一种PLC模件运行温度降低方法及装置

    公开(公告)号:CN116867219A

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN202310723473.3

    申请日:2023-06-16

    Abstract: 本发明涉及PLC模件的技术领域,尤其涉及一种PLC模件运行温度降低方法及装置,包括,散热机构,包括柜体、设置于所述柜体上的散热部。该PLC模件运行温度降低方法及装置,启动动力电机带动接通管移动,使接通管移动至温度较高的PLC模件上方,通过接通管对接第一连通孔与第二连通孔,通过顶起弧形板将对应的密封橡胶板顶起,使空气依次通过第一连通孔、接通管、第二连通孔、第一导流方管和第二导流方管对温度较高的PLC模件进行散热,从而可以使温度较高的PLC模件快速降温,需要对所有的PLC模件进行散热时,启动动力电机带动接通管往复运动,使接通管逐个连通第一连通孔与第二连通孔,从而对所有的PLC模件进行散热,增加装置的适用性。

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