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公开(公告)号：CN118989353B
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411500725.7
申请日：2024-10-25
Applicant: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种基于SLM对混粉烧结铜铬触头表面致密度改性的方法及铜铬触头，涉及铜铬触头制备技术领域。方法包括：将混粉烧结CuCr触头机加后置于3D打印设备的打印仓中；建立3D打印模型，根据CuCr触头表面尺寸设计待打印区域的打印参数；待打印区域包括正面燃弧面和背面焊接面，正面燃弧面包括触头中心平面区域和边缘倒圆弧区域，背面焊接面包括焊接区域；将打印仓密封抽真空，通入保护气体进行洗气；根据3D打印模型和待打印区域的打印参数，采用SLM进行打印，冷却后即得。本申请可使CuCr触头表面致密度得到较大程度的提升，避免了焊料爬升至触头表面引起的灭弧室开断失效问题，同时又能提高打印效率并降低成本。
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公开(公告)号：CN118989353A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411500725.7
申请日：2024-10-25
Applicant: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种基于SLM对混粉烧结铜铬触头表面致密度改性的方法及铜铬触头，涉及铜铬触头制备技术领域。方法包括：将混粉烧结CuCr触头机加后置于3D打印设备的打印仓中；建立3D打印模型，根据CuCr触头表面尺寸设计待打印区域的打印参数；待打印区域包括正面燃弧面和背面焊接面，正面燃弧面包括触头中心平面区域和边缘倒圆弧区域，背面焊接面包括焊接区域；将打印仓密封抽真空，通入保护气体进行洗气；根据3D打印模型和待打印区域的打印参数，采用SLM进行打印，冷却后即得。本申请可使CuCr触头表面致密度得到较大程度的提升，避免了焊料爬升至触头表面引起的灭弧室开断失效问题，同时又能提高打印效率并降低成本。
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公开(公告)号：CN115354185B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202210785584.2
申请日：2022-07-04
Applicant: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高纯超低气体含量铜铬触头的制备方法，包括：配料，CuCr合金的制备：真空感应熔炼前预处理、真空感应熔炼、二次加料，CuCr触头的制备：预热埚口、浇铸；本发明制备的高纯超低气体含量铜铬触头，触头材料组织均匀细小，且气体含量极低，通过对炉衬打结的选材，能够有效保证耐火材料在高温的稳定性；具有生产过程易于控制，触头材料纯度高、性能稳定等优势，本发明整体工艺操作简单，具备工业化生产的特性，适合大量推广。
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公开(公告)号：CN112941426B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202110046446.8
申请日：2021-01-13
Applicant: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
IPC: C22C47/04 , C22C47/06 , C22C47/12 , C23C4/06 , C23C4/10 , C23C4/129 , C23C14/18 , C23C14/35 , C21D9/00
Abstract: 本发明涉及屏蔽筒制备技术领域，具体是涉及低气体含量高强度铜铬合金屏蔽筒的制备方法，通过降低熔炼温度，添加Mg进行脱气，以及使用高温放气量少的CaO坩埚这三种方式，降低制备的屏蔽筒中的气体含量；通过在CuCr合金基材内部埋有W纤维预制体骨架，将载荷承受者由CuCr合金变为W纤维，有效增强了屏蔽筒在作业时的强度，弥补了CuCr合金强度不足的短板；通过在屏蔽筒表面涂覆ZrB2层，不仅能增强屏蔽筒的强度和导电性，还能利用ZrB2高熔点不易挥发的特性抑制屏蔽筒焊接时铜的蒸发。
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公开(公告)号：CN113369498B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110915998.8
申请日：2021-08-10
Applicant: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及金属粉末加工技术领域，公开了一种3D打印铜合金触头材料的表面后处理方法；包括以下步骤：S1、使喷砂设备喷出喷砂磨料对铜合金触头表面进行喷砂打磨；S2、将经喷砂处理后得到的铜合金触头、清洗工装放入PP储液槽中，清洗；S3、用可降解环保溶剂中和表面；S4、先粗抛20~30min，再采用Al2O3+SiO2陶瓷磨料进行3次精抛；S5、进行磁力精密研磨，频率为20~60Hz，时间为60~180min，磁场交换时间为1~3min；S6、真空清洗烘干；本发明提供的铜合金触头表面后处理方法能够满足市场对铜合金触头外观质量的要求，具有低成本、高效率的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112792353B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN202110365400.2
申请日：2021-04-01
Applicant: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
IPC: B22F10/28 , B22F10/64 , B22F9/10 , B22F9/08 , B22F10/73 , B22F9/04 , C09K5/00 , C23G1/10 , C23G1/06 , B33Y10/00 , B33Y40/00 , B33Y70/00
Abstract: 本发明公开了一种用不规则粉末3D打印铜及铜合金的方法，包括以下步骤：S1、混粉；S2、烘干；S3、3D打印；S4、热处理；S5、混合粉末回用，S5‑1、回收筛分，S5‑2、加工处理，S5‑3、复配。本发明的不规则粉末3D打印方法使用的粉末为不规则粉末，球形度要求低，能大幅降低打印成本又不损失产品性能，对材料成分和配比限制少，即铜单质和铜基2～4元合金打印都适用，并且打印原材料回收方便，可循环使用5～10次，较大程度上降低了生产成本，具有普适性和推广性，增加产品市场竞争力。
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公开(公告)号：CN111534710B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202010316718.7
申请日：2020-04-21
Applicant: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种含有Cr2Nb相的高强高导耐高温铜合金的制备方法，属于铜合金制备技术领域，在传统铬锆铜材料的基础上引入了Nb元素，并且在进行铸锭前对Nb粉、Cr粉进行充分活化，得到非平衡的过饱和固溶体，使得铜合金铸锭中更易形成Cr2Nb相。并且采用雾化制粉和3D打印两联结合的工艺，在雾化制粉过程中采用低温氩气高压冷风气流对金属液滴进行铸冷处理，保证了Cr2Nb相的细小和处于充分的过饱和态，提高了析出相的弥散强化效果。本发明还充分利用了3D打印优势，不仅能够制备复杂形状的零件，且制得的零件均具有得强度高且耐高温性能优良的优点。
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公开(公告)号：CN112091217B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011259039.7
申请日：2020-11-12
Applicant: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
IPC: B22F3/11 , B22F3/24 , B22F3/26 , B22F1/00 , B22F1/02 , B22F9/20 , C22C1/05 , C22C1/10 , C22C27/04 , B33Y10/00 , B33Y70/10
Abstract: 本发明提供了一种采用球形钨粉激光3D打印制造铜钨材料的方法，属于金属材料制备技术领域。包括以下步骤：（1）钨基复合粉末制备；（2）造孔填缝；（3）3D打印；（4）坯料退火；（5）渗铜；本发明通过对钨基复合粉末的粒径精确控制，提高制备的铜钨材料的整体性能，在逐层激光打印的过程中，通过控制打印的功率来获得钨坯较好的孔隙率，制造一些孔隙率可控的钨基坯体，再进行渗铜制造致密度大于98%以上的复杂零件，适用于批量生产结构复杂的CuW材料的产品零件。
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公开(公告)号：CN111822710B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010957729.3
申请日：2020-09-14
Applicant: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
IPC: B22F3/105 , B22F1/00 , B22F3/24 , B22F9/08 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y40/20 , B33Y70/00 , C22C9/00 , C22C38/16
Abstract: 本发明涉及一种SLM式3D打印CuFe合金的制备方法，属于有色金属材料制造技术领域。本发明的CuFe合金中选择的是CuFe既定成分的混合粉，其中气雾化铜粉的质量百分比为20‑60wt%，余量为Fe粉，Fe粉的粉末粒度要求为30‑55μm，气雾化铜粉的粉末粒度要求为20‑50μm，粉体的球形度要求大于80%。本发明的制备方法包括：1、混粉配料，2、SLM式3D打印，3、线切割脱样，4、氩气气氛保护环境热处理，5、表面机加工处理。本发明制备的CuFe合金金相组织均匀致密，加工性能良好，电导率可以达到40%以上，尺寸形状没有限制，且加工方式不受高铁含量的影响，可直接加工成品或者半成品毛坯，加工方式易于推广。
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公开(公告)号：CN111715884A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010443982.7
申请日：2020-05-22
Applicant: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种低气体含量铜碲合金球形粉制备方法，包括以下步骤：S1配料：将Cu块、Te块称重进行配比；S2真空感应熔炼：将Cu块装入坩埚，将Te块放入二次加料装置中，对Cu块进行真空感应熔炼处理，同时对中间包进行预热；S3二次加料：待到Cu熔液完全熔化，通过二次加料装置加入Te块，直到熔液全部化清，搅拌均匀；S4雾化制粉：真空熔炼系统充入惰性气体，等到CuTe合金熔液完全混合混匀且中间包温度＞1083℃时，进行雾化处理；S5冷却筛分：在多阶雾化筒内进行凝固形成金属粉末，再经筛分得到各种粒度的金属粉末。本发明解决了铜碲合金粉末球形度差，气体含量高等问题，拓展了其在3D打印等增材制造领域的使用。
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