芯片与基板对位及精调平的显微激光系统

    公开(公告)号:CN110752164B

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN201911144659.3

    申请日:2019-11-20

    Abstract: 本发明公开了一种芯片与基板对位及精调平的显微激光系统,解决了如何将激光精定位与显微光学系统结合在一起实现键合精定位的问题。本发明是通过带有同轴光源的显微成像相机所发出的同轴光线分别经过芯片靶标反射镜和基板靶标反射镜反射后,返回到显微成像相机中成像,来实现芯片和基板的对位;用同一光路系统通过双路激光器分别在芯片上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点,从而获得芯片所在水平平面的准确位置,用同一光路系统通过双路激光器分别在基板上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点,从而获得基板所在水平平面的准确位置,从而完成对两个平面平行度的准确调整。

    一种超大尺寸陶瓷基板图像配准方法

    公开(公告)号:CN117011351A

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN202311060874.1

    申请日:2023-08-22

    Abstract: 本发明涉及陶瓷基板图像配准技术领域,公开了一种超大尺寸陶瓷基板图像配准方法,包括以下步骤:获取多个线扫相机的图像;完整图像拼接;模板图与待测图像之间的粗配准;模板图与待测图像之间的精配准;精配准结果的全局应用。本发明基于两个线扫相机获取的31000×16000的两张图像,获取其拼接矩阵,对模板图像和待检测图像进行粗配准和细配准,并将精配准结果应用到全局,得到高效的鲁棒配准矩阵,提高了检测准确度,降低检测误检率和漏检率。此外,通过两个线扫相机成像方式,缓解了单个线扫相机覆盖范围不够大的问题,实现了检测数据规模的扩增;使用由粗到精的配准方式在保证配准精度的同时实现了速度的加快。

    一种键合送丝自动适配机构

    公开(公告)号:CN115050678B

    公开(公告)日:2022-11-15

    申请号:CN202210964524.7

    申请日:2022-08-12

    Abstract: 本发明涉及引线键合设备上的送丝机构,具体为一种键合送丝自动适配机构,包括引线送丝固定板部件、引线检测部件、摆杆部件、虹吸机构和送丝线轴,其中引线检测部件固定在引线送丝固定板部件的顶部,两个摆杆部件分别设置在引线送丝固定板部件的两侧,其中一个摆杆部件上的夹紧轮和送丝轮之间存在间隙,另一个摆杆部件上的夹紧轮和引线送丝固定板部件上的夹紧轮存在间隙,一个拉簧的另一端连接在一个摆杆部件的夹紧轮轴上,另一个拉簧的另一端连接在另一个摆杆部件的夹紧轮轴上;送丝线轴、虹吸机构固定在引线送丝固定板部件上。本发明可同时实现细丝和粗丝的连续自动送丝,兼容性强,并可根据实际情况调节引线的冗余量,具有自动适配性。

    一种打孔机精度自补偿方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118578526A

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN202411065427.X

    申请日:2024-08-05

    Abstract: 本发明属于微电子陶瓷装备技术领域,具体涉及一种打孔机精度自补偿方法,包括以下步骤:读取CAD/GBR图纸中的孔信息;基于理论坐标,使用待补偿的打孔机打孔;采用3D影像测量仪获取所打孔的位置坐标;获取各个局部区域理论坐标与实际坐标的转换关系;获取实际位置为新图纸孔坐标时的理论坐标。本发明首先获取标准样件图纸中所有孔的理论信息与实际位置坐标,然后分区域求解实际坐标到理论坐标的变换矩阵,最后读取到新的图纸信息时,根据不同区域的变换矩阵得到输入打孔机的坐标值,以便于精准打孔到理论位置,最终得到的方法可以准确地对打孔机进行精度补偿。

    一种用于深腔器件的芯片间引线键合工艺设备

    公开(公告)号:CN115863244A

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN202211356374.8

    申请日:2022-11-01

    Abstract: 本发明属于集成电路器件制造领域,涉及一种用于深腔器件的芯片间引线键合工艺设备,包括大理石基准平台,在大理石基准平台上设置运动平台,包括有Y向移动导轨安装基座,Y向移动导轨安装基座上安装有Y向移动平台导轨,Y向移动平台导轨上设置有Y向移动滑块,Y向移动滑块的顶端面上设置有X向移动导轨安装基座,X向移动导轨安装基座上悬挂式安装有X向移动平台导轨,X向移动平台导轨上设置有X向移动滑块,X向移动滑块上固定有Z向连接板。本发明结构简单,容易实现,所占空间小,提高了引线键合工艺设备的键合精度,并且可以在具有一定深度的集成电路器件的腔体内完成引线键合工艺,增大了引线键合工艺设备的适用范围。

    芯片与基板对位及精调平的显微激光系统

    公开(公告)号:CN110752164A

    公开(公告)日:2020-02-04

    申请号:CN201911144659.3

    申请日:2019-11-20

    Abstract: 本发明公开了一种芯片与基板对位及精调平的显微激光系统,解决了如何将激光精定位与显微光学系统结合在一起实现键合精定位的问题。本发明是通过带有同轴光源的显微成像相机所发出的同轴光线分别经过芯片靶标反射镜和基板靶标反射镜反射后,返回到显微成像相机中成像,来实现芯片和基板的对位;用同一光路系统通过双路激光器分别在芯片上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点,从而获得芯片所在水平平面的准确位置,用同一光路系统通过双路激光器分别在基板上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点,从而获得基板所在水平平面的准确位置,从而完成对两个平面平行度的准确调整。

    一种键合送丝自动适配机构

    公开(公告)号:CN115050678A

    公开(公告)日:2022-09-13

    申请号:CN202210964524.7

    申请日:2022-08-12

    Abstract: 本发明涉及引线键合设备上的送丝机构,具体为一种键合送丝自动适配机构,包括引线送丝固定板部件、引线检测部件、摆杆部件、虹吸机构和送丝线轴,其中引线检测部件固定在引线送丝固定板部件的顶部,两个摆杆部件分别设置在引线送丝固定板部件的两侧,其中一个摆杆部件上的夹紧轮和送丝轮之间存在间隙,另一个摆杆部件上的夹紧轮和引线送丝固定板部件上的夹紧轮存在间隙,一个拉簧的另一端连接在一个摆杆部件的夹紧轮轴上,另一个拉簧的另一端连接在另一个摆杆部件的夹紧轮轴上;送丝线轴、虹吸机构固定在引线送丝固定板部件上。本发明可同时实现细丝和粗丝的连续自动送丝,兼容性强,并可根据实际情况调节引线的冗余量,具有自动适配性。

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