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公开(公告)号：CN116321799A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310295969.5
申请日：2016-12-21
Applicant: 高通股份有限公司
IPC: H05K3/34 , H05K3/00 , H05K1/11 , H01L21/60 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/15 , H01L23/488
Abstract: 导电凸块组装件可包括无源基板。导电凸块组装件还可包括由无源基板支撑且由第一钝化层开口包围的导电凸块焊盘。导电凸块组装件还可包括无源基板上的第二钝化层开口。第二钝化层开口可以与包围靠近无源基板的边缘的导电凸块焊盘的第一钝化层开口归并。导电凸块组装件还可包括导电凸块焊盘上的导电凸块。
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公开(公告)号：CN106716626A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580050056.0
申请日：2015-09-04
Applicant: 高通股份有限公司
IPC: H01L23/00
CPC classification number: H05K1/0271 , C23F1/02 , H01L21/768 , H01L23/562 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , H01L2924/00
Abstract: 一种器件包括在(例如，半导体管芯或其他集成电路的)基板的至少两个应力域之间的应力缓减区。该应力缓减区包括一种导电结构，该导电结构电耦合其间布置该导电结构的应力域的电路系统。
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公开(公告)号：CN106463236A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580033815.2
申请日：2015-06-04
Applicant: 高通股份有限公司
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0013 , H01F41/04 , H01F2017/002 , H01F2017/0073 , H01F2017/0086 , H01L23/15 , H01L23/645 , H01L28/10 , H01L2924/0002 , Y10T29/49075 , H01L2924/00
Abstract: 诸方法和诸装置，其中该方法在基板中形成第一多个通孔，进一步包括将该第一多个通孔形成为基本相同的高度。该方法形成在该基板外部的多个导电迹线，并且将该多个导电迹线耦合到该第一多个通孔：其中该多个导电迹线和该第一多个通孔包括多个导电匝，并且其中该多个导电匝处于基本在第一平面内的螺旋配置中。
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公开(公告)号：CN109564901B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN201780046921.3
申请日：2017-07-20
Applicant: 高通股份有限公司
Abstract: 一种器件包括玻璃上无源器件(POG)结构和界面层。POG结构包括玻璃基板的第一表面上的无源组件和至少一个接触焊盘。界面层在玻璃基板的第一表面上具有第二表面，以使得无源组件和至少一个接触焊盘位于玻璃基板的第一表面和界面层之间。界面层包括在界面层的第三表面上形成的至少一个面栅阵列(LGA)焊盘，其中界面层的第三表面与界面层的第二表面相对。界面层还包括在界面层中形成的至少一个通孔，该通孔被配置成将至少一个接触焊盘与至少一个LGA焊盘电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106233623B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201580019787.9
申请日：2015-04-09
Applicant: 高通股份有限公司
Inventor： C·左 , D·D·金 , D·F·伯蒂 , C·H·尹 , J-H·J·兰 , R·P·米库尔卡 , M·F·维纶茨 , J·金 , M·M·诺瓦克 , R·S·C·斯普林 , X·张
Abstract: 公开了包括耦合至输入节点且被配置成经由输入节点接收输入信号的频率复用器电路的装置。该频率复用器电路包括第一滤波器电路、第二滤波器电路和第三滤波器电路。该装置还包括切换电路，其可配置成将第一滤波器电路的第一输出、第二滤波器电路的第二输出或第三滤波器电路的第三输出中的至少两者耦合至单个输出端口。
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公开(公告)号：CN108605414A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201680080133.1
申请日：2016-12-21
Applicant: 高通股份有限公司
Abstract: 导电凸块组装件可包括无源基板。导电凸块组装件还可包括由无源基板支撑且由第一钝化层开口包围的导电凸块焊盘。导电凸块组装件还可包括无源基板上的第二钝化层开口。第二钝化层开口可以与包围靠近无源基板的边缘的导电凸块焊盘的第一钝化层开口归并。导电凸块组装件还可包括导电凸块焊盘上的导电凸块。
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公开(公告)号：CN108028269A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680052786.9
申请日：2016-08-01
Applicant: 高通股份有限公司
IPC: H01L29/66 , H01L27/08 , H01L29/93 , H01L21/762 , H01L27/12
CPC classification number: H01L27/0808 , H01L21/7624 , H01L21/76264 , H01L21/78 , H01L27/1203 , H01L29/66174 , H01L29/66181 , H01L29/93
Abstract: 对称变容管结构可以包括第一变容管组件。第一变容管组件可以包括作为区域调节电容器的第二极板操作的栅极、作为介电层操作的栅极氧化层、以及作为区域调节电容器的第一极板操作的本体。另外，掺杂区可以围绕第一变容管组件的本体。第一变容管组件可以在背侧由隔离层支撑。对称变容管结构还可包括第二变容管组件，其通过背侧导电层来电耦合到第一变容管组件的背侧。
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公开(公告)号：CN108028243A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680053950.8
申请日：2016-09-20
Applicant: 高通股份有限公司
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H01L24/17 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L24/03 , H01L24/09 , H01L24/11 , H01L2224/023 , H01L2224/0905
Abstract: 一种晶片级封装(WLP)中的集成电路器件，包括球栅阵列(BGA)球，这些BGA球利用填充有粘合剂的空腔来制造以获得改善的焊点可靠性。
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公开(公告)号：CN107567656A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201580019339.9
申请日：2015-04-14
Applicant: 高通股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/04 , H01L23/552 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L23/538
Abstract: 一些新颖特征涉及一种集成器件封装(例如，管芯封装)，该集成器件封装包括封装基板、管芯、封装层以及第一组金属层。封装基板包括第一表面和第二表面。管芯耦合至封装基板的第一表面。封装层对管芯进行封装。第一组金属层耦合至封装层的第一外表面。在一些实现中，第一组金属层被配置成作为集成器件封装的管芯到线缆连接器来操作。在一些实现中，该集成器件封装包括耦合至封装基板的第二表面的第二组金属层。在一些实现中，该集成器件封装包括耦合至封装层的第二外表面的第二组金属层。
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