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公开(公告)号：CN112038277B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202011019294.4
申请日：2020-09-25
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/677 , H01L21/683 , B23K37/00
Abstract: 本发明公开了一种自动化传送封装的管座柔性上下料机构，解决了现有的气缸以双工位形式上下料工作带来的上下料机构吸嘴的下压行程调整难度大的问题。用伺服电机驱动齿轮齿条实现吸嘴的下压或上抬，取代了传统的用气缸的活塞伸出或缩回来实现吸嘴的下压或上抬，通过控制伺服电机来实现行程的调整，要比调整气缸活塞的行程，简单、精准和容易；特别是在上下料的下压机构与吸嘴支架之间设置有压簧，将吸嘴与管座之间的刚性压接，转变成了吸嘴与管座之间的柔性压接，通过压簧的变形，来吸收下压机构对管座上表面的刚性冲击，保护了其表面的薄镀层材料不被损坏，同时还实现了吸嘴与管座的可靠连接，提高了吸附成功率。
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公开(公告)号：CN112038277A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202011019294.4
申请日：2020-09-25
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/677 , H01L21/683 , B23K37/00
Abstract: 本发明公开了一种自动化传送封装的管座柔性上下料机构，解决了现有的气缸以双工位形式上下料工作带来的上下料机构吸嘴的下压行程调整难度大的问题。用伺服电机驱动齿轮齿条实现吸嘴的下压或上抬，取代了传统的用气缸的活塞伸出或缩回来实现吸嘴的下压或上抬，通过控制伺服电机来实现行程的调整，要比调整气缸活塞的行程，简单、精准和容易；特别是在上下料的下压机构与吸嘴支架之间设置有压簧，将吸嘴与管座之间的刚性压接，转变成了吸嘴与管座之间的柔性压接，通过压簧的变形，来吸收下压机构对管座上表面的刚性冲击，保护了其表面的薄镀层材料不被损坏，同时还实现了吸嘴与管座的可靠连接，提高了吸附成功率。
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公开(公告)号：CN112038268A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202011007438.4
申请日：2020-09-23
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种TO型光器件的管座与管帽对位封装装置及其对位方法，解决了在TO型光器件的管座与管帽的对位封装中如何提高封装产品合格率的问题。将传统的对管座外轮廓和管帽外轮廓的识别定位，作为管座与管帽对位封装的基准参考，转变为：借助管帽上的透镜，通过视觉系统中的光源，将该光源发出的光线，通过管帽上的透镜照射到管座上的芯片上，得到芯片上发光点的图像，控制器根据芯片上发光点的图像上的位置，通过动态调整管帽的位置，使管帽上透镜的中心轴线与芯片上的发光点对正，从而完成管帽与管座的准确对位，然后将两者进行通电封装在一起。所封装的TO型光器件的光耦合率高。
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公开(公告)号：CN112025028A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202011019295.9
申请日：2020-09-25
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: B23K3/08
Abstract: 本发明公开了一种封帽机上下工作台平行度及同轴度校正工装及校正方法，解决了如何简单方便地校正封帽机的上下电极的平行度和同轴度的问题。分别制作不锈钢材质的上电极和下电极的替代件，制作一个不锈钢的标准校验件，在标准校验件上分别设置有上校验圆柱和下校验圆柱，上校验圆柱的中心轴线与下校验圆柱的中心轴线是重合在一起的；将替代的下电极安装在设备的下电极安装柱上，将替代的上电极安装在上电极安装柱上，将标准校验件的下校验圆柱插接到下电极顶面上的吸附气道通孔中，将设备的上工作台下压，通过上电极下底面上的吸附气道通孔，是否能与标准校验件的上校验圆柱接插配合在一起，来调整上、下电极的同轴度。提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN119943641A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510435643.7
申请日：2025-04-09
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01J37/32 , H01J37/248 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及高真空晶圆键合技术领域，具体为一种高真空晶圆键合用等离子激活装置及方法。为了解决现有的等离子激活装置在均匀性、激活效率方面仍存在一定局限性的问题，故提供了一种新的高真空晶圆键合用等离子激活装置及方法，该装置包括方形腔壳，方形腔壳内位于上进气口对应位置处设置两个打散板且两个打散板上的上进气孔相错排列，方形腔壳内固定有与侧进气口相通的环形进气腔，环形进气腔上分布有多个侧进气孔，抽气时通过分子泵和干泵配合抽气。本发明所述的装置及方法有效提高了等离子的均匀性，从而提高了晶圆的表面质量，进而提高了晶圆的键合质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119159903A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202411469426.1
申请日：2024-10-21
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明属于固体氧化物燃料电池生产技术领域，具体为一种用于燃料电池印刷工艺的柔性吸附机构，解决了弯曲变形材料印刷难度大、成品率低、生产效率低的技术问题，其包括工作台、底板、橡胶垫和金属框，工作台上设有产品吸附区，产品吸附区的周向设置有橡胶垫吸附区，产品吸附区和橡胶垫吸附区对应的工作台上设置有阵列吸附孔，底板与工作台的底部密封连接，底板上连接有负压管路接头；橡胶垫位于工作台顶面，橡胶垫上贯穿有通气口，金属框位于橡胶垫上，金属框中间设有可容纳产品的避让孔。本发明利用橡胶垫实现了弯曲变形材料的柔性吸附与印刷技术，不需增加多余的产品校正、产品筛选以及多次印刷工序，提高了产品成品率、性能，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN116022567A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202310324149.4
申请日：2023-03-30
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: B65G59/06
Abstract: 本发明属于光器件自动化封装领域，具体涉及一种可实现多层料盘缓存功能的自动化进出料结构，包括料框底座，所述料框底座上安装有料盘升降平台组件、料盘支撑卡位组件和料盘搬运组件。本发明实现了多层料盘的缓存及单盘自动进出料的功能，电机驱动齿轮齿条结构实现了多层料盘的精确运动及定位，气动滑台与搬运气缸的双层伸缩结构实现了结构紧凑、搬运行程长的特点，整体结构实现了封装设备的自动化运行，大大提高了人工的工作效率、设备的生产效率，很好地解决了制约设备向高效化、自动化、智能化提升的难题。
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公开(公告)号：CN112008298A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202011007429.5
申请日：2020-09-23
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种全自动精准对位的管座管帽封装装置及对位封装方法，解决了无源光开关的管座与管帽如何实现自动化精准对位和封装的问题。通过两个视觉系统，分别获取此时管座和管帽的位置图像，以传送放置到管座吸附台上的管座的吸附方位为基准，通过调整方位旋转吸附台的方位，使管帽的方位与管座的封装方位一致，通过视觉系统，分别获取吸附在管帽焊接吸附管上的管帽的外轮廓图像，和吸附在管座吸附台上的管座的外轮廓图像，以获取的管帽的外轮廓图像为基准，通过XYZ三方向滑台上的夹具，使管座的外轮廓与管帽的外轮廓完全对齐，避免了在封装中管帽封装方位与管座封装方位错位现象发生，提高了无源光开关的合格率。
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公开(公告)号：CN112038268B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202011007438.4
申请日：2020-09-23
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种TO型光器件的管座与管帽对位封装装置及其对位方法，解决了在TO型光器件的管座与管帽的对位封装中如何提高封装产品合格率的问题。将传统的对管座外轮廓和管帽外轮廓的识别定位，作为管座与管帽对位封装的基准参考，转变为：借助管帽上的透镜，通过视觉系统中的光源，将该光源发出的光线，通过管帽上的透镜照射到管座上的芯片上，得到芯片上发光点的图像，控制器根据芯片上发光点的图像上的位置，通过动态调整管帽的位置，使管帽上透镜的中心轴线与芯片上的发光点对正，从而完成管帽与管座的准确对位，然后将两者进行通电封装在一起。所封装的TO型光器件的光耦合率高。
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公开(公告)号：CN112008185A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202011007419.1
申请日：2020-09-23
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种管座管帽的气控式封装机构及气控式封装方法，解决了如何控制气缸下压速度以达到高效率并安全地进行封装的技术问题。在气缸缸体上分别设置上进气气口和下进气气口，通过对进入到两进气气口中的压缩空气进行控制组合，将气缸输出轴带动管帽下压的行程，分解成快速下压上段和慢速下压下段两个连续进行的阶段，快速下压上段起到了提高压送管帽效率的目的，慢速下压下段，减缓管帽与管座接触时冲击力，保护了管帽表面上的薄镀层材料不被损坏，并通过对气缸下腔体中气压的检测，来控制焊接电源的接通时刻，较准确地启动焊接操作作业，并实现保压焊接，提高了封焊质量。
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