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公开(公告)号：CN112025127B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202011009336.6
申请日：2020-09-23
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种集成式全自动光器件管座与管帽封装设备，解决了如何集成式全自动完成管座与管帽封装的问题。将管座管帽焊接前的烘烤，传送和焊接前后的上下料，均设置在同一个密闭的氮气环境箱里，在该箱中设置自动传送及封装生产线，全自动完成上料和成品的下料；将传统的对管座外轮廓和管帽外轮廓的识别定位，作为管座与管帽对位封装的基准参考，转变为：借助管帽上的透镜，通过视觉系统中的光源，将该光源发出的光线，通过管帽上的透镜照射到管座上的芯片上，得到芯片上发光点的图像，控制器根据芯片上发光点的图像上的位置，通过动态调整管帽的位置，使管帽上透镜的中心轴线与芯片上的发光点对正，然后将两者进行通电封装在一起。
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公开(公告)号：CN112008185B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202011007419.1
申请日：2020-09-23
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种管座管帽的气控式封装机构及气控式封装方法，解决了如何控制气缸下压速度以达到高效率并安全地进行封装的技术问题。在气缸缸体上分别设置上进气气口和下进气气口，通过对进入到两进气气口中的压缩空气进行控制组合，将气缸输出轴带动管帽下压的行程，分解成快速下压上段和慢速下压下段两个连续进行的阶段，快速下压上段起到了提高压送管帽效率的目的，慢速下压下段，减缓管帽与管座接触时冲击力，保护了管帽表面上的薄镀层材料不被损坏，并通过对气缸下腔体中气压的检测，来控制焊接电源的接通时刻，较准确地启动焊接操作作业，并实现保压焊接，提高了封焊质量。
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公开(公告)号：CN114850639A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210575441.9
申请日：2022-05-25
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种抗磨损的平行封焊机电极轮结构，解决了如何克服电极轮旋转所带来的可破坏封焊气氛的问题；铜质电极轮轴（5）被固定设置在铜质电极轮轴穿接轴孔中，在向右伸出铜质电极轮轴穿接轴孔的铜质电极轮轴（5）上，设置有轴承内圈过渡配合环形凸台（12），在铜质电极轮轴的右端侧立面上，设置有铜质平头销轴螺接孔（13）；不锈钢轴承（7）穿接在铜质电极轮轴的轴承内圈过渡配合环形凸台（12）上，铜质平头销轴（15），活动穿接在中心通孔（14）中，在铜质平头销轴的尾端设置有外螺纹，铜质平头销轴的尾部穿过中心通孔（14）后与铜质平头销轴螺接孔（13）螺接在一起；克服了电极轮轴旋转所带来的磨损快的缺陷。
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公开(公告)号：CN118664132A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410658266.9
申请日：2024-05-27
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明涉及半导体加工设备技术领域，尤其涉及一种振动式激光改质晶片分离机构，解决改质层剥离过程收缩力控制难度大，易造成碎片的技术缺陷，其包括底板、支撑架、下吸盘组件和上吸盘组件，上吸盘组件包括竖直驱动组件和上吸盘，上吸盘的下表面配置有负压槽，上吸盘连接至竖直驱动组件的活动端，上吸盘的左右两侧固定连接有振动器；下吸盘组件包括下吸盘底座和下吸盘，下吸盘的上表面配置有负压槽，下吸盘通过导向销钉和直线轴承与下吸盘底座连接；下吸盘底座上连接有光电传感器，下吸盘上连接有与光电传感器对应配合的传感器片。通过该机构能顺利将晶锭表层从晶锭分离开，整个过程简单高效，该过程中振动力容易控制，能最大限度避免造成碎片。
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公开(公告)号：CN112038268B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202011007438.4
申请日：2020-09-23
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种TO型光器件的管座与管帽对位封装装置及其对位方法，解决了在TO型光器件的管座与管帽的对位封装中如何提高封装产品合格率的问题。将传统的对管座外轮廓和管帽外轮廓的识别定位，作为管座与管帽对位封装的基准参考，转变为：借助管帽上的透镜，通过视觉系统中的光源，将该光源发出的光线，通过管帽上的透镜照射到管座上的芯片上，得到芯片上发光点的图像，控制器根据芯片上发光点的图像上的位置，通过动态调整管帽的位置，使管帽上透镜的中心轴线与芯片上的发光点对正，从而完成管帽与管座的准确对位，然后将两者进行通电封装在一起。所封装的TO型光器件的光耦合率高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112008185A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202011007419.1
申请日：2020-09-23
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种管座管帽的气控式封装机构及气控式封装方法，解决了如何控制气缸下压速度以达到高效率并安全地进行封装的技术问题。在气缸缸体上分别设置上进气气口和下进气气口，通过对进入到两进气气口中的压缩空气进行控制组合，将气缸输出轴带动管帽下压的行程，分解成快速下压上段和慢速下压下段两个连续进行的阶段，快速下压上段起到了提高压送管帽效率的目的，慢速下压下段，减缓管帽与管座接触时冲击力，保护了管帽表面上的薄镀层材料不被损坏，并通过对气缸下腔体中气压的检测，来控制焊接电源的接通时刻，较准确地启动焊接操作作业，并实现保压焊接，提高了封焊质量。
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公开(公告)号：CN118616876A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410608926.2
申请日：2024-05-16
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明涉及硬脆材料的激光加工技术领域，尤其涉及一种用于硬脆材料激光改质的温度可控加工装置，解决了现有激光改质加工技术中存在待加工材料温度升高导致其加工质量与一致性差，激光一次性改质诱导的裂纹扩展范围难以扩大的技术问题，其包括激光光源、光路系统、激光加工头、真空吸附载物台、制冷装置和运动平台；真空吸附载物台固定连接至制冷装置上，制冷装置安装至运动平台的活动块上，真空吸附载物台上设置温度传感器，制冷装置中设置有温度控制器，温度控制器电连接有红外测温仪，运动平台上设置有运动控制器，真空系统、温度控制器和运动控制器均电连接至计算机。本发明能调节待加工板材的温度，提高硬脆材料激光诱导裂纹扩展的效率。
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公开(公告)号：CN117133632B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311393588.7
申请日：2023-10-26
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/02
Abstract: 本发明属于晶片加工的技术领域，具体为双频超声裂纹扩展及剥离单晶SiC装置，包括箱体，箱体内升降电机通过同步带与旋转支撑轴连接，旋转支撑轴上连接有连接板，箱体的顶板上密封固定有水槽，水槽内设置有超声振动台，超声振动台支撑在支撑板上，连接板与支撑板通过支撑轴相连；箱体内还设置有旋转电机、减速器，减速器的输出轴的端部和超声振动台连接；在箱体的顶板上还设置有超声振动杆。本发明装置通过双频超声振动可使单晶SiC晶锭应力强度因子下降、断裂韧性降低，超声振动使内部改质层裂纹进一步扩展以达到直接剥离的效果，解决了单晶SiC晶锭在激光照射后内部改质层仍有较大结合力而使得晶片剥离困难的问题。
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公开(公告)号：CN117542786A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311565453.4
申请日：2023-11-22
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/683 , H01L21/02 , H01L21/67
Abstract: 本发明属于半导体加工设备领域，具体为一种运用负压力实现晶片分离的负压吸盘及分离机构。分离机构包括底板，底板上固定有晶锭搬运模组，晶锭搬运模组上安装有晶锭吸盘，底板上安装有机械手固定架，机械手固定架上安装有剥离机械手组件，剥离机械手组件包括带导杆电缸、吸盘转接板、负压吸盘及电缸固定板；带导杆电缸固定于机械手固定架上，带导杆电缸与吸盘转接板相连接，吸盘转接板的下方安装负压吸盘；在底板上还安装有4轴机器人以及晶片收纳盒。本发明负压吸盘通过负压使晶片从晶锭上分离，晶片分离操作简单；基于负压吸盘，设计了实现晶片分离的分离机构，该分离机构可应用于剥离设备或晶片产线等。
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公开(公告)号：CN112008298A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202011007429.5
申请日：2020-09-23
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种全自动精准对位的管座管帽封装装置及对位封装方法，解决了无源光开关的管座与管帽如何实现自动化精准对位和封装的问题。通过两个视觉系统，分别获取此时管座和管帽的位置图像，以传送放置到管座吸附台上的管座的吸附方位为基准，通过调整方位旋转吸附台的方位，使管帽的方位与管座的封装方位一致，通过视觉系统，分别获取吸附在管帽焊接吸附管上的管帽的外轮廓图像，和吸附在管座吸附台上的管座的外轮廓图像，以获取的管帽的外轮廓图像为基准，通过XYZ三方向滑台上的夹具，使管座的外轮廓与管帽的外轮廓完全对齐，避免了在封装中管帽封装方位与管座封装方位错位现象发生，提高了无源光开关的合格率。
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