公开(公告)号：CN102484107B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201080029411.3

申请日：2010-06-23

Applicant: 赛普拉斯半导体公司

Inventor： A·D·弗戈尔 ,  D·S·莱托尼恩 ,  R·C·布莱什二世

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/29 ,  G11C16/34 ,  H01L23/16 ,  H01L27/115 ,  H05K9/00 ,  H01L23/544

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/295 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L27/11526 ,  H01L27/11573 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种电子装置包含封装的集成电路(100)，该封装的集成电路(100)具有集成电路晶粒(102)及制模化合物(104)，该集成电路晶粒具有作用表面(112)，该制模化合物(104)在该集成电路晶粒的该作用表面(112)上。在特别的实施例中，该封装的集成电路(100)包含相对于该制模化合物(114)至少大约5重量百分比(5wt％)的锌。在另一个实施例中，该封装的集成电路(100)在与该集成电路晶粒(102)的该作用表面平行的区域中包含大约0.3μmol/cm2的锌。