公开(公告)号：CN110800317B

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN201880043915.7

申请日：2018-07-26

Applicant: 美商楼氏电子有限公司

Inventor： A·库夫内尔 ,  桑·博克·李 ,  陈彦豪 ,  郭耀阳 ,  J·胡伊 ,  J·阿伯斯 ,  J·里格

IPC: H04R1/04 ,  H04R19/04 ,  B81B3/00

Abstract: 微机电系统电机和麦克风。一种微机电系统(MEMS)电机包括基板、背板和隔膜。基板具有第一表面和第二表面。第二表面具有槽，该槽至少部分延伸到基板中。端口延伸穿过基板。背板被安装到基板的第一表面，并且背板覆盖端口的至少一部分。隔膜位于背板与基板之间。隔膜响应于声能通过端口而相对于背板移动。

公开(公告)号：CN112055293A

公开(公告)日：2020-12-08

申请号：CN202010492927.7

申请日：2020-06-03

Applicant: 美商楼氏电子有限公司

Inventor： J·约翰逊 ,  陈彦豪

IPC: H04R19/04 ,  H04R19/00 ,  H04R7/04

Abstract: 用于麦克风组件的具有非圆形孔的声换能器。一种声换能器包括换能器基板以及穿过换能器基板限定的具有非圆形周界形状的孔。振膜设置在换能器基板上并经由至少一个振膜锚联接到换能器基板的表面，使得在振膜与换能器基板之间限定一间隙，并且振膜的外边缘向孔的边沿外径向延伸，使得振膜的一部分悬在孔的上方。

公开(公告)号：CN110800317A

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201880043915.7

申请日：2018-07-26

Applicant: 美商楼氏电子有限公司

Inventor： A·库夫内尔 ,  桑·博克·李 ,  陈彦豪 ,  郭耀阳 ,  J·胡伊 ,  J·阿伯斯 ,  J·里格

IPC: H04R1/04 ,  H04R19/04 ,  B81B3/00

Abstract: 一种微机电系统(MEMS)电机包括基板、背板和隔膜。基板具有第一表面和第二表面。第二表面具有槽，该槽至少部分延伸到基板中。端口延伸穿过基板。背板被安装到基板的第一表面，并且背板覆盖端口的至少一部分。隔膜位于背板与基板之间。隔膜响应于声能通过端口而相对于背板移动。

公开(公告)号：CN112055293B

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN202010492927.7

申请日：2020-06-03

Applicant: 美商楼氏电子有限公司

Inventor： J·约翰逊 ,  陈彦豪

IPC: H04R19/04 ,  H04R19/00 ,  H04R7/04

Abstract: 声换能器和麦克风组件。一种声换能器包括换能器基板以及穿过换能器基板限定的具有非圆形周界形状的孔。振膜设置在换能器基板上并经由至少一个振膜锚联接到换能器基板的表面，使得在振膜与换能器基板之间限定一间隙，并且振膜的外边缘向孔的边沿外径向延伸，使得振膜的一部分悬在孔的上方。