公开(公告)号：CN103155108B

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201180045834.9

申请日：2011-09-14

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 齐藤岳史 ,  高津知道

IPC: H01L21/301 ,  C09J4/00 ,  C09J133/06 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/78 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/8029 ,  C08L2312/06 ,  C09D4/06 ,  C09D133/04 ,  C09J175/04 ,  H01L21/67132 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可降低对形成于半导体晶圆侧的粘合剂半硬化层的污染，且对于引线框架等具有优异粘结性的电子元件的制造方法，其包含：在晶圆背面全面涂布糊状粘合剂，对糊状粘合剂照射放射线或加热，使其半硬化成片状的粘合剂半硬化层形成步骤；将形成于晶圆之粘合剂半硬化层与环形架贴附于粘合片的粘合层而固定的贴附步骤；用切割刀将晶圆连同粘合剂半硬化层一起切割而制成半导体芯片的切割步骤；以及在照射放射线之后自粘合层拾取附有粘合剂半硬化层的芯片的拾取步骤，并于粘合片的粘合层中使用具有特定性状的光聚合引发剂。

公开(公告)号：CN103109354B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201180044902.X

申请日：2011-09-14

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 齐藤岳史 ,  高津知道

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  C09J163/00

CPC classification number: C09J11/06 ,  C08G18/673 ,  C08G18/792 ,  C08G18/8175 ,  C09D133/066 ,  C09J143/04 ,  C09J175/16 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/78 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/239 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24364 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/2907 ,  Y10T428/31855

Abstract: 本发明提供一种均衡地提高半导体芯片的芯片保持性、拾取性、及污染防止性的电子元件的制造方法，其包含：在晶圆背面形成粘合剂半硬化层的粘合剂形成步骤；在晶圆的粘合剂半硬化层与环形架上贴附粘合片而进行固定的贴附步骤；将晶圆分割成半导体芯片的切割步骤；照射紫外线的紫外线照射步骤；以及自粘合层拾取芯片与粘合剂半硬化层的拾取步骤，在该制造方法中使用形成有粘合层的粘合片，所述粘合层通过具有规定组成的粘合剂而形成。

公开(公告)号：CN103608902B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201280030235.4

申请日：2012-05-28

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 齐籐岳史 ,  高津知道

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J133/04

CPC classification number: C09J7/0278 ,  B32B27/08 ,  B32B27/22 ,  B32B27/30 ,  C08K5/0016 ,  C08K5/11 ,  C08K5/12 ,  C08L33/08 ,  C08L2205/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/245 ,  C09J7/38 ,  C09J133/062 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/106 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供切割工序中的芯片保持性和拾取工序中的芯片的剥离性不会发生经时劣化的粘合片。根据本发明，提供一种切割用和/或输送用粘合片，在含有聚氯乙烯和聚酯类增塑剂而成的基材上层叠有粘合剂组合物，其特征在于，所述粘合剂组合物以质量比10:90～90:10的比例含有重均分子量小于35万且具有含官能团单体单元的（甲基）丙烯酸酯共聚物成分（A）、和重均分子量为35～200万且具有含官能团单体单元的（甲基）丙烯酸酯共聚物成分（B），并且，与所述成分（A）和所述成分（B）的官能团发生反应的交联剂的配合量相对于成分（A）和成分（B）的总计100质量份为0.5～20质量份，构成所述成分（A）的单体单元中10～95质量%为丙烯酸-2-乙基己酯，构成所述成分（B）的单体单元中10～95质量%为丙烯酸丁酯。