公开(公告)号：CN101752396B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200910253424.8

申请日：2009-12-10

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 平野荣树 ,  荻野明子 ,  西木户健树 ,  杉浦岩 ,  味沢治彦 ,  吉原郁夫

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14625 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14645 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/0623 ,  H01L2224/05 ,  Y10S148/07

Abstract: 本发明提供了固态成像器件及其制造方法、电子设备、以及半导体器件。固态成像器件包括：光电二极管，其针对像素区域中的每个像素分隔形成，其中，多个像素被集成在半导体衬底的光接收表面上；绝缘膜，其形成在半导体衬底上，以覆盖光电二极管；凹部，其针对每个像素形成在光电二极管的上部中的绝缘膜中；硅氧烷树脂的第一光透射层，其在像素区域中被形成为填充凹部并构造光学波导；第二光透射层，其在像素区域中被形成为针对每个像素构造片上透镜；以及保护环，其被形成为围绕像素区域的外周，以将外划片区域和包含像素区域的内区域分隔。

公开(公告)号：CN101752396A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910253424.8

申请日：2009-12-10

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 平野荣树 ,  荻野明子 ,  西木户健树 ,  杉浦岩 ,  味沢治彦 ,  吉原郁夫

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/82 ,  H01L21/78 ,  H01L23/28 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14625 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14645 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/0623 ,  H01L2224/05 ,  Y10S148/07

Abstract: 本发明提供了固态成像器件及其制造方法、电子设备、以及半导体器件。固态成像器件包括：光电二极管，其针对像素区域中的每个像素分隔形成，其中，多个像素被集成在半导体衬底的光接收表面上；绝缘膜，其形成在半导体衬底上，以覆盖光电二极管；凹部，其针对每个像素形成在光电二极管的上部中的绝缘膜中；硅氧烷树脂的第一光透射层，其在像素区域中被形成为填充凹部并构造光学波导；第二光透射层，其在像素区域中被形成为针对每个像素构造片上透镜；以及保护环，其被形成为围绕像素区域的外周，以将外划片区域和包含像素区域的内区域分隔。

公开(公告)号：CN101626028A

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200910150082.7

申请日：2009-07-09

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 中田征志 ,  味沢治彦 ,  吉田直嗣 ,  中野泰弘 ,  古川顺一 ,  东宫祥哲 ,  藤曲润一郎

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/528 ,  H01L21/82 ,  H01L21/768 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14632 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14629 ,  H01L27/14685 ,  H01L27/14687

Abstract: 本发明提供了固体摄像器件及其制造方法以及摄像装置，所述固体摄像器件包括：具有包括光电转换部的像素区域的半导体基板、包括导线并隔着绝缘膜被布置在半导体基板上的布线部、连接至导线的金属焊盘、覆盖金属焊盘的焊盘覆层绝缘膜以及波导材料层。在光电转换部上方的布线部和焊盘覆层绝缘膜中都设有开口，且它们的开口彼此连续从而限定具有敞开侧和封闭侧的波导开口。波导材料层隔着钝化层被布置在波导开口中及焊盘覆层绝缘膜上。焊盘覆层绝缘膜具有50～250nm范围内的厚度且具有限定该焊盘覆层绝缘膜中的开口的面。该面是倾斜的，并且朝着波导开口的敞开侧逐渐扩宽。在本发明中，增加了光电转换部能够接收的光量。因而，能够提高灵敏度。

公开(公告)号：CN101626028B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200910150082.7

申请日：2009-07-09

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 中田征志 ,  味沢治彦 ,  吉田直嗣 ,  中野泰弘 ,  古川顺一 ,  东宫祥哲 ,  藤曲润一郎

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14632 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14629 ,  H01L27/14685 ,  H01L27/14687

Abstract: 本发明提供了固体摄像器件及其制造方法以及摄像装置，所述固体摄像器件包括：具有包括光电转换部的像素区域的半导体基板、包括导线并隔着绝缘膜被布置在半导体基板上的布线部、连接至导线的金属焊盘、覆盖金属焊盘的焊盘覆层绝缘膜以及波导材料层。在光电转换部上方的布线部和焊盘覆层绝缘膜中都设有开口，且它们的开口彼此连续从而限定具有敞开侧和封闭侧的波导开口。波导材料层隔着钝化层被布置在波导开口中及焊盘覆层绝缘膜上。焊盘覆层绝缘膜具有50～250 nm范围内的厚度且具有限定该焊盘覆层绝缘膜中的开口的面。该面是倾斜的，并且朝着波导开口的敞开侧逐渐扩宽。在本发明中，增加了光电转换部能够接收的光量。因而，能够提高灵敏度。