公开(公告)号：CN119452761A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202280097548.5

申请日：2022-06-27

Applicant: LG电子株式会社 ,  乐金显示有限公司

Inventor： 张在元 ,  金度汉 ,  朴成敏

IPC: H10H29/30 ,  H10H29/49 ,  H10H29/39

Abstract: 显示装置包括：基板，包括子像素；第一组装配线，在基板上沿一方向配置；第二组装配线，与第一组装配线并排配置；分隔壁，配置于第一组装配线和第二组装配线上，且在子像素中包括第一孔；以及半导体发光器件，位于第一孔。第二组装配线可以包围第一组装配线的一部分区域。第一组装配线的一部分区域和第二组装配线在第一孔的边缘区域具有规定间隙。

公开(公告)号：CN114746996A

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN201980102394.2

申请日：2019-11-26

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金修顕 ,  金度汉 ,  崔元硕 ,  金映道

IPC: H01L23/00 ,  H01L25/075 ,  H01L33/00 ,  H01L33/20 ,  H01L33/36 ,  G01R1/067

Abstract: 根据本发明的实施例，其特征在于，包括：(a)将设置有磁体的半导体发光元件投入到流体腔室内的步骤；(b)将沿一方向延伸形成并且包括被绝缘层覆盖的组装电极和使所述组装电极的两端部的一部分露出的开孔的基板向组装位置移送的步骤；(c)对所述半导体发光元件施加磁力，以使投入到所述流体腔室内的所述半导体发光元件沿一方向移动的步骤；以及(d)形成电场，以使移动的所述半导体发光元件安置于所述基板的预先设定的位置的步骤，在所述(d)的步骤中，通过使探针与通过所述开孔露出的所述组装电极接触，对所述组装电极个别施加电压来形成电场。

公开(公告)号：CN114746996B

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN201980102394.2

申请日：2019-11-26

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金修顕 ,  金度汉 ,  崔元硕 ,  金映道

IPC: H01L23/00 ,  H01L25/075 ,  H10H20/01 ,  H10H20/819 ,  H10H20/83 ,  G01R1/067

Abstract: 根据本发明的实施例，其特征在于，包括：(a)将设置有磁体的半导体发光元件投入到流体腔室内的步骤；(b)将沿一方向延伸形成并且包括被绝缘层覆盖的组装电极和使所述组装电极的两端部的一部分露出的开孔的基板向组装位置移送的步骤；(c)对所述半导体发光元件施加磁力，以使投入到所述流体腔室内的所述半导体发光元件沿一方向移动的步骤；以及(d)形成电场，以使移动的所述半导体发光元件安置于所述基板的预先设定的位置的步骤，在所述(d)的步骤中，通过使探针与通过所述开孔露出的所述组装电极接触，对所述组装电极个别施加电压来形成电场。