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公开(公告)号：CN114074829B
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202111553886.9
申请日：2021-12-17
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: B65G35/00
Abstract: 本发明公开了一种高真空密闭腔间的微电子封装组件托盘转运机构，解决了如何在有限空间内采用简单经济的驱动机构完成托盘转运的问题；在微电子封装组件托盘转运的两高真空腔室之间设置门阀，将转运机构设置在第二个激活工艺腔室中，转运机构的驱动电机设置于该工艺腔外，既保证了工艺腔独立密封性，同时由于良好的导向做到了托盘运动平稳可靠，驱动电机减速机采用普通电机比真空电机降低了成本提高了寿命；另外，缩短机械手臂的长度，通过机械手臂的往返式工作，实现托盘间歇性分段传送，实现了减小托盘转运机构的占用空间的目的；本发明工艺腔独立，实现了高真空托盘的转运，驱动结构简单、经济、可靠和耐用。
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公开(公告)号：CN115028141A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210958262.3
申请日：2022-08-11
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明属于MEMS工艺技术领域，具体为一种蓝宝石压力敏感结构的蓝宝石晶圆直接键合方法，将蓝宝石芯片A与具有凹腔的蓝宝石芯片B采用键合形成蓝宝石压力敏感结构。蓝宝石芯片A与具有凹腔的蓝宝石芯片B通过直接键合,不需要中间键合层。蓝宝石芯片A与具有凹腔的蓝宝石芯片B键合形成的真空腔,可以减少高温下若压力敏感结构封装一定气体时对压力检测的影响。光纤只起传输光信号作用,不参与形成法布里‑珀罗干涉腔,降低光纤封装难度。本发明制作的蓝宝石压力敏感结构采用同一种材料,结构简单,避免了高温环境下不同材料的应力失配问题，实现了直接键合，基于蓝宝石压力敏感结构的压力传感器能够工作在恶劣、高温环境中，工作温度可达到1800℃。
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公开(公告)号：CN114084870A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111553884.X
申请日：2021-12-17
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开了一种高真空状态下薄壳器件盖板组合式拾取机构，解决了如何完成薄壳器件盖板在真空环境下精确拾取并保证盖板在放下过程中不会受冲击力而发生变形的问题。在直线电机的向下输出轴上连接一个浮动的薄壳类盖板的拾取模具，通过直线电机向下输出轴的轴端与轴端套筒的浮动配合，克服拾取模具与被拾取的薄壳类盖板之间的接触冲击力，并在浮动的拾取模具与直线电机的密封腔体下端设置波纹管管套，实现对接触冲击力的二次吸收；另外，在拾取模具与直线电机的密封腔体之间设置方形愣柱导向杆，起到了有效防止拾取模具在拾取薄壳类盖板时发生转动现象的发生，从而大大提高了拾取的定位准确率，为后续工艺进行奠定了定位基础。
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公开(公告)号：CN111987021A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010953745.5
申请日：2020-09-11
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/67 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种SiC晶圆的真空键合设备，解决了如何高质量自动完成两SiC晶圆片键合的问题。在真空密闭箱（4）内的箱底面上从下向上依次设置有下水冷支撑台（5）、下热隔离板（6）、下电加热板（7）、下石墨板（8）、SiC晶圆片（9）、上石墨板（10）、上电加热板（11）、上热隔离板（12）、上水冷压板（13）和传压板（14），在传压板（14）上设置有半球形凹槽（23），在半球形凹槽中设置有带柄杆的半球形压头（24），在半球形压头的顶面上设置的柄杆上连接有传力轴（15），传力轴的上端穿过真空密闭箱（4）的箱顶面后与气缸（18）连接。本发明实现了两晶圆片在工艺要求的真空、温度和压力下高质量的键合。
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公开(公告)号：CN119517763B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510089052.9
申请日：2025-01-21
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/603 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及晶圆键合技术领域，具体涉及一种用于晶圆键合设备中的键合装置，主要解决现有键合装置开闭操作效率低、冷却效率低以及易导致晶圆损坏的技术问题。本装置包括机架、腔壳、盖体组件、键合组件和冷却组件；盖板通过开合驱动件开启或闭合，在更换工装、清理腔体时，无需拆卸键合腔体的零件，开闭操作效率高；在下加热板的外侧设有倒置桶状的下键合台，下键合台的侧壁设有变形部且顶部端板与下加热板之间设有第一石墨垫，能够通过第一石墨垫配合变形部补偿厚度的增加，避免晶圆的损坏；上加热板的上方设有上冷却板，下加热板的下方设有下冷却板，能够在不影响加热板加热性能的前提下主动直接对加热板进行降温，冷却效率较高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119517763A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202510089052.9
申请日：2025-01-21
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/603 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及晶圆键合技术领域，具体涉及一种用于晶圆键合设备中的键合装置，主要解决现有键合装置开闭操作效率低、冷却效率低以及易导致晶圆损坏的技术问题。本装置包括机架、腔壳、盖体组件、键合组件和冷却组件；盖板通过开合驱动件开启或闭合，在更换工装、清理腔体时，无需拆卸键合腔体的零件，开闭操作效率高；在下加热板的外侧设有倒置桶状的下键合台，下键合台的侧壁设有变形部且顶部端板与下加热板之间设有第一石墨垫，能够通过第一石墨垫配合变形部补偿厚度的增加，避免晶圆的损坏；上加热板的上方设有上冷却板，下加热板的下方设有下冷却板，能够在不影响加热板加热性能的前提下主动直接对加热板进行降温，冷却效率较高。
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公开(公告)号：CN114074917B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202111551514.2
申请日：2021-12-17
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种微电子封装组件的高真空全自动封装测试设备，解决了如何设计一种低成本占地空间小，并可高质量完成平行封焊的全自动封装测试设备的问题。采用多个高真空腔室顺次串联的结构，实现高真空密封器件的自动化封装生产流水作业，顺次串联的高真空腔室包括真空预处理腔、真空激活腔、真空视觉对位及平行封焊腔、真空测试腔、真空转运腔；各工艺腔通过门阀，实现彼此隔离和连通；MEMS器件先通过进料门依次进入真空预处理腔后，被转运机构转运到真空激活腔，再被转运到真空视觉对位及平行封焊腔，通过平行焊接机构进行平行封焊，随后进入到真空测试腔进行测试，最后进入真空转运腔后，从出料门出料。
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公开(公告)号：CN114074829A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202111553886.9
申请日：2021-12-17
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: B65G35/00
Abstract: 本发明公开了一种高真空密闭腔间的微电子封装组件托盘转运机构，解决了如何在有限空间内采用简单经济的驱动机构完成托盘转运的问题；在微电子封装组件托盘转运的两高真空腔室之间设置门阀，将转运机构设置在第二个激活工艺腔室中，转运机构的驱动电机设置于该工艺腔外，既保证了工艺腔独立密封性，同时由于良好的导向做到了托盘运动平稳可靠，驱动电机减速机采用普通电机比真空电机降低了成本提高了寿命；另外，缩短机械手臂的长度，通过机械手臂的往返式工作，实现托盘间歇性分段传送，实现了减小托盘转运机构的占用空间的目的；本发明工艺腔独立，实现了高真空托盘的转运，驱动结构简单、经济、可靠和耐用。
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公开(公告)号：CN111987021B
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202010953745.5
申请日：2020-09-11
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/67 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种SiC晶圆的真空键合设备，解决了如何高质量自动完成两SiC晶圆片键合的问题。在真空密闭箱（4）内的箱底面上从下向上依次设置有下水冷支撑台（5）、下热隔离板（6）、下电加热板（7）、下石墨板（8）、SiC晶圆片（9）、上石墨板（10）、上电加热板（11）、上热隔离板（12）、上水冷压板（13）和传压板（14），在传压板（14）上设置有半球形凹槽（23），在半球形凹槽中设置有带柄杆的半球形压头（24），在半球形压头的顶面上设置的柄杆上连接有传力轴（15），传力轴的上端穿过真空密闭箱（4）的箱顶面后与气缸（18）连接。本发明实现了两晶圆片在工艺要求的真空、温度和压力下高质量的键合。
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公开(公告)号：CN114084870B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202111553884.X
申请日：2021-12-17
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开了一种高真空状态下薄壳器件盖板组合式拾取机构，解决了如何完成薄壳器件盖板在真空环境下精确拾取并保证盖板在放下过程中不会受冲击力而发生变形的问题。在直线电机的向下输出轴上连接一个浮动的薄壳类盖板的拾取模具，通过直线电机向下输出轴的轴端与轴端套筒的浮动配合，克服拾取模具与被拾取的薄壳类盖板之间的接触冲击力，并在浮动的拾取模具与直线电机的密封腔体下端设置波纹管管套，实现对接触冲击力的二次吸收；另外，在拾取模具与直线电机的密封腔体之间设置方形愣柱导向杆，起到了有效防止拾取模具在拾取薄壳类盖板时发生转动现象的发生，从而大大提高了拾取的定位准确率，为后续工艺进行奠定了定位基础。
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