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公开(公告)号：CN100444418C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200410095626.1
申请日：2004-11-26
CPC classification number: H01L35/08 , B23K35/0244 , B23K35/0255 , B23K35/264 , H01L35/10 , Y10T428/25 , Y10T428/31678
Abstract: 一种热电模块，包括排列在具有电极图案的一对基底之间的多个热电元件，这些热电元件通过焊剂连接电极图案，在焊剂中，至少一个分散相分散入基体相中，其中分散相的熔化温度高于基体相的固相线温度(即240℃或更高)，且分散相包括其平均粒径为5微米或更低的细颗粒，焊剂由合金构成由此实现体积比40%或更低，其中该焊剂包括Bi-Cu-X合金或Bi-Zn-X合金(其中“X”表示预先选取的至少一种元素)。焊剂优选由其平均直径为100微米或更低的含细颗粒粉末或其平均厚度为500微米或更低的薄板构成。
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公开(公告)号：CN1622354A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN200410095626.1
申请日：2004-11-26
IPC: H01L35/00
CPC classification number: H01L35/08 , B23K35/0244 , B23K35/0255 , B23K35/264 , H01L35/10 , Y10T428/25 , Y10T428/31678
Abstract: 一种热电模块，包括排列在具有电极图案的一对基底之间的多个热电元件，这些热电元件通过焊剂连接电极图案，在焊剂中，至少一个分散相分散入基体相中，其中分散相的熔化温度高于基体相的固相线温度(即240℃或更高)，且分散相包括其平均粒径为5微米或更低的细颗粒，焊剂由合金构成由此实现体积比40％或更低，其中该焊剂包括Bi－Cu－X合金或Bi－Zn－X合金(其中“X”表示预先选取的至少一种元素)。焊剂优选由其平均直径为100微米或更低的含细颗粒粉末或其平均厚度为500微米或更低的薄板构成。
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公开(公告)号：CN1813645A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200610002474.5
申请日：2006-01-26
Applicant: 雅马哈株式会社
CPC classification number: H01L35/30 , A61N1/36036 , A61N1/3785 , H02J7/32 , H04R25/00 , H04R2225/67 , H04R2460/03
Abstract: 一种仿真内耳包括基于热电发生器产生的电流工作的语音处理器，其中多个热电元件结合在相对排列的上下基板之间，每个基板具有多个电极。由诸如树脂，橡胶，和金属的热传导材料组成的热吸收层依附于热电模块的上基板。热吸收层在外形上可变形以适应人体的指定部位并且使用人体温度来加热使得在上下基板中产生温差，从而在热电模块中产生电流。由铝组成的热消散元件能够被依附于下基板从而增大温差。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101141835B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200710149022.4
申请日：2007-09-04
Applicant: 雅马哈株式会社
CPC classification number: H04R19/005
Abstract: 一种半导体传声器单元包括半导体传声器芯片，该半导体传声器芯片具有覆盖支承件的内孔的隔膜。支承件经由热硬性粘合剂粘到支承基板的表面，其方式是隔膜被定位为与支承基板的表面相对，所述支承基板的热膨胀系数大于支承件的热膨胀系数。热硬性粘合剂具有这样的拉伸弹性模量：当半导体传声器芯片与支承基板一起被冷却时，在硬化状态下，允许支承基板的收缩传递到支承件。由此，可以降低隔膜的拉伸应力，所述应力在半导体传声器芯片的制造过程中产生，由此防止隔膜的强度不期望地降低；因此，可以改善半导体传声器芯片的灵敏度。
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公开(公告)号：CN100484502C
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200610002474.5
申请日：2006-01-26
Applicant: 雅马哈株式会社
CPC classification number: H01L35/30 , A61N1/36036 , A61N1/3785 , H02J7/32 , H04R25/00 , H04R2225/67 , H04R2460/03
Abstract: 一种仿真内耳包括基于热电发生器产生的电流工作的语音处理器，其中多个热电元件结合在相对排列的上下基板之间，每个基板具有多个电极。由诸如树脂，橡胶，和金属的热传导材料组成的热吸收层依附于热电模块的上基板。热吸收层在外形上可变形以适应人体的指定部位并且使用人体温度来加热使得在上下基板中产生温差，从而在热电模块中产生电流。由铝组成的热消散元件能够被依附于下基板从而增大温差。
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公开(公告)号：CN1426120A
公开(公告)日：2003-06-25
申请号：CN02159571.2
申请日：2002-12-13
Applicant: 雅马哈株式会社
Abstract: 本发明公开了一种热电材料，其通过下述方法制备，包括：液体淬火(S4)；初始凝固(S6)如热压或挤出；以及顶锻法(S7)。尽管在热压/挤出过程中，晶粒的C－平面平行于施加的力的方向，而a－轴随机地取向；但是，通过顶锻，可以使a－轴沿预定方向(57)取向。这使得电阻率得以提高，同时不降低品质因素。
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公开(公告)号：CN101141835A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200710149022.4
申请日：2007-09-04
Applicant: 雅马哈株式会社
CPC classification number: H04R19/005
Abstract: 一种半导体传声器单元包括半导体传声器芯片，该半导体传声器芯片具有覆盖支承件的内孔的隔膜。支承件经由热硬性粘合剂粘到支承基板的表面，其方式是隔膜被定位为与支承基板的表面相对，所述支承基板的热膨胀系数大于支承件的热膨胀系数。热硬性粘合剂具有这样的拉伸弹性模量：当半导体传声器芯片与支承基板一起被冷却时，在硬化状态下，允许支承基板的收缩传递到支承件。由此，可以降低隔膜的拉伸应力，所述应力在半导体传声器芯片的制造过程中产生，由此防止隔膜的强度不期望地降低；因此，可以改善半导体传声器芯片的灵敏度。
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公开(公告)号：CN100355099C
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN02159571.2
申请日：2002-12-13
Applicant: 雅马哈株式会社
Abstract: 本发明公开了一种热电材料，其通过下述方法制备，包括：液体淬火(S4)；初始凝固(S6)如热压或挤出；以及顶锻法(S7)。尽管在热压/挤出过程中，晶粒的C-平面平行于施加的力的方向，而a-轴随机地取向；但是，通过顶锻，可以使a-轴沿预定方向(57)取向。这使得电阻率得以提高，同时不降低品质因素。
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