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公开(公告)号：CN1223242C
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN01803769.0
申请日：2001-11-16
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H05H1/34
CPC classification number: H01J37/32605
Abstract: 一种用于在等离子聚合装置中固定电极的装置，包括：一个不导电的夹持器，用于通过覆盖住电极端部固定电极；一条连接电极和电源的导线；以及一个将夹持器固定在处理室壁上的固定部件。
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公开(公告)号：CN1285759C
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN02816129.7
申请日：2002-12-28
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: C23C16/45563 , C23C16/4412 , C23C16/455 , C23C16/54
Abstract: 一种表面处理系统，在其中，将用于一沉积反应的气体注入一沉积室中并且施加电能，以便形成在一个或多个表面处理物体上形成沉积层的沉积反应。在其中，所述的沉积室具有多个平行设置的沉积空间和一个用于将所述的表面处理物体输送到每一个沉积空间或在一沉积反应后将所述的表面处理物体从每一个沉积空间输送出来的传输单元。
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公开(公告)号：CN1223613C
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN01813566.8
申请日：2001-05-30
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: B05D1/62 , B05D2252/02 , B29C59/14 , H01J37/3277 , H01J2237/3382
Abstract: 具有多个室的等离子体聚合连续处理设备，对移动进入室的物质表面通过等离子体聚合进行表面处理，包括至少一个直立室，其中物质垂直移动，及其中包括至少一个电极。由于直立室可由单独或多个室形成，或可与卧式室一起形成，因此可以建造各种类型的等离子体聚合处理系统。另外，根据表面处理的目的，多个室可用于各种功能和应用例如聚合室、后处理室及预处理室。
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公开(公告)号：CN1543513A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN02816130.0
申请日：2002-12-28
Applicant: LG电子株式会社
IPC: C23C16/00
CPC classification number: C23C16/458 , C23C16/54
Abstract: 一种表面处理系统，包括：用于在表面处理物体(900)的表面上形成沉积层的沉积室(100)；用于通过将一表面处理物体(900)安装于其上而携带该表面处理物体的载体(910)，用于通过将电能施加到沉积室(100)中的物体上形成沉积层的供电单元，在其中，供电单元包括被安装在沉积室(100)内并且与一个外部电源(210)相连接的固定供电单元(220)；以及被安装在载体(910)上的可移动的供电单元(230)，可移动的供电单元(230)用于当其上安装有表面处理物体的载体进入沉积室时与固定供电单元可移动地电连接并且借此通过与其接触将电能施加到被安装在载体上的表面处理物体上。
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公开(公告)号：CN1313638C
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN02816128.9
申请日：2002-12-30
Applicant: LG电子株式会社
IPC: C23C16/00 , C23C16/509
CPC classification number: C23C16/4411 , C23C16/50
Abstract: 一种表面处理系统，通过使用沉积反应在表面处理物体的表面上形成沉积层，在其中，用于在沉积室(100)中施加形成沉积反应的电能的电极(110)被安装在沉积室(100)的内壁(120)和表面处理物体(900)之间，该系统还包括被安装在面向电极(110)的沉积室(100)的内壁(120)上并且冷却其周围环境冷却单元(200)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1543512A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN02816128.9
申请日：2002-12-30
Applicant: LG电子株式会社
IPC: C23C16/00 , C23C16/509
CPC classification number: C23C16/4411 , C23C16/50
Abstract: 一种表面处理系统，通过使用沉积反应在表面处理物体的表面上形成沉积层，在其中，用于在沉积室(100)中施加形成沉积反应的电能的电极(110)被安装在沉积室(100)的内壁(120)和表面处理物体(900)之间，该系统还包括被安装在面向电极(110)的沉积室(100)的内壁(120)上并且冷却其周围环境冷却单元(200)。
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公开(公告)号：CN1229516C
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN02816130.0
申请日：2002-12-28
Applicant: LG电子株式会社
IPC: C23C16/00
CPC classification number: C23C16/458 , C23C16/54
Abstract: 一种表面处理系统，包括：用于在表面处理物体(900)的表面上形成沉积层的沉积室(100)；用于通过将一表面处理物体(900)安装于其上而携带该表面处理物体的载体(910)；用于通过将电能施加到沉积室(100)中的物体上形成沉积层的供电单元；在其中，供电单元包括被安装在沉积室(100)内并且与一个外部电源(210)相连接的固定供电单元(220)；以及被安装在载体(910)上的可移动的供电单元(230)，可移动的供电单元(230)用于当其上安装有表面处理物体的载体进入沉积室时与固定供电单元可移动地电连接并且借此通过与其接触将电能施加到被安装在载体上的表面处理物体上。
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公开(公告)号：CN1175474C
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN00811854.X
申请日：2000-08-14
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H01L21/205 , H01L21/302 , C23C16/32
CPC classification number: B05D1/62 , B05D7/14 , B05D2252/02 , C23C16/503 , C23C16/545
Abstract: 本发明涉及用直流电等离子聚合形成聚合物的设备，其特征在于，在基材上通电使其作为一个电极，在沉积室中的相反电极位于待沉积基材的两个表面上方。另外，通过将主体与通电的基材间绝缘，本发明能够获得在聚合期间的安全性。
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公开(公告)号：CN1543516A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN02816129.7
申请日：2002-12-28
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: C23C16/45563 , C23C16/4412 , C23C16/455 , C23C16/54
Abstract: 一种表面处理系统，在其中，将用于一沉积反应的气体注入一沉积室中并且施加电能，以便形成在一个或多个表面处理物体上形成沉积层的沉积反应。在其中，所述的沉积室具有多个平行设置的沉积空间和一个用于将所述的表面处理物体输送到每一个沉积空间或在一沉积反应后将所述的表面处理物体从每一个沉积空间输送出来的传输单元。
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公开(公告)号：CN1411516A
公开(公告)日：2003-04-16
申请号：CN01806109.5
申请日：2001-03-02
Applicant: LG电子株式会社
IPC: C23C16/54
CPC classification number: C23C16/45502 , B05D1/62 , B05D3/0486 , B05D2252/02 , C23C16/4412 , C23C16/455 , C23C16/545
Abstract: 本发明提供了一种等离子聚合装置，其包括至少一个室，在该室中要涂布的片可以连续移动；至少一个向该室供应反应性气体的气体入口；和至少一个将反应性气体排出该室的气体出口，其中气体入口和气体出口以这样的方式设置在室上，即反应性气体的流动方向基本上与板的移动方向平行。
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