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    用于创建串联连接的OLED器件的方法
    1.
    发明授权
    用于创建串联连接的OLED器件的方法 失效 转让

    公开(公告)号：CN102652371B

    公开(公告)日：2015-10-07

    申请号：CN201080057309.4

    申请日：2010-12-08

    Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

    Inventor： H.施瓦布

    IPC: H01L51/52 ,  H01L51/56

    CPC classification number: H01L51/56 ,  H01L27/3204 ,  H01L2251/5361

    Abstract: 通过本发明，提出了一种制备OLED器件的串联连接的方法，其包括以下步骤：提供载体衬底；在所述载体衬底上沉积第一电极材料层；在所述第一电极材料层上沉积有机光电子有源材料的层；在所述有机光电子有源材料层上沉积第二电极材料层；至少在所选择的区域中至少消融第二电极材料层和有机光电子有源材料层，以构建用于在载体表面上形成分离的OLED器件的沟槽；通过将第一OLED器件的阳极连接至相邻的第二OLED器件的阴极来电互连相邻的OLED器件，其中，在沉积有机光电子有源材料层和阴极层的步骤中，载体衬底表面在其整个功能区域上被所述层覆盖，并且其中，通过用导电材料至少部分地填充消融步骤中所构建的沟槽来执行相邻的OLED器件的电互连。此外，提供了包括串联连接的OLED器件的发光体。

    多器件OLED
    2.
    发明公开
    多器件OLED 有权 转让

    公开(公告)号：CN103180954A

    公开(公告)日：2013-06-26

    申请号：CN201180049226.5

    申请日：2011-09-29

    Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

    Inventor： H.施瓦布 ,  V.范埃斯伯根 ,  H.F.博尔纳 ,  D.拉亚施 ,  S.哈特曼

    IPC: H01L27/32 ,  H01L51/52

    CPC classification number: H01L51/52 ,  H01L27/3209 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/56

    Abstract: 本发明描述了一种多器件OLED（1），包括：器件层堆叠（100），所述器件层堆叠（100）包括：底电极（11）、顶电极（14）、至少一个中间电极（13）和多个有源层（120,121），其中，底电极（11）施加到基板（10），并且每个有源层（120,121）封闭在两个电极（11,13,14）之间；电流分布装置（500），其包括：用于器件层堆叠（100）中每个电极（11,13,14）的电流分布层（51,53,54）；多个开口（110,130），其从顶电极（14）延伸到器件层堆叠（100）中，其中，每个开口（110,130）暴露电极（11，13）的接触区域（111，131）；以及多个电连接器（41,42），其中，电连接器（41,42）延伸到开口（110,130）中，以将由该开口（110,130）所暴露的电极（11,13）与用于该电极（11,13）的电流分布层（53,54）电连接。本发明还描述了一种制造这种多器件OLED的方法。本发明还描述了一种驱动这种多器件OLED的方法，该方法包括：跨越电流分布装置（500）的至少一对（51,53；53,54）电流分布层（51,53,54）施加电压，以激励多器件OLED（1）的器件的对应的有源层（120,121）。

    用于创建串联连接的OLED器件的方法
    3.
    发明公开
    用于创建串联连接的OLED器件的方法 失效 转让

    公开(公告)号：CN102652371A

    公开(公告)日：2012-08-29

    申请号：CN201080057309.4

    申请日：2010-12-08

    Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

    Inventor： H.施瓦布

    IPC: H01L51/52 ,  H01L51/56

    CPC classification number: H01L51/56 ,  H01L27/3204 ,  H01L2251/5361

    Abstract: 通过本发明，提出了一种制备OLED器件的串联连接的方法，其包括以下步骤：提供载体衬底；在所述载体衬底上沉积第一电极材料层；在所述第一电极材料层上沉积有机光电子有源材料的层；在所述有机光电子有源材料层上沉积第二电极材料层；至少在所选择的区域中至少消融第二电极材料层和有机光电子有源材料层，以构建用于在载体表面上形成分离的OLED器件的沟槽；通过将第一OLED器件的阳极连接至相邻的第二OLED器件的阴极来电互连相邻的OLED器件，其中，在沉积有机光电子有源材料层和阴极层的步骤中，载体衬底表面在其整个功能区域上被所述层覆盖，并且其中，通过用导电材料至少部分地填充消融步骤中所构建的沟槽来执行相邻的OLED器件的电互连。此外，提供了包括串联连接的OLED器件的发光体。

    具有封装的有机电子器件
    4.
    发明授权
    具有封装的有机电子器件 有权 转让

    公开(公告)号：CN103155203B

    公开(公告)日：2017-04-05

    申请号：CN201180049430.7

    申请日：2011-10-06

    Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

    Inventor： S.哈特曼恩 ,  H.施瓦布 ,  H.里夫卡 ,  H.F.博尔纳

    IPC: H01L51/52

    CPC classification number: H01L51/5253 ,  H01L27/3237 ,  H01L51/448

    Abstract: 本发明涉及一种有机电子器件，尤其是OLED器件（100）以及所述器件的制造方法。所述器件（100）包括至少一个具有有机层（120）的功能单元（LU1，LU2，LU3）。在这一功能单元（LU1，LU2，LU3）的顶部设置至少一个无机封装层（140，141）和至少一个有机封装层（150，151），在所述层内嵌入了至少一条导电线（161，162）。通过这种方式，能够提供一种具有薄膜封装的OLED，能够通过位于所述OLED的背面的接触点（CL）与所述OLED发生电接触。

    有机电致发光器件
    5.
    发明公开
    有机电致发光器件 有权

    公开(公告)号：CN103098215A

    公开(公告)日：2013-05-08

    申请号：CN201180041119.8

    申请日：2011-08-22

    Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

    Inventor： H.施瓦布 ,  H.F.博尔纳 ,  V.范埃斯伯根 ,  D.拉亚施 ,  S.哈特曼恩

    IPC: H01L27/32

    CPC classification number: H01L51/56 ,  H01L27/3204 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5243

    Abstract: 本发明涉及提供良好寿命性能的、可在高电压操作的OLED器件(1)，其可以利用降低的努力和成本来制造。有机电致发光器件(1)包括：衬底(2)，该衬底承载串联连接的多个电致发光层堆叠(3)，每个电致发光层堆叠包括第一和第二电极(31、33)以及布置在第一和第二电极(31、33)之间的有机发光层堆叠(32)；罩盖(4)，该罩盖密封到衬底(2)从而封装电致发光层堆叠(3)，提供电致发光层堆叠(3)与罩盖(4)的内侧(41)之间的间隙(5)，其中串联连接是通过将串联连接中涉及的至少一个所述电致发光层堆叠(3)的第一电极(31)，经由导电桥(6)连接到在串联连接中涉及的另一电致发光层堆叠(3)、优选地该邻近电致发光层堆叠(3)的第二电极(33)来建立，其中该导电桥(6)包括布置在罩盖(4)的内侧(41)上的导电路径(62)、将第一电极(31)连接到导电路径(62)的第一电连接(61)以及将导电路径(62)与另一电致发光层堆叠(3)、优选地该邻近电致发光层堆叠(3)的第二电极(33)连接的第二电连接(63)。本发明还涉及利用导致降低的努力和成本的工艺步骤来提供有机电致发光器件(1)的方法。

    OLED装置及制造其的方法
    7.
    发明授权
    OLED装置及制造其的方法 失效 转让

    公开(公告)号：CN102986053B

    公开(公告)日：2016-03-02

    申请号：CN201180035011.8

    申请日：2011-07-11

    Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

    Inventor： H.施瓦布

    IPC: H01L51/52 ,  H01L51/00 ,  H05K3/04

    CPC classification number: H01L51/0022 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5253 ,  H01L2251/5361 ,  H05K3/28

    Abstract: 本发明描述了一种制造OLED装置(10)的方法，该方法包括：在衬底(1)上应用多个导电条(4)；在导电条(4)界定的区域内在衬底(1)上沉积有机层(2)；在导电条(4)上应用密封剂从而封装OLED装置(10)；以及至少部分地在每个导电条(4)上沉积导电保护层(6)，使得在密封剂外部的导电条(4)的表面被导电保护层(6)保护。本发明还描述一种OLED装置(10)，其包括：应用在衬底(1)上的多个导电条(4)；在由导电条(4)界定的区域内沉积在衬底(1)上的有机层(2)；至少部分地沉积在导电条(4)上的导电保护层(6)；以及用于封装OLED装置(10)的密封剂，该密封剂应用到导电条(4)，使得在密封剂外部的导电条(4)的表面被导电保护层(6)保护。

    有机电致发光器件
    9.
    发明授权
    有机电致发光器件 有权

    公开(公告)号：CN103098215B

    公开(公告)日：2016-08-24

    申请号：CN201180041119.8

    申请日：2011-08-22

    Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

    Inventor： H.施瓦布 ,  H.F.博尔纳 ,  V.范埃斯伯根 ,  D.拉亚施 ,  S.哈特曼恩

    IPC: H01L27/32

    CPC classification number: H01L51/56 ,  H01L27/3204 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5243

    Abstract: 本发明涉及提供良好寿命性能的、可在高电压操作的OLED器件(1)，其可以利用降低的努力和成本来制造。有机电致发光器件(1)包括：衬底(2)，该衬底承载串联连接的多个电致发光层堆叠(3)，每个电致发光层堆叠包括第一和第二电极(31、33)以及布置在第一和第二电极(31、33)之间的有机发光层堆叠(32)；罩盖(4)，该罩盖密封到衬底(2)从而封装电致发光层堆叠(3)，提供电致发光层堆叠(3)与罩盖(4)的内侧(41)之间的间隙(5)，其中串联连接是通过将串联连接中涉及的至少一个所述电致发光层堆叠(3)的第一电极(31)，经由导电桥(6)连接到在串联连接中涉及的另一电致发光层堆叠(3)、优选地该邻近电致发光层堆叠(3)的第二电极(33)来建立，其中该导电桥(6)包括布置在罩盖(4)的内侧(41)上的导电路径(62)、将第一电极(31)连接到导电路径(62)的第一电连接(61)以及将导电路径(62)与另一电致发光层堆叠(3)、优选地该邻近电致发光层堆叠(3)的第二电极(33)连接的第二电连接(63)。本发明还涉及利用导致降低的努力和成本的工艺步骤来提供有机电致发光器件(1)的方法。

    具有封装的有机电子器件
    10.
    发明公开
    具有封装的有机电子器件 有权 转让

    公开(公告)号：CN103155203A

    公开(公告)日：2013-06-12

    申请号：CN201180049430.7

    申请日：2011-10-06

    Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

    Inventor： S.哈特曼恩 ,  H.施瓦布 ,  H.里夫卡 ,  H.F.博尔纳

    IPC: H01L51/52

    CPC classification number: H01L51/5253 ,  H01L27/3237 ,  H01L51/448

    Abstract: 本发明涉及一种有机电子器件，尤其是OLED器件（100）以及所述器件的制造方法。所述器件（100）包括至少一个具有有机层（120）的功能单元（LU1，LU2，LU3）。在这一功能单元（LU1，LU2，LU3）的顶部设置至少一个无机封装层（140，141）和至少一个有机封装层（150，151），在所述层内嵌入了至少一条导电线（161，162）。通过这种方式，能够提供一种具有薄膜封装的OLED，能够通过位于所述OLED的背面的接触点（CL）与所述OLED发生电接触。

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