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公开(公告)号：CN101208377B
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200580050280.6
申请日：2005-08-05
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08J3/12
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , Y10T428/25 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998
Abstract: 公开了具有优异的电可靠性、可用作电连接结构用材料的各向异性导电颗粒。还公开了一种制备导电颗粒的方法，所述导电颗粒含有聚合物树脂基体颗粒和在基体颗粒表面上形成的导电复合金属镀层，其中，所述导电复合金属镀层具有实质上连续的密度梯度，且由镍(Ni)和金(Au)组成。
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公开(公告)号：CN101099218B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200580046446.7
申请日：2005-05-27
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: H01B1/12
CPC classification number: H01B1/22 , H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H05K3/323 , H05K2201/0212 , H05K2201/0221 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , H01L2924/00
Abstract: 本文公开了一种包含在用于电路板安装领域中的各向异性导电粘结膜中的各向异性导电颗粒。该导电颗粒显示了较好的电可靠性。还公开了将含有导电颗粒的粘结膜插置并压缩于连接基板之间时具有良好的压缩变形性和变形回复性而不破裂的聚合物颗粒，由此获得了颗粒与连接基板间足够的接触面积。因为聚合物颗粒具有球形的形状、均匀的颗粒直径及窄的颗粒直径分布，因此，它们显示了增强的导电性能。
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公开(公告)号：CN101099218A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200580046446.7
申请日：2005-05-27
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: H01B1/12
CPC classification number: H01B1/22 , H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H05K3/323 , H05K2201/0212 , H05K2201/0221 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , H01L2924/00
Abstract: 本文公开了一种包含在用于电路板安装领域中的各向异性导电粘结膜中的各向异性导电颗粒。该导电颗粒显示了较好的电可靠性。还公开了将含有导电颗粒的粘结膜插置并压缩于连接基板之间时具有良好的压缩变形性和变形回复性而不破裂的聚合物颗粒，由此获得了颗粒与连接基板间足够的接触面积。因为聚合物颗粒具有球形的形状、均匀的颗粒直径及窄的颗粒直径分布，因此，它们显示了增强的导电性能。
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公开(公告)号：CN101208377A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200580050280.6
申请日：2005-08-05
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08J3/12
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , Y10T428/25 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998
Abstract: 公开了具有优异的电可靠性、可用作电连接结构用材料的各向异性导电颗粒。还公开了一种制备导电颗粒的方法，所述导电颗粒含有聚合物树脂基体颗粒和在基体颗粒表面上形成的导电复合金属镀层，其中，所述导电复合金属镀层具有实质上连续的密度梯度，且由镍(Ni)和金(Au)组成。
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公开(公告)号：CN100514501C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200480043017.X
申请日：2004-05-18
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: H01B1/14
CPC classification number: H01B1/22 , H01L2224/29399 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H05K3/323 , H05K2201/0212 , H05K2201/0224 , Y10T428/24917 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/259 , Y10T428/29 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种绝缘导电颗粒，该绝缘导电颗粒包括导电颗粒以及不连续地固定在导电颗粒表面上的用于在其它相邻绝缘导电颗粒之间的绝缘的绝缘固定颗粒，其中绝缘导电颗粒借助于脱离其位置的绝缘固定颗粒在电极之间形成电连接。本发明还提供了用于制造绝缘导电颗粒的方法、包含该绝缘导电颗粒的各向异性导电胶膜、以及使用该膜的电连接结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101223218A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200580051033.8
申请日：2005-12-28
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08J7/12
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , Y10T428/2995 , Y10T428/2996 , Y10T428/2998
Abstract: 提供了绝缘导电颗粒、各向异性粘膜和使用该各向异性粘膜的电连接结构。在本发明的一些实施方案中，绝缘导电颗粒包括导电颗粒，该导电颗粒具有结合到所述导电颗粒的绝缘微粒，其中，绝缘微粒包括硬颗粒区和软功能树脂区，且其中，所述软功能树脂区含有能结合金属的官能团。
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公开(公告)号：CN101065421A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200580040141.5
申请日：2005-06-27
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08J3/12
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998
Abstract: 本文公开了一种包含在用于电路板安装领域中的各向异性导电粘结膜中的各向异性导电颗粒。该导电颗粒具有均匀的形状、窄的颗粒直径分布、以及合适的压缩变形性与变形回复性。此外，当插置并挤压于连接基板之间时，该导电颗粒显示了增强的导电性能而不破裂，由此获得颗粒与连接基板之间足够的接触面积。本文还公开了一种用于导电颗粒中的聚合物基颗粒。
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公开(公告)号：CN101223218B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200580051033.8
申请日：2005-12-28
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08J7/12
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , Y10T428/2995 , Y10T428/2996 , Y10T428/2998
Abstract: 本发明提供了绝缘导电颗粒、各向异性粘膜和使用该各向异性粘膜的电连接结构。在本发明的一些实施方案中，绝缘导电颗粒包括导电颗粒，该导电颗粒具有结合到所述导电颗粒的绝缘微粒，其中，绝缘微粒包括硬颗粒区和软功能树脂区，且其中，所述软功能树脂区含有能结合金属的官能团。
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公开(公告)号：CN101065421B
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200580040141.5
申请日：2005-06-27
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08J3/12
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998
Abstract: 本发明公开了一种包含在用于电路板安装领域中的各向异性导电粘结膜中的各向异性导电颗粒。该导电颗粒具有均匀的形状、窄的颗粒直径分布、以及合适的压缩变形性与变形回复性。此外，当插置并挤压于连接基板之间时，该导电颗粒显示了增强的导电性能而不破裂，由此获得颗粒与连接基板之间足够的接触面积。本发明还公开了一种用于导电颗粒中的聚合物基颗粒。
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公开(公告)号：CN100533603C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200480031967.0
申请日：2004-11-05
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , H05K2201/0233 , Y10T428/24942 , Y10T428/25
Abstract: 本发明的绝缘导电颗粒包括具有平均粒径为1到10μm的基体树脂颗粒(41)、以0.01～0.1μm厚度包覆在所述基体树脂颗粒表面上的Ni层(42)、以0.03～0.3μm厚度包覆在所述Ni层上的Au层(43)、以及以0.05～1μm厚度包覆在所述Au层上的无机绝缘层(44)。本发明的各向异性导电薄膜包括数量为每平方毫米(mm2)10，000～80，000个的所述绝缘导电颗粒。
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