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公开(公告)号：CN108276778A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201810068668.8
申请日：2014-09-03
CPC classification number: C08L83/04 , C07F5/003 , C07F7/0838 , C07F7/0872 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/58 , C08G77/80 , C08K5/0091 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08L83/00 , C09D183/04 , C09J183/04 , C09K11/0883 , C09K11/641 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种硬化性硅组合物，其至少由以下构成：(A)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个链烯基和至少1个芳基；(B)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子；(C)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少1个芳基，且含有选自由V、Ta、Nb、以及Ce所组成的群中的金属原子；以及(D)硅氢化反应用催化剂。根据本发明，可提供一种可形成不会因热老化处理而发生龟裂且不易变黄的硬化物的硬化性硅组合物。
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公开(公告)号：CN108276778B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201810068668.8
申请日：2014-09-03
Abstract: 本发明涉及一种硬化性硅组合物，其至少由以下构成：(A)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个链烯基和至少1个芳基；(B)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子；(C)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少1个芳基，且含有选自由V、Ta、Nb、以及Ce所组成的群中的金属原子；以及(D)硅氢化反应用催化剂。根据本发明，可提供一种可形成不会因热老化处理而发生龟裂且不易变黄的硬化物的硬化性硅组合物。
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公开(公告)号：CN105518077B
公开(公告)日：2018-12-25
申请号：CN201480048171.X
申请日：2014-09-03
Abstract: 本发明涉及一种硬化性硅组合物，其至少由以下构成：(A)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个链烯基和至少1个芳基；(B)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子；(C)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少1个芳基，且含有选自由V、Ta、Nb、以及Ce所组成的群中的金属原子；以及(D)硅氢化反应用催化剂。根据本发明，可提供一种可形成不会因热老化处理而发生龟裂且不易变黄的硬化物的硬化性硅组合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105518077A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480048171.X
申请日：2014-09-03
CPC classification number: C08L83/04 , C07F5/003 , C07F7/0838 , C07F7/0872 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/58 , C08G77/80 , C08K5/0091 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08L83/00 , C09D183/04 , C09J183/04 , C09K11/0883 , C09K11/641 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种硬化性硅组合物，其至少由以下构成：(A)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个链烯基和至少1个芳基；(B)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子；(C)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少1个芳基，且含有选自由V、Ta、Nb、以及Ce所组成的群中的金属原子；以及(D)硅氢化反应用催化剂。根据本发明，可提供一种可形成不会因热老化处理而发生龟裂且不易变黄的硬化物的硬化性硅组合物。
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公开(公告)号：CN106459101A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580033523.9
申请日：2015-05-28
Applicant: 道康宁东丽株式会社
Abstract: 本发明涉及通式表示的有机硅化合物、含有该有机硅化合物作为粘合促进剂的氢化硅烷化反应固化性有机硅组合物、以及通过所述组合物的固化物对半导体元件密封而成的半导体装置。本发明提供：新型的有机硅化合物；固化性有机硅组合物，其含有该有机硅化合物作为粘合促进剂、对于有机树脂等基材的初期粘合性及粘合耐久性是优异的并形成高光透过性的固化物；以及使用该组合物而成的可靠性优异的半导体装置。
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公开(公告)号：CN106488949A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201580035513.9
申请日：2015-05-29
Applicant: 道康宁东丽株式会社
IPC: C08K5/5455 , C08L83/05 , C08L83/07 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
CPC classification number: C08K5/5455 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/26 , C08K5/05 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , C08L83/08 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及平均式表示的粘合促进剂；至少包含(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机氢化聚硅氧烷、(C)所述粘合促进剂及(D)氢化硅烷化反应用催化剂的固化性有机硅组合物；以及通过所述固化性有机硅组合物的固化物对半导体元件密封而成的半导体装置。本发明提供新型的粘合促进剂、含有该粘合促进剂而对于各种基材形成粘合性优异的固化物的固化性有机硅组合物、以及使用该固化性有机硅组合物而成的可靠性优异的光半导体装置。
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公开(公告)号：CN106715591A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580034920.8
申请日：2015-05-29
Applicant: 道康宁东丽株式会社
Abstract: 本发明涉及一种可固化有机硅组合物，其至少包含(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有至少2个硅原子结合的氢原子的有机氢化聚硅氧烷、(C)由平均单元式表示的粘接促进剂及(D)氢化硅烷化反应用催化剂。本发明提供一种对于基材的粘接性高并形成透明的固化物的可固化有机硅组合物、以及一种使用该组合物而成的可靠性优异的光半导体装置。
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公开(公告)号：CN106459102A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580034092.8
申请日：2015-05-29
Applicant: 道康宁东丽株式会社
IPC: C07F7/08 , C08G59/10 , C08G77/388 , C08K5/544 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08L83/08 , C09J11/06 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: C08K5/5442 , C07D405/14 , C07F7/08 , C08G59/10 , C08G77/388 , C08K5/544 , C08L83/08 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C09J11/06 , H01L23/29 , H01L23/296 , H01L23/31 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及由通式表示的有机硅氧烷；至少包含(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机氢化聚硅氧烷、(C)包含所述有机硅氧烷的粘合促进剂、及(D)氢化硅烷化反应用催化剂的固化性有机硅组合物；以及一种通过所述组合物的固化物对半导体元件密封而成的半导体装置。本发明提供：新型的有机硅氧烷；固化性有机硅组合物，其含有该有机硅氧烷作为粘合促进剂、对于各种基材形成粘合性优异的固化物；以及使用该组合物而成的可靠性优异的半导体装置。
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