含3D花状碳材料的混合基质气体分离膜材料及制备方法

    公开(公告)号:CN110252160A

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201910675113.4

    申请日:2019-07-25

    Abstract: 本发明的目的是针对于现有技术中具有良好分离性能、热性能的膜材料并不多的问题,提供了一种含3D花状碳材料的混合基质气体分离膜材料及制备方法,属于膜材料技术领域。本发明的膜材料先通过溶剂热法合成出具有3D花状结构的聚酰亚胺,再经过高温热处理得到3D花状碳材料,然后将其与聚合物基体复合得到均质、粘稠的铸膜液,再经涂膜、热处理制备出含3D花状碳材料的混合基质气体分离膜材料。该混合基质膜可用于气体分离领域,具有较好的气体渗透性和分离选择性。本发明的优点在于:3D花状碳材料可提供高比表面积和微孔结构,且混合基质膜的化学性质稳定、气体渗透性能优异,将在气体分离领域具有广阔的应用前景。

    一种用于印刷电路板清洗剂及制备方法

    公开(公告)号:CN108085160A

    公开(公告)日:2018-05-29

    申请号:CN201711258270.2

    申请日:2017-12-04

    Abstract: 本发明涉及一种用于印刷电路板清洗剂及制备方法,包括以下重量份的原料:乳化剂:5-15份;增溶剂:1-5份;消泡剂:0.1-3份;pH调节剂:1-3份;表面活性剂:3-8份;其余为去离子水;乳化剂选TX和或NP系列乳化剂;乳化剂选TX和或NP系列乳化剂;增溶剂是聚氧乙烯硬化蓖麻油、聚氧乙烯蓖麻油、脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯-聚氧丙烯醚、聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯中的一种或两种混合;pH调节剂是氨水、碳酸钠、碳酸氢钠的混合物。优点是:改善残胶冲洗洁净度,能有效清除干膜显影后的痕量杂质残余物质,保证印刷电路板流程的正常生产,提高印刷电路板生产的良品率。

    一种新型含氟共聚聚酰亚胺及其制备方法

    公开(公告)号:CN101831074A

    公开(公告)日:2010-09-15

    申请号:CN201010173495.X

    申请日:2010-04-30

    Abstract: 本发明涉及一种新型含氟共聚聚酰亚胺及其制备方法,所述含氟共聚聚酰亚胺是由三单体缩合共聚得到,即由一种脂环二酐单体与两种含氟芳香二胺单体或两种脂环二酐单体与一种含氟芳香二胺单体在低温下于非质子极性溶剂中进行缩合共聚反应,再经过热酰亚胺化过程而制得,具有透明性高、耐热性好等特点。该含氟共聚聚酰亚胺薄膜的玻璃化转变温度在200~350℃,呈无色透明状,紫外吸收截止波长在270~340nm,450nm处的光透过率在88%~98%,且加工性能良好,可用作太阳能电池底板、液晶显示材料、柔性透明导电膜衬底材料和电磁屏蔽材料等。

    一种混合基质气体分离膜材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN110394071A

    公开(公告)日:2019-11-01

    申请号:CN201910674667.2

    申请日:2019-07-25

    Abstract: 本发明涉及一种混合基质气体分离膜材料及其制备方法,所述混合基质气体分离膜材料为均质的聚合物膜,由有机添加剂和聚合物基体组成,有机添加剂为具有3D结构的聚酰亚胺,3D结构的聚酰亚胺在混合基质气体分离膜材料中的质量百分数为0.1%~5.0%。3D结构的聚酰亚胺比表面积高,且具有良好的热稳定性和化学稳定性,通过调节聚合单体的结构、溶剂种类、浓度和热处理工艺条件能够调控3D结构的聚酰亚胺的立体结构;因此膜材料设计灵活、操作简便;与无机添加剂相比,聚酰亚胺与聚合物基体有着良好的相容性,而且对CO2有很好的亲和力,因此,更有利于膜材料气体渗透性能与分离性能的提高。

    一种稳态结构分离膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN104524995B

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:CN201410821808.6

    申请日:2014-12-23

    Abstract: 本发明涉及一种稳态结构分离膜及其制备方法,属于膜分离技术领域。一种稳态结构分离膜,是将聚合物膜在氧化性气氛下,于150~500℃处理至少0.1h所得,其中,所述聚合物为具有线性分子结构的热塑性聚合物。本发明提出一种具有热致刚性稳态结构的分离膜,该分离膜化学性能稳定、气体分离性能优异,将在气体、液体分离领域具有广阔的应用前景。

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