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公开(公告)号：CN101548244B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200680056583.3
申请日：2006-12-19
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: G03G9/093
CPC classification number: G03G9/09392 , G03G9/0804 , G03G9/0819
Abstract: 本发明提供一种通过具有双峰粒径分布的乳胶粒子的聚集-聚结形成的具有核壳结构的调色剂。使用根据本发明的调色剂，可通过提高粘附性和带电率而易于防止散射和图像偏移，以及易于控制粒子形态和调节成均匀的粒径分布。
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公开(公告)号：CN101208377A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200580050280.6
申请日：2005-08-05
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08J3/12
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , Y10T428/25 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998
Abstract: 公开了具有优异的电可靠性、可用作电连接结构用材料的各向异性导电颗粒。还公开了一种制备导电颗粒的方法，所述导电颗粒含有聚合物树脂基体颗粒和在基体颗粒表面上形成的导电复合金属镀层，其中，所述导电复合金属镀层具有实质上连续的密度梯度，且由镍(Ni)和金(Au)组成。
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公开(公告)号：CN101548244A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200680056583.3
申请日：2006-12-19
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: G03G9/093
CPC classification number: G03G9/09392 , G03G9/0804 , G03G9/0819
Abstract: 本发明提供一种通过具有双峰粒径分布的乳胶粒子的聚集－聚结形成的具有核壳结构的调色剂。使用根据本发明的调色剂，可通过提高粘附性和带电率而易于防止散射和图像偏移，以及易于控制粒子形态和调节成均匀的粒径分布。
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公开(公告)号：CN100514501C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200480043017.X
申请日：2004-05-18
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: H01B1/14
CPC classification number: H01B1/22 , H01L2224/29399 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H05K3/323 , H05K2201/0212 , H05K2201/0224 , Y10T428/24917 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/259 , Y10T428/29 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种绝缘导电颗粒，该绝缘导电颗粒包括导电颗粒以及不连续地固定在导电颗粒表面上的用于在其它相邻绝缘导电颗粒之间的绝缘的绝缘固定颗粒，其中绝缘导电颗粒借助于脱离其位置的绝缘固定颗粒在电极之间形成电连接。本发明还提供了用于制造绝缘导电颗粒的方法、包含该绝缘导电颗粒的各向异性导电胶膜、以及使用该膜的电连接结构。
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公开(公告)号：CN101223218A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200580051033.8
申请日：2005-12-28
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08J7/12
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , Y10T428/2995 , Y10T428/2996 , Y10T428/2998
Abstract: 提供了绝缘导电颗粒、各向异性粘膜和使用该各向异性粘膜的电连接结构。在本发明的一些实施方案中，绝缘导电颗粒包括导电颗粒，该导电颗粒具有结合到所述导电颗粒的绝缘微粒，其中，绝缘微粒包括硬颗粒区和软功能树脂区，且其中，所述软功能树脂区含有能结合金属的官能团。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101065421A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200580040141.5
申请日：2005-06-27
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08J3/12
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998
Abstract: 本文公开了一种包含在用于电路板安装领域中的各向异性导电粘结膜中的各向异性导电颗粒。该导电颗粒具有均匀的形状、窄的颗粒直径分布、以及合适的压缩变形性与变形回复性。此外，当插置并挤压于连接基板之间时，该导电颗粒显示了增强的导电性能而不破裂，由此获得颗粒与连接基板之间足够的接触面积。本文还公开了一种用于导电颗粒中的聚合物基颗粒。
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公开(公告)号：CN101220158B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200710161013.7
申请日：2007-12-19
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08J3/12 , C08J7/00 , C08L83/04 , C08L27/06 , C08L25/04 , C08L33/00 , C08L67/00 , C08L55/02 , C08L69/00 , G02B5/02 , G02B1/04
Abstract: 本发明的一个方面涉及有机硅颗粒，其表面通过表面处理被赋予预定浓度的羟基。通过控制有机硅颗粒的表面上的含水量，根据本发明的有机硅颗粒可以具有优异的亮度和耐光性以及改善的可加工性和与树脂的相容性。
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公开(公告)号：CN101208377B
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200580050280.6
申请日：2005-08-05
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08J3/12
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , Y10T428/25 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998
Abstract: 公开了具有优异的电可靠性、可用作电连接结构用材料的各向异性导电颗粒。还公开了一种制备导电颗粒的方法，所述导电颗粒含有聚合物树脂基体颗粒和在基体颗粒表面上形成的导电复合金属镀层，其中，所述导电复合金属镀层具有实质上连续的密度梯度，且由镍(Ni)和金(Au)组成。
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公开(公告)号：CN101099218B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200580046446.7
申请日：2005-05-27
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: H01B1/12
CPC classification number: H01B1/22 , H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H05K3/323 , H05K2201/0212 , H05K2201/0221 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , H01L2924/00
Abstract: 本文公开了一种包含在用于电路板安装领域中的各向异性导电粘结膜中的各向异性导电颗粒。该导电颗粒显示了较好的电可靠性。还公开了将含有导电颗粒的粘结膜插置并压缩于连接基板之间时具有良好的压缩变形性和变形回复性而不破裂的聚合物颗粒，由此获得了颗粒与连接基板间足够的接触面积。因为聚合物颗粒具有球形的形状、均匀的颗粒直径及窄的颗粒直径分布，因此，它们显示了增强的导电性能。
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公开(公告)号：CN101346777A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200680048519.0
申请日：2006-09-04
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: H01B1/22
CPC classification number: H05K3/323 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29444 , H01L2224/2989 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/0132 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19042 , H05K2201/0218 , H05K2201/0233 , H01L2924/01028 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的实施方式包括一种导电颗粒，该颗粒包括导电的镍/金(Ni/Au)复合金属层，其中该复合金属层具有1.5重量％以下的磷含量，并且形成在聚合物树脂颗粒的表面。本发明还包括形成该导电颗粒的方法。具有磷含量为1.5重量％以下的Ni/Au复合金属层的导电颗粒可以具有较高的导电性，同时使Ni/Au复合金属层对聚合物树脂颗粒具有较高的附着性。本发明的进一步的实施方式还提供了一种各向异性粘合剂组合物，该组合物含有根据本发明的实施方式的导电颗粒。
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