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公开(公告)号：CN107170769B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN201710547345.2
申请日：2017-07-06
Applicant: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明公开了一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法，该封装结构包括：影像传感芯片，所述影像传感芯片包括相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多个用于采集图像信息的像素点以及多个与所述像素点连接的第一焊垫；覆盖所述影像传感芯片的第一表面的基板，所述基板具有布线线路以及与所述布线线路连接的接触端；所述布线线路用于与外部电路电连接；所述影像传感芯片的周缘通过各向异性导电胶与所述基板粘结固定，所述第一焊垫通过所述各向异性导电胶与所述接触端电连接，在垂直于所述基板的方向上，所述各向异性导电胶包围所有所述像素点，与所述像素点不交叠。本发明技术方案在对影像传感芯片进行封装时，工艺简单，降低了制作成本。
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公开(公告)号：CN107170769A
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201710547345.2
申请日：2017-07-06
Applicant: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14632 , H01L27/14683
Abstract: 本发明公开了一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法，该封装结构包括：影像传感芯片，所述影像传感芯片包括相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多个用于采集图像信息的像素点以及多个与所述像素点连接的第一焊垫；覆盖所述影像传感芯片的第一表面的基板，所述基板具有布线线路以及与所述布线线路连接的接触端；所述布线线路用于与外部电路电连接；所述影像传感芯片的周缘通过各向异性导电胶与所述基板粘结固定，所述第一焊垫通过所述各向异性导电胶与所述接触端电连接，在垂直于所述基板的方向上，所述各向异性导电胶包围所有所述像素点，与所述像素点不交叠。本发明技术方案在对影像传感芯片进行封装时，工艺简单，降低了制作成本。
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公开(公告)号：CN106298699A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610850385.X
申请日：2016-09-26
Applicant: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/488
Abstract: 一种封装结构以及封装方法，封装结构包括：基板，所述基板具有相对的第一面和第二面，且所述基板内具有线路层；位于所述基板第一面上的第一功能芯片，所述第一功能芯片具有相对的第一功能面和第一背面，所述第一功能面上具有焊盘，所述第一背面与所述第一面固定接合，且所述焊盘通过导线与所述线路层电连接；倒装设置在所述基板第二面上的第二功能芯片，所述第二功能芯片具有相对的第二功能面和第二背面，所述第二功能面与所述第二面相对，且所述第二功能面与所述基板第二面暴露出的线路层电连接；位于所述基板第二面上的焊接凸起，所述焊接凸起与所述基板第二面暴露出的线路层电连接。本发明减小了封装结构的尺寸，提高了封装结构的集成度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105977225B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201610516699.6
申请日：2016-07-04
Applicant: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/492 , H01L23/522 , H01L21/56
Abstract: 一种封装结构以及封装方法，封装结构包括：基板，所述基板上具有若干分立的电路布线层；位于所述电路布线层上的导电凸块；倒装在所述基板上方的半导体芯片，所述半导体芯片正面具有功能区域以及环绕所述功能区域的分立的焊盘，且所述焊盘与所述导电凸块电连接；位于所述基板上的密封层，所述密封层包围所述半导体芯片；位于所述基板上的阻挡结构，所述阻挡结构环绕所述功能区域，且适于阻挡所述密封层的材料溢入功能区域。本发明避免功能区域受到污染，从而提高封装结构的性能和良率。
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公开(公告)号：CN105977225A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610516699.6
申请日：2016-07-04
Applicant: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/492 , H01L23/522 , H01L21/56
Abstract: 一种封装结构以及封装方法，封装结构包括：基板，所述基板上具有若干分立的电路布线层；位于所述电路布线层上的导电凸块；倒装在所述基板上方的半导体芯片，所述半导体芯片正面具有功能区域以及环绕所述功能区域的分立的焊盘，且所述焊盘与所述导电凸块电连接；位于所述基板上的密封层，所述密封层包围所述半导体芯片；位于所述基板上的阻挡结构，所述阻挡结构环绕所述功能区域，且适于阻挡所述密封层的材料溢入功能区域。本发明避免功能区域受到污染，从而提高封装结构的性能和良率。
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公开(公告)号：CN206259337U
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201621080212.6
申请日：2016-09-26
Applicant: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 一种封装结构，包括：基板，所述基板具有相对的第一面和第二面，且所述基板内具有线路层；位于所述基板第一面上的第一功能芯片，所述第一功能芯片具有相对的第一功能面和第一背面，所述第一功能面上具有焊盘，所述第一背面与所述第一面固定接合，且所述焊盘通过导线与所述线路层电连接；倒装设置在所述基板第二面上的第二功能芯片，所述第二功能芯片具有相对的第二功能面和第二背面，所述第二功能面与所述第二面相对，且所述第二功能面与所述基板第二面暴露出的线路层电连接；位于所述基板第二面上的焊接凸起，所述焊接凸起与所述基板第二面暴露出的线路层电连接。本实用新型减小了封装结构的尺寸，提高了封装结构的集成度。
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公开(公告)号：CN207381401U
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201720812265.0
申请日：2017-07-06
Applicant: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本实用新型公开了一种影像传感芯片的封装结构，该封装结构包括：影像传感芯片，所述影像传感芯片包括相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多个用于采集图像信息的像素点以及多个与所述像素点连接的第一焊垫；覆盖所述影像传感芯片的第一表面的基板，所述基板具有布线线路以及与所述布线线路连接的接触端；所述布线线路用于与外部电路电连接；所述影像传感芯片的周缘通过各向异性导电胶与所述基板粘结固定，所述第一焊垫通过所述各向异性导电胶与所述接触端电连接，在垂直于所述基板的方向上，所述各向异性导电胶包围所有所述像素点，与所述像素点不交叠。本实用新型技术方案在对影像传感芯片进行封装时，工艺简单，降低了制作成本。
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公开(公告)号：CN206098376U
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201620692372.X
申请日：2016-07-04
Applicant: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/492 , H01L23/522 , H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/16
Abstract: 一种封装结构，包括：基板，所述基板上具有若干分立的电路布线层；位于所述电路布线层上的导电凸块；倒装在所述基板上方的半导体芯片，所述半导体芯片正面具有功能区域以及环绕所述功能区域的分立的焊盘，且所述焊盘与所述导电凸块电连接；位于所述基板上的密封层，所述密封层包围所述半导体芯片；位于所述基板上的阻挡结构，所述阻挡结构环绕所述功能区域，且适于阻挡所述密封层的材料溢入功能区域。本实用新型避免功能区域受到污染，从而提高封装结构的性能和良率。
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