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公开(公告)号：CN119590679A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411665690.2
申请日：2024-11-20
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: B65B33/02 , B65B41/12 , B65B61/06 , B65H75/24 , B65H23/182 , B65H23/195
Abstract: 本发明属于共烧多层陶瓷基板制造领域，具体涉及一种全自动高精度LTCC生瓷片贴膜装置及贴膜方法，包括收放膜组件、工作台组件、全自动上下料组件和整理台组件，通过控制收膜轴、放膜轴保持贴膜过程中张力恒定，进而提升覆膜精度；将微粘膜装入收放膜组件后，待贴膜的生瓷片放入全自动上下料组件中的上料料框中，通过拉膜组件把膜拉一固定长度，同时由全自动上下料组件中的机械手把生瓷片放到吸附平台组件中的吸附平台上，吸附平台通过平台模组运行到拉膜组件下方，由切断组件把膜切断，压膜组件通过压膜机械手把微粘膜覆在生瓷片上，最后吸附平台组件回到初始位置，通过全自动上下料组件搬运到下料料框中完成整个工艺。
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公开(公告)号：CN110752164B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN201911144659.3
申请日：2019-11-20
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种芯片与基板对位及精调平的显微激光系统，解决了如何将激光精定位与显微光学系统结合在一起实现键合精定位的问题。本发明是通过带有同轴光源的显微成像相机所发出的同轴光线分别经过芯片靶标反射镜和基板靶标反射镜反射后，返回到显微成像相机中成像，来实现芯片和基板的对位；用同一光路系统通过双路激光器分别在芯片上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点，从而获得芯片所在水平平面的准确位置，用同一光路系统通过双路激光器分别在基板上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点，从而获得基板所在水平平面的准确位置，从而完成对两个平面平行度的准确调整。
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公开(公告)号：CN112025127B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202011009336.6
申请日：2020-09-23
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种集成式全自动光器件管座与管帽封装设备，解决了如何集成式全自动完成管座与管帽封装的问题。将管座管帽焊接前的烘烤，传送和焊接前后的上下料，均设置在同一个密闭的氮气环境箱里，在该箱中设置自动传送及封装生产线，全自动完成上料和成品的下料；将传统的对管座外轮廓和管帽外轮廓的识别定位，作为管座与管帽对位封装的基准参考，转变为：借助管帽上的透镜，通过视觉系统中的光源，将该光源发出的光线，通过管帽上的透镜照射到管座上的芯片上，得到芯片上发光点的图像，控制器根据芯片上发光点的图像上的位置，通过动态调整管帽的位置，使管帽上透镜的中心轴线与芯片上的发光点对正，然后将两者进行通电封装在一起。
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公开(公告)号：CN112008185B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202011007419.1
申请日：2020-09-23
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种管座管帽的气控式封装机构及气控式封装方法，解决了如何控制气缸下压速度以达到高效率并安全地进行封装的技术问题。在气缸缸体上分别设置上进气气口和下进气气口，通过对进入到两进气气口中的压缩空气进行控制组合，将气缸输出轴带动管帽下压的行程，分解成快速下压上段和慢速下压下段两个连续进行的阶段，快速下压上段起到了提高压送管帽效率的目的，慢速下压下段，减缓管帽与管座接触时冲击力，保护了管帽表面上的薄镀层材料不被损坏，并通过对气缸下腔体中气压的检测，来控制焊接电源的接通时刻，较准确地启动焊接操作作业，并实现保压焊接，提高了封焊质量。
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公开(公告)号：CN112038268B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202011007438.4
申请日：2020-09-23
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种TO型光器件的管座与管帽对位封装装置及其对位方法，解决了在TO型光器件的管座与管帽的对位封装中如何提高封装产品合格率的问题。将传统的对管座外轮廓和管帽外轮廓的识别定位，作为管座与管帽对位封装的基准参考，转变为：借助管帽上的透镜，通过视觉系统中的光源，将该光源发出的光线，通过管帽上的透镜照射到管座上的芯片上，得到芯片上发光点的图像，控制器根据芯片上发光点的图像上的位置，通过动态调整管帽的位置，使管帽上透镜的中心轴线与芯片上的发光点对正，从而完成管帽与管座的准确对位，然后将两者进行通电封装在一起。所封装的TO型光器件的光耦合率高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115817000B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310031572.5
申请日：2023-01-10
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明涉及传感器的加工领域，尤其涉及一种生瓷片带框孔壁金属化的内外台机构，其包括外台组件和内台组件；外台组件包括底板和顶板，顶板中间开有中央通孔，顶板上设有第一负压孔；内台组件包括竖直升降机构，竖直升降机构的活动端连接有可伸入中央通孔中的内托台，内托台的顶面上设置有用于安装浆料收集盒的凹槽，内托台顶面分布有第二负压孔，内托台底部设置有风机接口，浆料收集盒底部开有风口；竖直升降机构上设置有升降传感器。粘贴生瓷片的金属框吸附至外台组件上，掩膜板吸附至内台组件上，内托台在竖直升降机构的带动下，能相对于外台组件实现独立升降，进而保证掩膜板能完全贴合生瓷片的下表面，对生瓷片起到承托作用，避免生瓷片形变。
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公开(公告)号：CN112008185A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202011007419.1
申请日：2020-09-23
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种管座管帽的气控式封装机构及气控式封装方法，解决了如何控制气缸下压速度以达到高效率并安全地进行封装的技术问题。在气缸缸体上分别设置上进气气口和下进气气口，通过对进入到两进气气口中的压缩空气进行控制组合，将气缸输出轴带动管帽下压的行程，分解成快速下压上段和慢速下压下段两个连续进行的阶段，快速下压上段起到了提高压送管帽效率的目的，慢速下压下段，减缓管帽与管座接触时冲击力，保护了管帽表面上的薄镀层材料不被损坏，并通过对气缸下腔体中气压的检测，来控制焊接电源的接通时刻，较准确地启动焊接操作作业，并实现保压焊接，提高了封焊质量。
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公开(公告)号：CN110854031A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201911143845.5
申请日：2019-11-20
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/603 , H01L21/67 , H01L21/68
Abstract: 本发明公开了一种用于芯片倒装的键合方法，解决了现有键合设备存在的仅对芯片吸盘与基板吸盘进行平行度检测和调整不能确保芯片基板两键合体之间的平行度符合设计要求的问题。本发明通过准直光路，将同一靶标图像，分别在芯片吸盘上的反光成像和在基板吸盘上的反光成像，通过比较两成像是否重合，来调整芯片吸盘的俯仰和偏摆度，来达到两吸盘的平行。本发明将光源组合在显微成像相机中，通过显微成像相机中照出的分别光线照射在芯片标记点和基板标记点，使两标记点反射成像在显微成像相机中，通过调整两标记点反射成像的重合，来实现芯片与基板的准确对位。
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公开(公告)号：CN112008298B
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202011007429.5
申请日：2020-09-23
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种全自动精准对位的管座管帽封装装置及对位封装方法，解决了无源光开关的管座与管帽如何实现自动化精准对位和封装的问题。通过两个视觉系统，分别获取此时管座和管帽的位置图像，以传送放置到管座吸附台上的管座的吸附方位为基准，通过调整方位旋转吸附台的方位，使管帽的方位与管座的封装方位一致，通过视觉系统，分别获取吸附在管帽焊接吸附管上的管帽的外轮廓图像，和吸附在管座吸附台上的管座的外轮廓图像，以获取的管帽的外轮廓图像为基准，通过XYZ三方向滑台上的夹具，使管座的外轮廓与管帽的外轮廓完全对齐，避免了在封装中管帽封装方位与管座封装方位错位现象发生，提高了无源光开关的合格率。
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公开(公告)号：CN119526593A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411470486.5
申请日：2024-10-21
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明涉及一种用于生瓷片大压力填孔的网板升降装置，包括台板组件，台板组件包括台板和支撑方轴，支撑方轴竖直固定安装在台板上，还包括电机传动组件、网板升降传递组件、网板锁紧组件和填孔组件；电机传动组件为网板升降传递组件提供动力；网板升降传递组件辅助提高调整精度；网板锁紧组件安装在网板升降传递组件正上方，填孔组件安装在支撑方轴上部，用于完成填孔工艺。本发明提供的电机传动组件进行精准控制，而且可调节同步带的张紧度；网板锁紧组件保证网板完全贴合在网板支撑框架上，防止填孔时网板位移；填孔组件通过填孔丝杠机构控制刮刀连接板前后移动，配合填孔气缸、填孔刮刀精准高效的完成填孔工艺。
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