190A

    公开(公告)日:2020-04-03

    申请号:CN201880048639.3

    申请日:2018-08-06

    Abstract: 本发明提供导热性和介电性优异、特别适合作为电子部件用散热构件的散热构件。厚度为0.1~0.5mm的片状散热构件,其包含树脂组合物,所述树脂组合物含有60~70体积%的导热性填料和30~40体积%的有机硅树脂,所述导热性填料包含平均粒径为10~20μm且如下定义的取向性指数为2~20的六方晶氮化硼的聚集粉末、和平均粒径为3~7μm的氧化铝粉末。取向性指数为基于粉末X射线衍射法的(002)面的衍射线的强度I002与(100)面的衍射线的强度I100之比(I002/I100)。

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