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公开(公告)号:CN101569069B
公开(公告)日:2011-11-16
申请号:CN200880001217.7
申请日:2008-05-20
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H01S5/227 , B82Y20/00 , H01L33/145 , H01S5/2201 , H01S5/2222 , H01S5/2223 , H01S5/305 , H01S5/3054 , H01S5/3072 , H01S5/3077 , H01S5/3211 , H01S5/3432
Abstract: 本发明公开了一种半导体发光装置,该半导体发光装置包括:(A)发光单元(20),由具有第一导电类型的第一化合物半导体层(21)(下面将“化合物半导体层”称作“层”)、有源层(23)和具有第二导电类型的第二层(22)组成;以及(B)电流阻挡层(40),形成为与发光部分的侧面接触并由具有第一导电类型的第三层(43)和具有第二导电类型的第四层(44)组成。使第一层(21)具有第一导电类型的杂质由第一层(21)中的杂质的置换位置与第二层(22)中使第二层(22)具有第二导电类型的杂质的置换位置不相竞争的杂质组成。使第三层(43)具有第一导电类型的杂质由第三层(43)中的杂质的置换位置与第四层(44)中使第四层(44)具有第二导电类型的杂质的置换位置相竞争的杂质组成。在该半导体发光装置中,可以进一步减少电流阻挡层中的电流泄漏。
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公开(公告)号:CN101569069A
公开(公告)日:2009-10-28
申请号:CN200880001217.7
申请日:2008-05-20
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H01S5/227 , B82Y20/00 , H01L33/145 , H01S5/2201 , H01S5/2222 , H01S5/2223 , H01S5/305 , H01S5/3054 , H01S5/3072 , H01S5/3077 , H01S5/3211 , H01S5/3432
Abstract: 本发明公开了一种半导体发光装置,该半导体发光装置包括:(A)发光单元(20),由具有第一导电类型的第一化合物半导体层(21)(下面将“化合物半导体层”称作“层”)、有源层(23)和具有第二导电类型的第二层(22)组成;以及(B)电流阻挡层(40),形成为与发光部分的侧面接触并由具有第一导电类型的第三层(43)和具有第二导电类型的第四层(44)组成。使第一层(21)具有第一导电类型的杂质由第一层(21)中的杂质的置换位置与第二层(22)中使第二层(22)具有第二导电类型的杂质的置换位置不相竞争的杂质组成。使第三层(43)具有第一导电类型的杂质由第三层(43)中的杂质的置换位置与第四层(44)中使第四层(44)具有第二导电类型的杂质的置换位置相竞争的杂质组成。在该半导体发光装置中,可以进一步减少电流阻挡层中的电流泄漏。
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公开(公告)号:CN101656210B
公开(公告)日:2011-10-26
申请号:CN200910167372.2
申请日:2009-08-21
Applicant: 索尼株式会社
IPC: H01L21/308 , H01S5/227 , H01S5/323 , H01S5/18 , H01S5/183 , H01L33/00 , H01L21/331 , H01L29/737 , H01L29/06 , H01L31/02 , H01L31/18
CPC classification number: Y02P70/521
Abstract: 本发明公开了半导体发光元件及凸起部分。在以{100}面作为上表面的衬板上形成平行于衬板的 方向的凸起部分的凸起部分形成方法包括:(a)在衬板上形成平行于 方向的掩模层;(b)蚀刻衬板以形成凸起部分上层,其在对应于{110}面的截取面上的截面形状为下底比上底长且侧表面的倾斜角为θU的等腰梯形;以及(c)进一步蚀刻衬板以形成凸起部分下层,其在对应于{110}面的截取面上的截面形状为下底比上底长且侧表面的倾斜角为θD(其中θD≠θU)的等腰梯形。
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公开(公告)号:CN101656210A
公开(公告)日:2010-02-24
申请号:CN200910167372.2
申请日:2009-08-21
Applicant: 索尼株式会社
IPC: H01L21/308 , H01S5/227 , H01S5/323 , H01S5/18 , H01S5/183 , H01L33/00 , H01L21/331 , H01L29/737 , H01L29/06 , H01L31/02 , H01L31/18
CPC classification number: Y02P70/521
Abstract: 本发明公开了半导体发光元件及凸起部分。在以{100}面作为上表面的衬板上形成平行于衬板的 方向的凸起部分的凸起部分形成方法包括:(a)在衬板上形成平行于 方向的掩模层;(b)蚀刻衬板以形成凸起部分上层,其在对应于{110}面的截取面上的截面形状为下底比上底长且侧表面的倾斜角为θ U 的等腰梯形;以及(c)进一步蚀刻衬板以形成凸起部分下层,其在对应于{110}面的截取面上的截面形状为下底比上底长且侧表面的倾斜角为θ D (其中θ D ≠θ U )的等腰梯形。
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