半导体装置及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN100524816C

    公开(公告)日:2009-08-05

    申请号:CN200610006359.5

    申请日:2006-01-17

    CPC classification number: H01L29/66462 H01L29/0692 H01L29/7785

    Abstract: 提供一种半导体装置及半导体装置的制造方法,通过在元件分离区上设置施加正电压的电极,可提供一种用作低畸变、低损耗的RF开关的场效应晶体管。此半导体装置(1)中,半导体基板(10)包含具有异质结的层叠的半导体层,在其由元件分离区(25)划分的元件形成区中形成有利用了异质结的场效应型晶体管(5),上述元件分离区(25)由导入导电杂质的层构成,在上述元件分离区(25)上,在上述场效应晶体管(5)的周围的至少一部分上述元件分离区(25)表面上,形成有施加正电压的电极(28)。

    半导体装置及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN1819265A

    公开(公告)日:2006-08-16

    申请号:CN200610006359.5

    申请日:2006-01-17

    CPC classification number: H01L29/66462 H01L29/0692 H01L29/7785

    Abstract: 提供一种半导体装置及半导体装置的制造方法,通过在元件分离区上设置施加正电压的电极,可提供一种用作低畸变、低损耗的RF用开关的场效应晶体管。此半导体装置(1),在半导体基板(10)上备有包含具有异质结的半导体层而层叠的半导体层,在其由元件分离区(25)划分的元件形成区中形成有利用了异质结的场效应型晶体管(5),上述元件分离区(25)由导入导电杂质的层构成,在上述元件分离区(25)上,在上述场效应晶体管(5)的周围的至少一部分上述元件分离区(25)表面上,形成有施加正电压的电极(28)。

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