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公开(公告)号：CN116001116A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202111238801.8
申请日：2021-10-22
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种多线切割切片机，包括多线切割单元，所述多线切割单元包括轴线平行设置的至少两个转动辊，以及呈多匝平行缠绕于所述转动辊之间的切割线；清洗槽，位于所述多线切割单元下方；所述多线切割单元下部位的至少部分切割线位于所述清洗槽内，且位于所述清洗槽的液面以下。上述方案，清洗槽内的液体对切割线进行清洗，避免因硅屑附着在切割线的表面，导致切割线表面的切削磨粒出刃高度降低、出刃密度减少的问题发生，使切割线经过清洗槽后，恢复至较佳的切割能力，以保证其切割效率，以及切片表面的质量。
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公开(公告)号：CN113829530A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202110976950.8
申请日：2021-08-24
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种切割方法及硅片，涉及光伏技术领域，以降低切割过程中的断线率。该切割方法用于硅棒切片，切割方法包括以下步骤：提供一支撑装置；在支撑装置上布设连接的预铺线网，预铺线网包括多个平行的线段；预铺线网包括连接的第一线网和第二线网；第一线网位于硅棒的切割区域；第二线网的长度大于等于切割过程的进线量；利用预铺线网切割硅棒。本发明提供的切割方法及硅片用于制作太阳能电池。
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公开(公告)号：CN113715182A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202110975075.1
申请日：2021-08-24
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种切割辊和切割设备，涉及光伏技术领域，以在切割辊上存储切割线。该切割辊用于切割硅棒，切割辊包括多圈凹槽和辊体；凹槽螺旋环绕地设在辊体的外周；辊体包括第一区域和第二区域，第二区域靠近辊体的端部，第一区域与第二区域相邻；第一区域内的凹槽用于支撑第一区域的切割线，位于第一区域的相邻凹槽之间具有第一间距；第二区域内的凹槽用于存储切割线并向第一区域的凹槽传递切割线，位于第二区域的相邻凹槽之间具有第二间距；第一间距大于第二间距。本发明提供的切割辊和切割设备用于制作硅片。
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公开(公告)号：CN117382007A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202210781771.3
申请日：2022-07-04
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种切割线表面的颗粒及其制备方法、切割线及切割装置，涉及材料切割技术领域。所述颗粒的D05为n1，D95为n2，n2减去n1的差小于或等于6.84微米。本发明实施例中，颗粒的D95和D05的差距较小，各个颗粒之间的空间大小较为均匀，切割液在颗粒之间的空间停留的时长较为均匀，切割液对颗粒均能够起到良好的冷却和润滑作用，同时，切割碎屑在颗粒之间的空间内分布也较为均匀，利于切割碎屑及时排出。未参与切割的颗粒的数量较小，可以减少未参与切割的颗粒占据的带液和排屑空间。并且，切割线中未参与切割的颗粒的数量减少，则参与切割的颗粒的数量增多，增强了切割线的切割能力，提升了切割效率。
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公开(公告)号：CN113733377A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202110874472.X
申请日：2021-07-30
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种硅片切割方法，该方法包括：在硅片切割过程中，全新的切割线设置于主辊机构，形成切割线网，全新的切割线占切割线网中所有切割线的比例不低于百分之五十，向切割线网进给待切割的硅棒，使硅棒与切割线网相向移动，通过主辊机构驱动切割线网中的切割线循环往复运行，将进入切割线网的硅棒切割为硅片。当切割线网中全新的切割线的占比不低于百分之五十时，切割线网具有较高的切割能力，可以降低往复运线的次数，从而可以降低整个切割过程中切割线损耗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117984457A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202211355429.3
申请日：2022-11-01
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供了一种多线切割的控制方法及装置、电子设备，应用于多线切割机，该方法包括：接收用户输入的多组不同数值的切割参数。针对目标序列中每一对相邻的切割位置，根据与相邻的切割位置位于同一组切割参数的进线量之间的第一差值以及切割线切割目标距离所需的往复次数，确定相邻的切割位置对应的各次往复的进线增加量。同理，确定相邻的切割位置对应的各次往复的回线增加量；在切割线在相邻的切割位置之间切割的过程中，按照相邻的切割位置对应的各次往复的进线增加量和回线增加量，增加每次往复的进线量，并增加每次往复的回线量。本发明实施例中的进回线量以更小的粒度逐渐增加，可以提升薄片的切割质量。
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公开(公告)号：CN117697972A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202211100589.3
申请日：2022-09-08
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
Abstract: 本公开涉及一种硅片的切割方法，包括如下步骤：S1：用胶水将晶棒粘接在晶托上；S2：将所述晶托安装在切割机上；S3：根据所述晶棒的长度在所述切割机上布设金刚线网；S4：设定所述切割机的工艺程序；S5：所述切割机向所述金刚线网与所述晶棒的接触区域喷淋第一预设温度的切割液；S6：所述金刚线网将所述晶棒切割为硅片；S7：所述切割机向所述硅片喷淋加热至第二预设温度的切割液，其中，所述第二预设温度高于所述第一预设温度；S8：将所述硅片与所述金刚线网分离。通过上述技术方案，本公开提供的硅片的切割方法能够解决提料时硅片表面划痕的问题。
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公开(公告)号：CN117428690A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202210830325.7
申请日：2022-07-14
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种切割线用母线及其制备方法、切割线及切割装置，涉及材料切割技术领域。母线的材料为钨，或，母线的材料为钨合金；母线的线径为0.01至0.1mm；母线的抗拉强度大于或等于5000Mpa；所述母线的弹性延伸率小于1.5％。母线的线径为0.01至0.1mm，母线较细，能够满足大部分的切割需要。母线的断裂抗力较大，母线在承受较大的张力时，不易断裂，减低了断线概率，同时，母线承载的张力可以较大，切割线的切割能力好，切割效率高。母线的弹性延伸率小于1.5％，母线的弹性延伸率较小，则，在弹性变形阶段，承受相同的张力的情况下，母线的延伸长度或伸长长度较小，线弓较小，切割线的切割能力好，且切割效率高。
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公开(公告)号：CN222807387U
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202421352485.6
申请日：2024-06-13
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种接片装置及切片机，接片装置包括：盒体，用于盛装浸泡液，盒体的顶部具有供硅片出入的盒口，盒体上开设有排液缺口，排液缺口位于远离盒口的位置；封堵板，用于封堵排液缺口；驱动件，用于带动封堵板朝向或远离排液缺口运动。本实用新型实施例中，浸泡液会渗透至硅片与硅片之间的切缝内，使得各个硅片分开，从而使得提料时切割线能够顺利脱离切缝，减小了切割线刮伤硅片表面的机率，进而提高了硅片质量和成品率。
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公开(公告)号：CN216682815U
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202122562284.1
申请日：2021-10-22
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种多线切割切片机，包括多线切割单元，所述多线切割单元包括轴线平行设置的至少两个转动辊，以及呈多匝平行缠绕于所述转动辊之间的切割线；清洗槽，位于所述多线切割单元下方；所述多线切割单元下部位的至少部分切割线位于所述清洗槽内，且位于所述清洗槽的液面以下。上述方案，清洗槽内的液体对切割线进行清洗，避免因硅屑附着在切割线的表面，导致切割线表面的切削磨粒出刃高度降低、出刃密度减少的问题发生，使切割线经过清洗槽后，恢复至较佳的切割能力，以保证其切割效率，以及切片表面的质量。
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