一种铜铬合金混粉屏蔽筒制备方法

    公开(公告)号:CN119098588A

    公开(公告)日:2024-12-10

    申请号:CN202411053017.3

    申请日:2024-08-02

    Abstract: 本发明公开了一种铜铬合金混粉屏蔽筒制备方法,包括:S1、将铜粉和铬粉混合后装入球磨混粉罐进行球磨,得到铜铬合金混合粉;S2、将铜铬合金混合粉填充至模具中,压制得到致密度为88~90%的素坯;S3、将素坯放置在石墨基板上,且在素坯的中心放置石墨圆柱,随后对素坯进行烧结,得到烧结后素坯;S4、分离烧结后素坯和石墨圆柱,加工开槽得到铜铬合金混粉屏蔽筒。本发明方法通过控制屏蔽筒的压坯密度和后期固相烧结的工艺路线,能够使屏蔽筒具有极低气体含量,并且通过使用石墨圆柱对素坯的内环空间进行填充,有效的避免了素坯在烧结过程中的形变,并进一步降低屏蔽筒的气体含量,提高屏蔽筒在使用过程中在真空灭弧室的绝缘强度。

    一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法

    公开(公告)号:CN116005020B

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202211677174.2

    申请日:2022-12-26

    Abstract: 本发明公开了一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法,主要包括以下步骤:S1、一次配料;S2、真空感应熔炼;S3、二次加料;S4、雾化制粉;S5、筛分;S6、二次配料;S7、混料;S8、压制;S9、烧结;S10、复压。本发明通过利用混粉工艺制备铜碲触头材料,相比于普通熔铸工艺提高了材料的利用率,利用本发明方法制作混粉触头相对于利用普通熔铸工艺熔铸触头,工艺简单、成本低、成分易于控制,并且本发明所使用的粉末烧结法是固相烧结过程,制备的触头有相对较低的密度以及颗粒之间低的结合强度,因此利用本发明提供的方法制作的触头相对于普通熔铸法制作的触头具有相对较高的抗熔焊性。

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