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    各向异性导电膜
    2.
    发明授权
    各向异性导电膜 有权

    公开(公告)号：CN114787307B

    公开(公告)日：2024-11-22

    申请号：CN202080082210.3

    申请日：2020-11-26

    Applicant: 迪睿合株式会社

    Inventor： 大关裕树

    IPC: C09J7/30 ,  C08G59/40 ,  C09J4/06 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

    Abstract: 各向异性导电膜，其是用于将电子零件安装于布线基板的各向异性导电膜，可不降低粒子捕捉效率而抑制连接电阻值的上升，其含有环氧系化合物、阴离子聚合型固化剂、丙烯酸系化合物、自由基聚合引发剂、成膜用树脂和导电粒子。在这里，丙烯酸系化合物的含量相对于环氧系化合物、阴离子聚合型固化剂、丙烯酸系化合物、自由基聚合引发剂和成膜用树脂的总和为1.0质量%以上且8.0质量%以下。各向异性导电膜可层叠有分别含有环氧系化合物、阴离子聚合型固化剂和成膜用树脂的第1层和第2层。在这种情况下，可只第1层含有丙烯酸系化合物和自由基聚合引发剂，也可进一步含有导电粒子。

    连接结构体的制造方法
    4.
    发明授权
    连接结构体的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN108702845B

    公开(公告)日：2021-04-06

    申请号：CN201780015466.0

    申请日：2017-02-21

    Applicant: 迪睿合株式会社

    Inventor： 大关裕树

    IPC: H05K3/36 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32 ,  H01L21/60

    Abstract: 本发明提供一种连接结构体的制造方法，其能够在增大构件的端子间隔的容许范围的同时进行低温安装。包括：配置工序，隔着具有导电性粒子的热固型的各向异性导电粘接剂，配置具备第一端子列的第一电子部件和具备与第一端子列相对的第二端子列的第二电子部件；热加压工序，对第一电子部件和第二电子部件进行热加压，使导电性粒子夹持在第一端子列和第二端子列之间；以及正式固化工序，以导电性粒子被夹持在第一端子列和第二端子列之间的状态照射红外线激光，使各向异性导电粘接剂正式固化。

    各向异性导电连接结构体、各向异性导电连接方法和各向异性导电粘接剂
    5.
    发明公开
    各向异性导电连接结构体、各向异性导电连接方法和各向异性导电粘接剂 审中-实审

    公开(公告)号：CN115151035A

    公开(公告)日：2022-10-04

    申请号：CN202210519422.4

    申请日：2016-03-09

    Applicant: 迪睿合株式会社

    Inventor： 大关裕树

    IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J171/12 ,  C09J175/14

    Abstract: [课题]本发明提供可以通过更简单的工序制作且具有高可靠性的新型且经改良的各向异性导电连接结构体、各向异性导电连接方法和各向异性导电粘接剂。[解决手段]为了解决前述课题，依照本发明的某观点，提供各向异性导电连接结构体，其具备：基底基板；设置于基底基板上的第1端子；挠性基板；设置于挠性基板上的布线图案；覆盖布线图案的绝缘性保护膜；连接于布线图案上的第2端子；以及将第1端子与第2端子进行各向异性导电连接的各向异性导电粘接剂层，其中，绝缘性保护膜配置于基底基板的面方向外侧，各向异性导电粘接剂层从第2端子延伸至绝缘性保护膜的基底基板侧的端部为止。

    各向异性导电膜
    6.
    发明公开
    各向异性导电膜 有权

    公开(公告)号：CN114787307A

    公开(公告)日：2022-07-22

    申请号：CN202080082210.3

    申请日：2020-11-26

    Applicant: 迪睿合株式会社

    Inventor： 大关裕树

    IPC: C09J7/30 ,  C08G59/40 ,  C09J4/06 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

    Abstract: 各向异性导电膜，其是用于将电子零件安装于布线基板的各向异性导电膜，可不降低粒子捕捉效率而抑制连接电阻值的上升，其含有环氧系化合物、阴离子聚合型固化剂、丙烯酸系化合物、自由基聚合引发剂、成膜用树脂和导电粒子。在这里，丙烯酸系化合物的含量相对于环氧系化合物、阴离子聚合型固化剂、丙烯酸系化合物、自由基聚合引发剂和成膜用树脂的总和为1.0质量%以上且8.0质量%以下。各向异性导电膜可层叠有分别含有环氧系化合物、阴离子聚合型固化剂和成膜用树脂的第1层和第2层。在这种情况下，可只第1层含有丙烯酸系化合物和自由基聚合引发剂，也可进一步含有导电粒子。

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