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公开(公告)号:CN100524816C
公开(公告)日:2009-08-05
申请号:CN200610006359.5
申请日:2006-01-17
Applicant: 索尼株式会社
IPC: H01L29/772 , H01L27/04 , H01L21/335 , H01L21/822
CPC classification number: H01L29/66462 , H01L29/0692 , H01L29/7785
Abstract: 提供一种半导体装置及半导体装置的制造方法,通过在元件分离区上设置施加正电压的电极,可提供一种用作低畸变、低损耗的RF开关的场效应晶体管。此半导体装置(1)中,半导体基板(10)包含具有异质结的层叠的半导体层,在其由元件分离区(25)划分的元件形成区中形成有利用了异质结的场效应型晶体管(5),上述元件分离区(25)由导入导电杂质的层构成,在上述元件分离区(25)上,在上述场效应晶体管(5)的周围的至少一部分上述元件分离区(25)表面上,形成有施加正电压的电极(28)。
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公开(公告)号:CN1819265A
公开(公告)日:2006-08-16
申请号:CN200610006359.5
申请日:2006-01-17
Applicant: 索尼株式会社
IPC: H01L29/772 , H01L27/04 , H01L21/335 , H01L21/822
CPC classification number: H01L29/66462 , H01L29/0692 , H01L29/7785
Abstract: 提供一种半导体装置及半导体装置的制造方法,通过在元件分离区上设置施加正电压的电极,可提供一种用作低畸变、低损耗的RF用开关的场效应晶体管。此半导体装置(1),在半导体基板(10)上备有包含具有异质结的半导体层而层叠的半导体层,在其由元件分离区(25)划分的元件形成区中形成有利用了异质结的场效应型晶体管(5),上述元件分离区(25)由导入导电杂质的层构成,在上述元件分离区(25)上,在上述场效应晶体管(5)的周围的至少一部分上述元件分离区(25)表面上,形成有施加正电压的电极(28)。
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公开(公告)号:CN100411113C
公开(公告)日:2008-08-13
申请号:CN200410098073.5
申请日:2004-12-02
Applicant: 索尼株式会社
Inventor: 西田知矢
IPC: H01L21/306 , H01L21/3063 , C09K13/00 , H01L29/772
CPC classification number: H01L29/66462 , H01L21/30612 , H01L21/823437 , H01L27/0883
Abstract: 一种蚀刻方法中,采用包括过氧化氢、柠檬酸、氨水和丙醇的混合溶液的蚀刻溶液;以及与蚀刻时间无关地根据执行蚀刻工艺的次数来控制蚀刻量。从而,可以用步进法进行蚀刻,由此能够高精度地控制蚀刻量。
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公开(公告)号:CN1624880A
公开(公告)日:2005-06-08
申请号:CN200410098073.5
申请日:2004-12-02
Applicant: 索尼株式会社
Inventor: 西田知矢
IPC: H01L21/306 , H01L21/3063 , C09K13/00 , H01L29/772
CPC classification number: H01L29/66462 , H01L21/30612 , H01L21/823437 , H01L27/0883
Abstract: 一种蚀刻方法中,在与蚀刻时间无关地确定蚀刻量的条件下,根据执行蚀刻工艺的次数来控制蚀刻量。从而,可以用步进法(step-by-step manner)进行蚀刻,由此能够高精度地控制蚀刻量。
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