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公开(公告)号：CN118578526A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202411065427.X
申请日：2024-08-05
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明属于微电子陶瓷装备技术领域，具体涉及一种打孔机精度自补偿方法，包括以下步骤：读取CAD/GBR图纸中的孔信息；基于理论坐标，使用待补偿的打孔机打孔；采用3D影像测量仪获取所打孔的位置坐标；获取各个局部区域理论坐标与实际坐标的转换关系；获取实际位置为新图纸孔坐标时的理论坐标。本发明首先获取标准样件图纸中所有孔的理论信息与实际位置坐标，然后分区域求解实际坐标到理论坐标的变换矩阵，最后读取到新的图纸信息时，根据不同区域的变换矩阵得到输入打孔机的坐标值，以便于精准打孔到理论位置，最终得到的方法可以准确地对打孔机进行精度补偿。
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公开(公告)号：CN117575983A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311263289.1
申请日：2023-09-27
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: G06T7/00 , G06V10/774 , G06V10/82 , G06N3/0464 , G06N3/08
Abstract: 本发明涉及一种基于深度学习的陶瓷基板电路图形缺陷检测方法，包括构件骨架网络，采用由小卷积核组成VGG作为深度检测网络的backbone；为骨架网络嵌入自注意力模块，在深层特征处使用通道自注意力块和空间自注意力块联合增强网络表达能力；在骨架网络的输出端，嵌入金字塔池化模块，减少特征维度，加快网络的运行，为实时性提供保证；在公开PCB数据集上，进行缺陷检测的预训练，使网络具备有效表达缺陷的能力；将陶瓷基板电路图形数据对齐到PCB数据域，对齐操作包括数据对齐变换、统计特征对齐以及网络测试训练对齐；在陶瓷基板电路图形数据集上对经过预训练的网络进行适应性训练，消除网络在PCB数据集上的偏置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117011351A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202311060874.1
申请日：2023-08-22
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: G06T7/33
Abstract: 本发明涉及陶瓷基板图像配准技术领域，公开了一种超大尺寸陶瓷基板图像配准方法，包括以下步骤：获取多个线扫相机的图像；完整图像拼接；模板图与待测图像之间的粗配准；模板图与待测图像之间的精配准；精配准结果的全局应用。本发明基于两个线扫相机获取的31000×16000的两张图像，获取其拼接矩阵，对模板图像和待检测图像进行粗配准和细配准，并将精配准结果应用到全局，得到高效的鲁棒配准矩阵，提高了检测准确度，降低检测误检率和漏检率。此外，通过两个线扫相机成像方式，缓解了单个线扫相机覆盖范围不够大的问题，实现了检测数据规模的扩增；使用由粗到精的配准方式在保证配准精度的同时实现了速度的加快。
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公开(公告)号：CN114228314A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111298601.1
申请日：2021-11-04
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种丝网印刷机上的一种浆料的剥离角的补偿机构，解决了在刮浆板移动中如何保持浆料的剥离角恒定的问题。在丝网印刷工作台上构建一个四连杆随动机构，通过该机构实现网模板的一端随刮浆板的移动而升高，达到在刮墨过程中浆料的剥离角进行补偿的目的，在刮浆板移动中达到保持浆料的剥离角恒定的目的，在印刷工艺中，使印刷线条得以线宽保持恒定、线宽精度高、线条平滑；在填孔工艺中，填孔直径的高度和扩展度可保持一致。
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公开(公告)号：CN118570210A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202411057582.7
申请日：2024-08-02
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明属于微电子陶瓷装备技术领域，公开了一种超大尺寸陶瓷基板电路通孔缺陷检测方法，包括以下步骤：读取CAD/GBR图纸中的孔信息；获取多个线扫相机的图像；图像去噪；超大尺寸图像片段特征提取、匹配与对准；图像融合；通孔边缘检测，霍夫变换计算通孔大小、位置信息；定位孔识别，修正通孔位置信息；将图像中获取的孔信息与图纸中的孔信息进行对比，判断是否存在缺陷，对缺陷进行分类和评估，并可视化检测结果。本发明提出的方法可准确获得图像中各个孔的大小、位置相关信息，实现陶瓷基板电路通孔的缺陷检测，提升生产工艺质量的检测效率和准确度，实现高速率、高稳定性、及时性的检测，达到质量的可追溯。
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公开(公告)号：CN110774430B
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201911066639.9
申请日：2019-11-04
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: B28B11/14 , B26D7/10 , B26D7/02 , B26D7/06 , B26D7/01 , B26D1/09 , B26D7/32 , B26D7/20 , B26D7/26
Abstract: 本发明涉及热切技术领域，具体是一种双面热切机，旨在解决现有热切机的切割精度低的技术问题。采用如下技术方案：包括机架，机架上从前向后依次设置有加热台、切割台及旋转台，切割台的上方和下方分别设置有上刀组件和下刀组件，切割台上设置有刀缝，上刀片、刀缝、下刀片三者竖直相对；还包括搬运机构，搬运机构包括被驱动前后移动安装在机架上的移动板、固定在移动板上的旋转驱动组件、固定在旋转驱动组件的旋转件上的升降驱动组件、固定在升降驱动组件的升降件上的吸盘，上刀座上设置有视觉检测机构，搬运机构接收视觉检测机构的检测信号控制吸盘旋转或前后移动实现产品在切割台位置的对位。
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公开(公告)号：CN110774430A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201911066639.9
申请日：2019-11-04
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: B28B11/14 , B26D7/10 , B26D7/02 , B26D7/06 , B26D7/01 , B26D1/09 , B26D7/32 , B26D7/20 , B26D7/26
Abstract: 本发明涉及热切技术领域，具体是一种双面热切机，旨在解决现有热切机的切割精度低的技术问题。采用如下技术方案：包括机架，机架上从前向后依次设置有加热台、切割台及旋转台，切割台的上方和下方分别设置有上刀组件和下刀组件，切割台上设置有刀缝，上刀片、刀缝、下刀片三者竖直相对；还包括搬运机构，搬运机构包括被驱动前后移动安装在机架上的移动板、固定在移动板上的旋转驱动组件、固定在旋转驱动组件的旋转件上的升降驱动组件、固定在升降驱动组件的升降件上的吸盘，上刀座上设置有视觉检测机构，搬运机构接收视觉检测机构的检测信号控制吸盘旋转或前后移动实现产品在切割台位置的对位。
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