-
公开(公告)号：CN112289896B
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202010950415.0
申请日：2020-09-11
Applicant: 罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种集成RGB三色光的单颗mini led的制作方法，本发明的有益效果在于利用多个正极端子部和多个负极端子部防止电流的过度集中，进而保证电流均匀以及防止过大的发热。并且，在形成第一沟槽和第二沟槽时，其底部与n‑GaN层的下表面距离为h，为了防止电流的集中，h应当大于零，且小于所述n‑GaN层的厚度的一半。
-
公开(公告)号：CN112289896A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202010950415.0
申请日：2020-09-11
Applicant: 罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种集成RGB三色光的单颗mini led的制作方法，本发明的有益效果在于利用多个正极端子部和多个负极端子部防止电流的过度集中，进而保证电流均匀以及防止过大的发热。并且，在形成第一沟槽和第二沟槽时，其底部与n‑GaN层的下表面距离为h，为了防止电流的集中，h应当大于零，且小于所述n‑GaN层的厚度的一半。
-
公开(公告)号：CN112289907A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202010950399.5
申请日：2020-09-11
Applicant: 罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种快速且精淮的芯片巨量转移工艺，本发明利用不同极性材料对不同颜色的LED芯片进行同时接合，接合方式简单，且准确度高，无需额外焊球回流等工艺。在另一实施例中，利用不同时段，在不同的线路结构位置施加电压，分别实现多个红光芯片、多个绿光芯片和多个蓝光芯片的不同时接合，方便快捷，节省成本。
-
-
公开(公告)号：CN114883308A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210562315.X
申请日：2022-05-23
Applicant: 罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/46 , H01L33/54 , H01L33/62
Abstract: 本发明提供了一种背光模组及其制备方法，涉及LED显示照明技术领域。该背光模组包括密封层，设置于电路板的第一表面上，且密封多个LED芯片，密封层还包括在其顶面的多个弧形突起结构，多个弧形突起结构与多个LED芯片一一对应；密封层包括网格状的第一预交联区域，第一预交联区域相较于密封层的其他区域具有较高的反射率，且第一预交联区域围成多个第一网孔，多个LED芯片分别设置于多个第一网孔内。该预交联区域具有较低的流动性和较高的反射率，其中，较低的流动性可以防止在层压时其他区域的密封层材料的过度流动，保证密封的可靠性；而较高的反射率可以提高两LED芯片之间的光反射，以此来提高混光效果。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114864786A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210561970.3
申请日：2022-05-23
Applicant: 罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种微发光二极管显示结构及其制造方法，本发明的结构第一栅格层和第二栅格层，其中第一栅格层作为支撑微发光二极管芯片的支撑结构，而第二栅格层设置为便于微发光二极管芯片对准放入的限位结构，因此可以提高LED转移的精确性；其次，本发明利用各项异性导电胶进行电连接，并设置第一栅格层和第二栅格层为亲水材料，使得各项异性导电胶可以在微发光二极管芯片压合过程中向栅格边方向升起，防止压合时各项异性导电胶的溢出。
-
公开(公告)号：CN114719201A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210561971.8
申请日：2022-05-23
Applicant: 罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司
IPC: F21K9/65 , F21V9/30 , G02F1/13357 , F21Y105/14 , F21Y115/10
Abstract: 本发明提供了一种LED背光组件及其制造方法，涉及发光二极管显示照明领域。LED背光组件包括：印刷电路板，包括在其上表面上的电路层；多个LED芯片，固定于所述印刷电路板上且电连接于所述电路层上；有机层，设置于所述印刷电路板的上表面上且密封所述多个LED芯片；其中，所述有机层包括光可激活有机物，在所述有机层的下表面上具有通过激光照射所述光可激活有机物形成的纵横交错的第一反射层，所述第一反射层围成多个格口，所述多个LED芯片分别位于所述多个格口内；并且，所述第一反射层具有用于使得所述电路层穿过的多个缺口。该LED背光组件通实现相邻LED芯片的充分混光，保证出光的均匀性。
-
公开(公告)号：CN112289908A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202010950414.6
申请日：2020-09-11
Applicant: 罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/62 , H01L27/15 , H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供了一种mini‑LED芯片巨量转移的方法，本发明利用膨胀材料的热膨胀性质顶起粘合膜，实现mini‑LED芯片的转移，其方法简单，且精度较高。进一步的，在回流焊接时，施加激光或加热可以同时进行，此时，凸起部在回流焊接时给予多个mini‑LED芯片以压力，回流焊接无需额外的施加压力。
-
公开(公告)号：CN112289908B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202010950414.6
申请日：2020-09-11
Applicant: 罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/62 , H01L27/15 , H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供了一种mini‑LED芯片巨量转移的方法，本发明利用膨胀材料的热膨胀性质顶起粘合膜，实现mini‑LED芯片的转移，其方法简单，且精度较高。进一步的，在回流焊接时，施加激光或加热可以同时进行，此时，凸起部在回流焊接时给予多个mini‑LED芯片以压力，回流焊接无需额外的施加压力。
-
公开(公告)号：CN114725253A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210562330.4
申请日：2022-05-23
Applicant: 罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种Micro‑LED显示基板及其制造方法。通过设置相邻两个Micro‑LED单元之间具有贯穿开口，设置第一绝缘层填满所述贯穿开口且覆盖每个所述Micro‑LED单元的第一半导体层，进而在所述第一绝缘层上沉积金属材料以形成第一金属层，所述第一金属层填充所述第一开孔且覆盖所述第一凹槽的侧壁和底面，对所述第一金属层进行图案化处理，以在每个所述Micro‑LED单元上形成第一导电部和第一散热部，且通过设置所述第一凹槽的深度超过所述有源发光层所处的位置，进而使得第一散热部覆盖所述有源发光层的侧面。同时在所述第一散热部上形成有第一散热凸起，并在所述第二散热部的顶端设置一凹部，以同时起到了提高转移精确度和提高散热性能的作用。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.055 seconds)
