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公开(公告)号：CN102120927B
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201010610541.8
申请日：2010-12-16
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J163/04 , C09J7/02 , H01L21/68
CPC classification number: C08G59/38 , C08L21/00 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L2205/02 , C09J163/00 , Y10T428/287
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体器件的粘结剂组合物。所述粘结剂组合物包括弹性体树脂、环氧树脂、可固化树脂和填料。所述环氧树脂包括双官能团环氧树脂和多种多官能团环氧树脂。基于100重量份的环氧树脂的总量，双官能团环氧树脂以20～60重量份的量存在。由于存在所述双官能团环氧树脂，所述粘结剂组合物在125℃半固化后，在170℃下具有1.5×106泊～2.30×106泊的剪切粘度。本发明进一步公开了包括所述粘结剂组合物的用于半导体器件的芯片贴装膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103160220A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210548296.1
申请日：2012-12-17
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01L23/28
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/504 , C08G59/56 , C08G59/621 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/50 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29391 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2924/12043 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: 本文公开了用于半导体的粘合剂膜，所述粘合剂膜同时包含胺类固化剂和酚类固化剂，并呈现优异的与孔隙特性和可靠性相关的性质。所述用于半导体的粘合剂膜呈现固化前的储能模量和80%固化后的储能模量之间的1.5至3.0的高变化比，在芯片贴附时具有挠性以防止孔隙的产生，在EMC模制时利于孔隙的去除以控制贴附界面的孔隙面积，并具有硬度以在固化后提供良好的芯片剪切强度和耐回流，从而确保高可靠性。本文还公开了半导体装置。
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公开(公告)号：CN103160220B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201210548296.1
申请日：2012-12-17
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01L23/28
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/504 , C08G59/56 , C08G59/621 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/50 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29391 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2924/12043 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: 本文公开了用于半导体的粘合剂膜，所述粘合剂膜同时包含胺类固化剂和酚类固化剂，并呈现优异的与孔隙特性和可靠性相关的性质。所述用于半导体的粘合剂膜呈现固化前的储能模量和80%固化后的储能模量之间的1.5至3.0的高变化比，在芯片贴附时具有挠性以防止孔隙的产生，在EMC模制时利于孔隙的去除以控制贴附界面的孔隙面积，并具有硬度以在固化后提供良好的芯片剪切强度和耐回流，从而确保高可靠性。本文还公开了半导体装置。
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公开(公告)号：CN102120927A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN201010610541.8
申请日：2010-12-16
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J163/04 , C09J7/02 , H01L21/68
CPC classification number: C08G59/38 , C08L21/00 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L2205/02 , C09J163/00 , Y10T428/287
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体器件的粘结剂组合物。所述粘结剂组合物包括弹性体树脂、环氧树脂、可固化树脂和填料。所述环氧树脂包括双官能团环氧树脂和多种多官能团环氧树脂。基于100重量份的环氧树脂的总量，双官能团环氧树脂以20～60重量份的量存在。由于存在所述双官能团环氧树脂，所述粘结剂组合物在125℃半固化后，在170℃下具有1.5×106泊～2.30×106泊的剪切粘度。本发明进一步公开了包括所述粘结剂组合物的用于半导体器件的芯片贴装膜。
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公开(公告)号：CN104212372B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201410049714.1
申请日：2014-02-13
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/14 , C09J163/02 , C09J11/06 , C09J11/04
Abstract: 本发明涉及用于半导体的粘合剂膜和粘合剂组合物，以及由该粘合剂膜连接的半导体装置。该粘合剂膜在4次循环后的储能模量（A）与1次循环后的储能模量（B）之间的差为3×106达因/cm2或更小。该粘合剂膜具有7×106达因/cm2或更小的4次循环后的储能模量（A），并具有2×106达因/cm2或更大的1次循环后的储能模量（B），其中在125℃固化1小时并在150℃固化10分钟定义为1次循环。
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公开(公告)号：CN104212372A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410049714.1
申请日：2014-02-13
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/14 , C09J163/02 , C09J11/06 , C09J11/04
Abstract: 本发明涉及用于半导体的粘合剂膜和粘合剂组合物，以及由该粘合剂膜连接的半导体装置。该粘合剂膜在4次循环后的储能模量（A）与1次循环后的储能模量（B）之间的差为3×106达因/cm2或更小。该粘合剂膜具有7×106达因/cm2或更小的4次循环后的储能模量（A），并具有2×106达因/cm2或更大的1次循环后的储能模量（B），其中在125℃固化1小时并在150℃固化10分钟定义为1次循环。
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