一种基于缘板中空/多孔结构抑制缘板杂晶缺陷的叶片铸型制备方法

    公开(公告)号:CN110252958A

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201910544113.0

    申请日:2019-06-21

    Abstract: 本发明提供的一种基于缘板中空/多孔结构抑制缘板杂晶缺陷的叶片铸型制备方法,通过在缘板位置增加中空/多孔结构,并合理设计中空/多孔结构尺寸,能够达到控制定向凝固中缘板位置的温度场,阻止局部过冷的产生,避免缘板位置杂晶缺陷的产生;缘板杂晶是单晶叶片最常见也是最主要的缺陷,缘板杂晶产生的主要原因是由于缘板边缘相比叶身位置热辐射更快,由于局部过冷形核导致杂晶产生。缘板中空/多孔结构大大降低了缘板边缘向水冷环的热辐射,从而保证了定向凝固过程中缘板位置水平温度场的均匀,能够产生高质量的单晶叶片;通过采用增材制造技术与凝胶注模工艺相结合的型芯-型壳一体化铸型工艺,克服了传统熔模制造工艺不能对铸型结构进行按需设计和精确设计的缺点。

    基于中空/多孔结构抑制缘板杂晶的叶片铸型制备方法

    公开(公告)号:CN110252958B

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN201910544113.0

    申请日:2019-06-21

    Abstract: 本发明提供的基于中空/多孔结构抑制缘板杂晶的叶片铸型制备方法,通过在缘板位置增加中空/多孔结构,并合理设计中空/多孔结构尺寸,能够达到控制定向凝固中缘板位置的温度场,阻止局部过冷的产生,避免缘板位置杂晶缺陷的产生;缘板杂晶是单晶叶片最常见也是最主要的缺陷,缘板杂晶产生的主要原因是由于缘板边缘相比叶身位置热辐射更快,由于局部过冷形核导致杂晶产生。缘板中空/多孔结构大大降低了缘板边缘向水冷环的热辐射,从而保证了定向凝固过程中缘板位置水平温度场的均匀,能够产生高质量的单晶叶片;通过采用增材制造技术与凝胶注模工艺相结合的型芯‑型壳一体化铸型工艺,克服了传统熔模制造工艺不能对铸型结构进行按需设计和精确设计的缺点。

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