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公开(公告)号：CN106653790B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN201710089844.1
申请日：2017-02-20
Applicant: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明公开了一种虹膜识别成像模组封装结构及其封装方法，所述虹膜识别成像模组封装结构包括：基板，所述基板具有第一区以及包围所述第一区的第二区；所述第二区包括布线线路；固定在基板正面的盖板；绑定在所述基板背面的影像传感芯片，所述影像传感芯片具有影像感应区，所述像素区朝向所述盖板设置；固定在所述第二区的接触端，所述接触端与所述布线线路电连接，所述接触端用于与外部电路电连接；所述第一区具有贯穿所述基板的窗口，在垂直于所述基板的方向上，所述窗口完全露出所述影像感应区；所述影像传感芯片与所述布线线路电连接。本发明解决了影像传感芯片不便于其他功能电路进行电路连接的问题，且封装结构简单，体积小，制作成本低。
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公开(公告)号：CN108933151B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN201810832360.6
申请日：2018-07-26
Applicant: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明公开了一种影像传感芯片的封装结构以及封装方法，本发明技术方案将影像传感芯片与用于安装镜头模组的支架结构分别固定在所述通光窗口的两侧，这样，一方面，影像传感芯片的正面直接与封装基板的表面固定，影像传感芯片的正面相对于背面平坦性较好，可以直接通过焊接工艺与封装基板实现固定以及电路互联，可以较为精确的控制影像传感芯片的正面与封装基板之间固定层的厚度，以便于精确控制镜头模组相对于影像传感芯片的成像距离；另一方面，可以将所述通光窗口作为参考位置，使得镜头模组与影像传感芯片可以正对设置。故本发明技术方案可以准确对位镜头模组与影像传感芯片，提高封装结构的成像质量。
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公开(公告)号：CN107808889B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201711226357.1
申请日：2017-11-29
Applicant: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
Inventor： 王之奇
IPC: H01L27/146
Abstract: 本申请公开了一种影像传感芯片的叠层封装结构，该叠层封装结构包括影像传感芯片封装体、控制芯片封装体以及电路板，通过将影像传感芯片封装体和电路板并列设置于控制芯片封装体的同一表面，可以减少叠层封装结构的层数，进而减少叠层封装结构的总厚度。在该叠层封装结构中，影像传感芯片封装体包括第一基板和影像传感芯片，第一基板包括第一表面和第二表面，控制芯片封装体包括第二基板和控制芯片，第二基板包括第一表面和第二表面，为了实现信号的传递，可以将第一基板的第二表面与第二基板的第一表面的第一区域电连接，电路板与第二基板的第一表面的第二区域电连接。本申请还公开了一种叠层封装结构的封装方法。
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公开(公告)号：CN107845653B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201711229423.0
申请日：2017-11-29
Applicant: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
Inventor： 王之奇
IPC: H01L27/146
Abstract: 本申请实施例公开了一种影像传感芯片的封装结构和封装方法。该封装结构封装结构中，影像传感芯片位于基板的通孔内，且该影像传感芯片的正面与基板的第一表面相平。如此，在该封装结构中，影像传感芯片的高度是以基板第一表面作为基准进行控制的，由于基板的第一表面在封装过程中不会发生变化，因此，在该封装结构中，影响影像传感芯片高度的不可控因素几乎不存在，因此，通过该封装结构可以较为准确地控制影像传感芯片的高度，有利于减小影像传感芯片的实际高度与设计高度之间的偏差，使得影像传感芯片的实际高度与设计高度基本一致，如此，能够实现对影像传感芯片与其上方的透镜之间的距离的严格控制，从而提高影像传感器的成像质量。
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公开(公告)号：CN109524382B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201811382449.3
申请日：2018-11-20
Applicant: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/367 , H01L21/50
Abstract: 本发明公开了一种芯片的封装结构以及封装方法中，本发明技术方案通过具有通孔的封装基板对芯片进行封装。封装基板具有通孔，将芯片固定再封装基板的第一表面，且覆盖所述通孔，所述芯片与设置在所述第一表面的电接触凸起电连接，以便于实现与外部电路电连接。在所述芯片背离所述封装基板的一侧表面设置有胶层，所述芯片的热量可以传导至所述胶层，通过所述胶层加快所述芯片的散热，提高封装结构的散热性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106449551B
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201611045346.9
申请日：2016-11-24
Applicant: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
Abstract: 一种半导体结构及其形成方法、封装结构及其形成方法，半导体结构包括：基板，所述基板上设置有焊球；设置在所述基板上的芯片，且所述芯片与所述焊球设置在基板的同一面上，所述芯片具有相对的第一面与第二面，所述第一面与所述基板相对，所述第二面上具有导热层。本发明改善了半导体结构以及封装结构中的散热效果，防止芯片内部以及周围的温度过高，保证芯片可靠有效的运行。
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公开(公告)号：CN109103743B
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201811105969.X
申请日：2018-09-21
Applicant: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
Inventor： 王之奇
Abstract: 本申请公开了一种激光芯片的封装结构及其封装方法，其中，激光芯片的封装结构包括分别覆盖第一基板的通孔的第二基板和透明盖板，透明盖板用于通过VCSEL芯片出射的光线以及被振镜MEMS芯片反射的光线，第二基板用于设置振镜MEMS芯片。由于振镜MEMS芯片设置在第二基板上，使得振镜MEMS芯片可以完全设置在第一基板的通孔中，在一定程度上增加了被振镜MEMS芯片反射的光线的出射角度，从而增加了激光芯片的出射光线的扫描范围。另外，同样由于振镜MEMS芯片设置在第二基板上，使得第一基板的通孔的大小也不再受限于振镜MEMS芯片的限制，可以将通孔设置的较大从而进一步提升出射光线的扫描范围。
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公开(公告)号：CN105977225B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201610516699.6
申请日：2016-07-04
Applicant: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/492 , H01L23/522 , H01L21/56
Abstract: 一种封装结构以及封装方法，封装结构包括：基板，所述基板上具有若干分立的电路布线层；位于所述电路布线层上的导电凸块；倒装在所述基板上方的半导体芯片，所述半导体芯片正面具有功能区域以及环绕所述功能区域的分立的焊盘，且所述焊盘与所述导电凸块电连接；位于所述基板上的密封层，所述密封层包围所述半导体芯片；位于所述基板上的阻挡结构，所述阻挡结构环绕所述功能区域，且适于阻挡所述密封层的材料溢入功能区域。本发明避免功能区域受到污染，从而提高封装结构的性能和良率。
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公开(公告)号：CN105244360B
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201510726417.0
申请日：2015-10-29
Applicant: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明提供感光芯片的封装结构及其封装方法，所述感光芯片的封装结构包括：感光芯片，具有彼此相对的第一面以及第二面，所述第一面设置有感光区；保护盖板，具有彼此相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面覆盖至所述第一面；遮光层，设置于所述保护盖板的第二表面，所述遮光层上设置有开口，所述开口暴露所述感光区；所述遮光层包括位于所述第二表面上的吸光层以及位于所述吸光层上的金属层，通过在感光芯片封装结构的保护盖板上形成遮光层，消除感光芯片成像不良以及鬼影等缺陷，提高感光芯片的成像质量。
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公开(公告)号：CN109192706A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201811045179.7
申请日：2018-09-07
Applicant: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/56
Abstract: 本发明公开了一种芯片封装结构及芯片封装方法，芯片封装结构包括基体，设置于基体的第一面的元件区和焊垫，焊垫位于元件区的外侧，且与元件区内的元件电连接，基体覆盖焊垫的部分背面；绝缘层，覆盖基体的第二面以及侧壁，绝缘层上形成有第一过孔以暴露出焊垫的部分背面；再布线层，位于绝缘层上，且由第二面沿侧壁延伸到绝缘层的第一过孔内，并向外延伸至焊垫的侧面，以与第一过孔暴露出的焊垫的部分背面和焊垫的侧面电连接；焊接凸起，形成在基体的第二面上，且与再布线层电连接。采用上述技术方案，可以增加再布线层与焊垫之间的接触面积，提升再布线层与焊垫之间的连接可靠性，保证芯片封装结构封装效果良好。
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