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公开(公告)号：CN101971311A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200980109022.9
申请日：2009-03-13
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J7/20 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , H01L21/568 , H01L21/6836 , H01L23/3114 , H01L24/27 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2224/16 , H01L2224/274 , H01L2224/29082 , H01L2224/73104 , H01L2224/83191 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01079 , Y10T428/2848 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了用于半导体封装的多功能胶带，所述多功能胶带可同时用于背面打磨工艺、切片工艺、拾取工艺和芯片焊接工艺。具体地，所述用于半导体封装的多功能胶带包括粘合层和第二接合层间界面上的可紫外固化剂以形成第一接合层，当所述粘合层通过暴露在紫外线下固化时，所述第一接合层被固化。因此，所述粘合层赋予所述多功能胶带更好的剥离性能。本发明公开的所述用于半导体封装的多功能胶带包括：形成在基膜表面上的可紫外固化的粘合层，和形成在所述可紫外固化的粘合层上的第一接合层和第二接合层。
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公开(公告)号：CN105026492A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201380073916.3
申请日：2013-12-27
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K7/00 , C08K5/3445 , H01L23/29
CPC classification number: H01L51/5246 , C08G59/5073 , C08K5/3445 , C08K7/02 , C08L63/00 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , H01L51/0035
Abstract: 本发明涉及用于有机发光元件填料的热固化组合物，以及包含该热固化组合物的有机发光元件显示装置。所述热固化组合物包含(A)100重量份的环氧基树脂，所述环氧基树脂包括(A1)具有约200g/mol至小于1000g/mol的重均分子量的环氧树脂，(A2)具有约1000g/mol至小于20000g/mol的重均分子量的环氧树脂，和(A3)具有约20000g/mol至小于100000g/mol的重均分子量的环氧树脂；(B)约10重量份至40重量份的片状填料；和(C)约0.1重量份至20重量份的具有氰基的咪唑固化剂。
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公开(公告)号：CN103160220A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210548296.1
申请日：2012-12-17
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01L23/28
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/504 , C08G59/56 , C08G59/621 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/50 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29391 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2924/12043 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: 本文公开了用于半导体的粘合剂膜，所述粘合剂膜同时包含胺类固化剂和酚类固化剂，并呈现优异的与孔隙特性和可靠性相关的性质。所述用于半导体的粘合剂膜呈现固化前的储能模量和80%固化后的储能模量之间的1.5至3.0的高变化比，在芯片贴附时具有挠性以防止孔隙的产生，在EMC模制时利于孔隙的去除以控制贴附界面的孔隙面积，并具有硬度以在固化后提供良好的芯片剪切强度和耐回流，从而确保高可靠性。本文还公开了半导体装置。
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公开(公告)号：CN101971311B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200980109022.9
申请日：2009-03-13
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J7/20 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , H01L21/568 , H01L21/6836 , H01L23/3114 , H01L24/27 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2224/16 , H01L2224/274 , H01L2224/29082 , H01L2224/73104 , H01L2224/83191 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01079 , Y10T428/2848 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了用于半导体封装的多功能胶带，所述多功能胶带可同时用于背面打磨工艺、切片工艺、拾取工艺和芯片焊接工艺。具体地，所述用于半导体封装的多功能胶带包括粘合层和第二接合层间界面上的可紫外固化剂以形成第一接合层，当所述粘合层通过暴露在紫外线下固化时，所述第一接合层被固化。因此，所述粘合层赋予所述多功能胶带更好的剥离性能。本发明公开的所述用于半导体封装的多功能胶带包括：形成在基膜表面上的可紫外固化的粘合层，和形成在所述可紫外固化的粘合层上的第一接合层和第二接合层。
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公开(公告)号：CN101230177A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200710307124.4
申请日：2007-12-27
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08L33/02 , C09J4/00 , C09J7/02 , H01L21/301
CPC classification number: H01L24/27 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0665 , H01L2924/1461 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明涉及一种压敏胶粘剂膜用组合物，压敏胶粘剂膜以及包括该膜的切割晶片粘结膜。该组合物包含聚合物粘结树脂A、UV固化丙烯酸酯B、热固化剂C和光聚合引发剂D。该组合物包含相对于100重量份聚合物粘结树脂A为约20至约150重量份的UV固化丙烯酸酯B，该UV固化丙烯酸酯B在室温下为固体或接近固体，并且其粘度在40℃下为约10,000cps或更高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105026492B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201380073916.3
申请日：2013-12-27
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K7/00 , C08K5/3445 , H01L23/29
CPC classification number: H01L51/5246 , C08G59/5073 , C08K5/3445 , C08K7/02 , C08L63/00 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , H01L51/0035
Abstract: 本发明涉及用于有机发光元件填料的热固化组合物，以及包含该热固化组合物的有机发光元件显示装置。所述热固化组合物包含(A)100重量份的环氧基树脂，所述环氧基树脂包括(A1)具有约200g/mol至小于1000g/mol的重均分子量的环氧树脂，(A2)具有约1000g/mol至小于20000g/mol的重均分子量的环氧树脂，和(A3)具有约20000g/mol至小于100000g/mol的重均分子量的环氧树脂；(B)约10重量份至40重量份的片状填料；和(C)约0.1重量份至20重量份的具有氰基的咪唑固化剂。
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公开(公告)号：CN104263266A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201410415678.6
申请日：2011-10-09
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , C09J163/02 , C09J163/04 , C09J163/00 , H01L21/60
CPC classification number: C09J7/0217 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2307/30 , B32B2405/00 , C08G18/6254 , C08G59/08 , C08G2170/40 , C08L2312/08 , C09J7/22 , C09J7/385 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2224/29084 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29388 , H01L2224/32145 , H01L2224/83191 , H01L2224/94 , H01L2924/00013 , H01L2924/061 , H01L2924/0615 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/0675 , H01L2924/068 , H01L2924/07025 , H01L2924/0705 , Y10T428/28 , Y10T428/31515 , H01L2224/27 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种用于半导体装置的粘合剂膜，所述粘合剂膜包括在0℃至5℃下具有50μm/m·℃至150μm/m·℃的线性膨胀系数的基膜。所述粘合剂膜在低温储存较长时间后具有优异的卷绕形状稳定性，从而在以后的半导体封装工艺中不会导致倾斜现象并降低缺陷。
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公开(公告)号：CN102161875A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201010622692.5
申请日：2010-12-30
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J179/08 , C09J125/06 , C09J123/06 , C09J167/00 , C09J109/00 , C09J175/04 , C09J171/12 , C09J169/00 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J7/02 , H01L21/58 , H01L21/68
CPC classification number: C09J163/00 , C08L33/04 , C08L61/06 , C08L2205/03 , Y10T428/31515
Abstract: 本发明提供了一种用于半导体封装的贴装膜组合物，以及使用此组合物的用于半导体封装的贴装膜和贴装带。所述贴装膜组合物包括聚合物粘结剂、环氧树脂、酚醛环氧固化剂、固化促进剂、硅烷偶联剂和无机填料。所述贴装膜组合物通过改进与基底界面的附着力显示出改进的空隙去除能力，且实现稳定的接线以实现高可靠性。
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公开(公告)号：CN104263266B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201410415678.6
申请日：2011-10-09
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , C09J163/02 , C09J163/04 , C09J163/00 , H01L21/60
CPC classification number: C09J7/0217 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2307/30 , B32B2405/00 , C08G18/6254 , C08G59/08 , C08G2170/40 , C08L2312/08 , C09J7/22 , C09J7/385 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2224/29084 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29388 , H01L2224/32145 , H01L2224/83191 , H01L2224/94 , H01L2924/00013 , H01L2924/061 , H01L2924/0615 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/0675 , H01L2924/068 , H01L2924/07025 , H01L2924/0705 , Y10T428/28 , Y10T428/31515 , H01L2224/27 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种用于半导体装置的粘合剂膜，所述粘合剂膜包括在0℃至5℃下具有50μm/m·℃至150μm/m·℃的线性膨胀系数的基膜。所述粘合剂膜在低温储存较长时间后具有优异的卷绕形状稳定性，从而在以后的半导体封装工艺中不会导致倾斜现象并降低缺陷。
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公开(公告)号：CN103160220B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201210548296.1
申请日：2012-12-17
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01L23/28
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/504 , C08G59/56 , C08G59/621 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/50 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29391 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2924/12043 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: 本文公开了用于半导体的粘合剂膜，所述粘合剂膜同时包含胺类固化剂和酚类固化剂，并呈现优异的与孔隙特性和可靠性相关的性质。所述用于半导体的粘合剂膜呈现固化前的储能模量和80%固化后的储能模量之间的1.5至3.0的高变化比，在芯片贴附时具有挠性以防止孔隙的产生，在EMC模制时利于孔隙的去除以控制贴附界面的孔隙面积，并具有硬度以在固化后提供良好的芯片剪切强度和耐回流，从而确保高可靠性。本文还公开了半导体装置。
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