-
公开(公告)号：CN119864309A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202510076518.1
申请日：2025-01-17
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明涉及晶圆键合技术领域，具体涉及一种晶圆键合设备中视觉对位装置的视觉机构，主要解决现有晶圆键合设备中视觉对位装置的视觉机构设计较为复杂、装置整体体积偏大的技术问题。所述晶圆键合设备中视觉对位装置的视觉机构包括机架、箱体、龙门架、上静电吸盘、下静电吸盘、和光学机构。本机构的箱体内设有龙门架，通过将上静电吸盘设于龙门架上，将下静电吸盘安装在龙门架内，将上视觉组件安装在龙门架的顶梁上，下视觉组件通过连接架位于下静电吸盘的下方，如此使得结构紧凑度较高，从而使得装置的体积更小，能够适用于空间受限的场景使用。
-
公开(公告)号：CN114212539B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202111553883.5
申请日：2021-12-17
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种高真空状态下薄壳器件盖板拾取机构的柔性拾取方法，解决了如何完成薄壳器件盖板在真空环境下精确拾取并保证盖板在放下过程中不会受冲击力而发生变形的问题。在直线电机的向下输出轴上连接一个浮动的薄壳类盖板的拾取模具，通过直线电机向下输出轴的轴端与轴端套筒的浮动配合，克服拾取模具与被拾取的薄壳类盖板之间的接触冲击力，并在浮动的拾取模具与直线电机的密封腔体下端设置波纹管管套，实现对接触冲击力的二次吸收；另外，在拾取模具与直线电机的密封腔体之间设置方形愣柱导向杆，起到了有效防止拾取模具在拾取薄壳类盖板时发生转动现象的发生，从而大大提高了拾取的定位准确率，为后续工艺进行奠定了定位基础。
-
公开(公告)号：CN114074917A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202111551514.2
申请日：2021-12-17
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种微电子封装组件的高真空全自动封装测试设备，解决了如何设计一种低成本占地空间小，并可高质量完成平行封焊的全自动封装测试设备的问题。采用多个高真空腔室顺次串联的结构，实现高真空密封器件的自动化封装生产流水作业，顺次串联的高真空腔室包括真空预处理腔、真空激活腔、真空视觉对位及平行封焊腔、真空测试腔、真空转运腔；各工艺腔通过门阀，实现彼此隔离和连通；MEMS器件先通过进料门依次进入真空预处理腔后，被转运机构转运到真空激活腔，再被转运到真空视觉对位及平行封焊腔，通过平行焊接机构进行平行封焊，随后进入到真空测试腔进行测试，最后进入真空转运腔后，从出料门出料。
-
公开(公告)号：CN119560417B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510081572.5
申请日：2025-01-20
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/67 , H01L21/50 , H01L21/768
Abstract: 本发明涉及晶圆键合技术领域，具体涉及一种用于晶圆键合设备中的烘烤装置，主要解决现有晶圆烘烤装置效率较低的技术问题。本装置设有烘烤箱，烘烤箱的前侧壁设有操作窗口，烘烤箱内设有可独立升降的热盘载箱和顶撑机构，热盘载箱的前侧敞口且与烘烤箱的前侧壁对接形成烘烤腔体，热盘载箱内设有多个加热板，通过热盘载箱的升降能够使不同层的加热板与操作敞口对齐，机械手配合顶撑机构将晶圆放置在对应加热板上，如此实现多个晶圆的同时烘烤，大幅提高了晶圆的烘烤效率。同时，本装置采用加热板与晶圆直接接触的方式进行烘烤，更利于保证烘烤时的温度均匀性，也利于保证退火时的热适配性，避免因异质晶圆的热膨胀系数不同导致的晶圆开裂。
-
公开(公告)号：CN119802227A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202510085900.9
申请日：2025-01-20
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明涉及升降机构技术领域，具体涉及一种用于真空腔体内部件的外置式升降机构，主要解决现有用以提升真空腔体内部件的升降结构容易影响腔体真空度的技术问题。外置式升降机构的升降杆与箱体底板之间通过滑动密封组件连接，滑动密封组件包括波纹管和法兰盘，波纹管设有上连接盘和下连接盘，上连接盘与箱体底板密封连接，下连接盘密封连接有法兰盘，法兰盘的上表面设有安装槽，升降杆的底端固定在升降槽内，如此实现升降杆与箱体底板之间的滑动密封。本结构利用波纹管的伸缩性配合法兰盘实现升降杆与箱体底板之间的滑动密封，不需设置橡胶圈等常用密封材料，能够避免长时间使用产生碎屑，从而能够避免碎屑飞入箱体内，保证腔体的真空度。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119480751A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202510073666.8
申请日：2025-01-17
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明涉及晶圆键合技术领域，具体涉及一种用于晶圆键合设备中的视觉对位装置，主要解决现有视觉对位装置存在的体积偏大的技术问题。所述用于晶圆键合设备中的视觉对位装置包括箱体，通过设于箱体侧壁的操作窗口实现与机械手的对接，箱体内设有龙门架，通过将上静电吸盘和光学机构设于龙门架上，将下静电吸盘通过安装架和对位驱动件安装在龙门架内，将顶针机构安装在安装架上，同时将预键合驱动件贯穿对位驱动件和下静电吸盘的中部设置，使得各部分结构能够独立动作且互不干涉，结构紧凑度较高，从而使得装置的体积更小，能够适用于空间受限的场景使用，同时也能够避免抽真空工作量的增加。
-
公开(公告)号：CN114084870B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202111553884.X
申请日：2021-12-17
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开了一种高真空状态下薄壳器件盖板组合式拾取机构，解决了如何完成薄壳器件盖板在真空环境下精确拾取并保证盖板在放下过程中不会受冲击力而发生变形的问题。在直线电机的向下输出轴上连接一个浮动的薄壳类盖板的拾取模具，通过直线电机向下输出轴的轴端与轴端套筒的浮动配合，克服拾取模具与被拾取的薄壳类盖板之间的接触冲击力，并在浮动的拾取模具与直线电机的密封腔体下端设置波纹管管套，实现对接触冲击力的二次吸收；另外，在拾取模具与直线电机的密封腔体之间设置方形愣柱导向杆，起到了有效防止拾取模具在拾取薄壳类盖板时发生转动现象的发生，从而大大提高了拾取的定位准确率，为后续工艺进行奠定了定位基础。
-
公开(公告)号：CN114211148B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202111551517.6
申请日：2021-12-17
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种高真空状态下微电子封装自动对位平行封焊机构，解决了在真空环境下如何低成本地完成薄壳器件盖板与管壳的高质量平行封焊的问题；设置浮动的平行焊轮支架，使该支架上的两平行焊轮，浮动地压接在盖板与管壳之间的平行焊缝上，在平行焊轮支架的顶端设置砝码，通过增加或减少砝码的数量，来调整平行焊轮在焊缝上的焊接压力，实现焊接过程中的自适应焊接压力的调整；在左、右两平行焊轮支架之间，设置扁担状的半口字形顶升架体，通过偏心轮对半口字形顶升架体的顶接，实现将浮动的平行焊轮支架的升起和降下，通过将托盘传送驱动电机安装在密闭腔体外，低成本完成腔内托盘传送，及盖板与管壳的准确对位。
-
公开(公告)号：CN119517763B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510089052.9
申请日：2025-01-21
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/603 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及晶圆键合技术领域，具体涉及一种用于晶圆键合设备中的键合装置，主要解决现有键合装置开闭操作效率低、冷却效率低以及易导致晶圆损坏的技术问题。本装置包括机架、腔壳、盖体组件、键合组件和冷却组件；盖板通过开合驱动件开启或闭合，在更换工装、清理腔体时，无需拆卸键合腔体的零件，开闭操作效率高；在下加热板的外侧设有倒置桶状的下键合台，下键合台的侧壁设有变形部且顶部端板与下加热板之间设有第一石墨垫，能够通过第一石墨垫配合变形部补偿厚度的增加，避免晶圆的损坏；上加热板的上方设有上冷却板，下加热板的下方设有下冷却板，能够在不影响加热板加热性能的前提下主动直接对加热板进行降温，冷却效率较高。
-
公开(公告)号：CN119560417A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202510081572.5
申请日：2025-01-20
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/67 , H01L21/50 , H01L21/768
Abstract: 本发明涉及晶圆键合技术领域，具体涉及一种用于晶圆键合设备中的烘烤装置，主要解决现有晶圆烘烤装置效率较低的技术问题。本装置设有烘烤箱，烘烤箱的前侧壁设有操作窗口，烘烤箱内设有可独立升降的热盘载箱和顶撑机构，热盘载箱的前侧敞口且与烘烤箱的前侧壁对接形成烘烤腔体，热盘载箱内设有多个加热板，通过热盘载箱的升降能够使不同层的加热板与操作敞口对齐，机械手配合顶撑机构将晶圆放置在对应加热板上，如此实现多个晶圆的同时烘烤，大幅提高了晶圆的烘烤效率。同时，本装置采用加热板与晶圆直接接触的方式进行烘烤，更利于保证烘烤时的温度均匀性，也利于保证退火时的热适配性，避免因异质晶圆的热膨胀系数不同导致的晶圆开裂。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
38
records
(took 0.074 seconds)
