公开(公告)号：CN103210362B

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201080069536.9

申请日：2010-10-13

Applicant: 索尼爱立信移动通讯有限公司

Inventor： J·莫兰 ,  M·克勒韦曼

IPC: G06F3/02 ,  H03K17/96 ,  H05K3/42

CPC classification number: G06F3/0202 ,  H03K17/9645 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/053 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/107

Abstract: 电子设备包括具有外表面(11)和内表面(12)的壳体(2)。在壳体(2)上设置有键，该键包括形成在壳体(2)中的微孔(21，22)和在微孔(21，22)中延伸至壳体(2)的外表面(11)的导电材料(23，24)。传感器(6)连接至该导电材料(23，24)以检测对象是否在外表面(11)处与该微孔(21，22)接触或分开。

公开(公告)号：CN103210362A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201080069536.9

申请日：2010-10-13

Applicant: 索尼爱立信移动通讯有限公司

Inventor： J·莫兰 ,  M·克勒韦曼

IPC: G06F3/02 ,  H03K17/96 ,  H05K3/42

CPC classification number: G06F3/0202 ,  H03K17/9645 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/053 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/107

Abstract: 电子设备包括具有外表面(11)和内表面(12)的壳体(2)。在壳体(2)上设置有键，该键包括形成在壳体(2)中的微孔(21，22)和在微孔(21，22)中延伸至壳体(2)的外表面(11)的导电材料(23，24)。传感器(6)连接至该导电材料(23，24)以检测对象是否在外表面(11)处与该微孔(21，22)接触或分开。