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公开(公告)号：CN118369763A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202280081168.2
申请日：2022-11-28
IPC: H01L27/12
Abstract: 根据实施例的显示装置包括：基板；第一组装配线以及第二组装配线，它们在基板上彼此分开；第一绝缘层，其配置在第一组装配线与第二组装配线之间；第一平整化层，其配置在第二组装配线上，并且具有与第二组装配线重叠的开口部；发光元件，其配置在开口部的内侧，且包括第一半导体层以及第一半导体层上的第二半导体层；以及接触电极，其将第二组装配线和第一半导体层电连接，其中，接触电极相接于第一半导体层的侧面及与第一平整化层重叠的第二组装配线。
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公开(公告)号：CN114746996A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN201980102394.2
申请日：2019-11-26
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 根据本发明的实施例，其特征在于，包括：(a)将设置有磁体的半导体发光元件投入到流体腔室内的步骤；(b)将沿一方向延伸形成并且包括被绝缘层覆盖的组装电极和使所述组装电极的两端部的一部分露出的开孔的基板向组装位置移送的步骤；(c)对所述半导体发光元件施加磁力，以使投入到所述流体腔室内的所述半导体发光元件沿一方向移动的步骤；以及(d)形成电场，以使移动的所述半导体发光元件安置于所述基板的预先设定的位置的步骤，在所述(d)的步骤中，通过使探针与通过所述开孔露出的所述组装电极接触，对所述组装电极个别施加电压来形成电场。
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公开(公告)号：CN114746996B
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN201980102394.2
申请日：2019-11-26
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L25/075 , H10H20/01 , H10H20/819 , H10H20/83 , G01R1/067
Abstract: 根据本发明的实施例，其特征在于，包括：(a)将设置有磁体的半导体发光元件投入到流体腔室内的步骤；(b)将沿一方向延伸形成并且包括被绝缘层覆盖的组装电极和使所述组装电极的两端部的一部分露出的开孔的基板向组装位置移送的步骤；(c)对所述半导体发光元件施加磁力，以使投入到所述流体腔室内的所述半导体发光元件沿一方向移动的步骤；以及(d)形成电场，以使移动的所述半导体发光元件安置于所述基板的预先设定的位置的步骤，在所述(d)的步骤中，通过使探针与通过所述开孔露出的所述组装电极接触，对所述组装电极个别施加电压来形成电场。
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公开(公告)号：CN118339657A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202280078112.1
申请日：2022-10-11
Abstract: 实施例的包括半导体发光器件的显示装置包括：基板；第一组装配线和第二组装配线，在基板上彼此隔开配置；平坦化层，配置在第一组装配线和第二组装配线上，具有与第一组装配线和第二组装配线重叠的开口部；以及发光器件，配置在开口部内侧，包括与第一组装配线电连接的第一电极；开口部包括：主开口部；以及一个以上的辅助开口部，与主开口部连接，并且比主开口部小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117941071A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202180101865.5
申请日：2021-08-27
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 显示装置包括：基板；第一绝缘层，配置在基板之上；第一组装配线和第二组装配线，配置在基板之上；第二绝缘层，配置在第一组装配线和第二组装配线之上，具有第一孔和朝第一孔的侧方向延伸的至少一个以上的第二孔；半导体发光器件，配置在第一孔；以及连接电极，配置在第二孔。
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公开(公告)号：CN117693817A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202280050212.3
申请日：2022-07-22
Abstract: 实施例的显示装置包括：基板；第一组装配线和第二组装配线，在基板上交替地配置且彼此隔开；平坦化层，配置在第一组装配线和第二组装配线上，具有开口部和接触部；发光器件，配置在开口部内侧，第一电极与第一组装配线和第二组装配线重叠；以及像素电极，配置在平坦化层上，通过接触部来与发光器件的第二电极接触；复数个接触部可以与配置有发光器件的区域的至少一边的一部分重叠。
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公开(公告)号：CN108847425A
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201810629656.8
申请日：2016-10-10
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H01L31/0224 , H01L31/05 , H01L31/068 , H01L31/0745
CPC classification number: H01L31/022441 , H01L31/0504 , H01L31/0508 , H01L31/0516 , H01L31/0682 , H01L31/0745 , Y02E10/547
Abstract: 一种太阳能电池模块，该太阳能电池模块包括：多个太阳能电池，各个太阳能电池包括半导体基板以及在半导体基板的后表面上延伸的第一电极和第二电极；第一导电线，所述第一导电线通过第一导电粘合层在所述第一电极与所述第一导电线之间的交叉处连接到所述第一电极；第二导电线，所述第二导电线通过第一导电粘合层在所述第二电极与所述第二导电线之间的交叉处连接到所述第二电极；以及电池间连接器，所述电池间连接器在彼此相邻的第一太阳能电池和第二太阳能电池之间延伸。连接到第一太阳能电池的第一导电线以及连接到第二太阳能电池的第二导电线共同连接到电池间连接器。
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公开(公告)号：CN119923976A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202280100339.1
申请日：2022-09-23
IPC: H10H29/30 , H01L25/075 , H10H29/49 , H10H29/856 , H10D86/60
Abstract: 显示装置包括：基板；第一组装配线和第二组装配线，设置在基板上；绝缘层，设置在第一组装配线和第二组装配线上，具有凹槽；分隔壁，设置在第一组装配线和第二组装配线上，具有与凹槽相接的组装孔；半导体发光器件，设置在组装孔；固定构件，设置在凹槽；以及连接电极，设置在半导体发光器件的外侧面和组装孔的内侧面之间；固定构件和连接电极包括复数个导电性纳米颗粒彼此粘附的粘附块的集合体。
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公开(公告)号：CN118251771A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202180103924.2
申请日：2021-11-01
Abstract: 显示装置包括：基板；第一组装配线和第二组装配线，位于基板上；第一绝缘层，位于第一组装配线和第二组装配线上；分隔壁，位于第一绝缘层上且具有孔；半导体发光器件，位于孔；以及连接部，将半导体发光器件的侧部与第一组装配线和第二组装配线中的至少一方组装配线电连接。孔的内侧面和半导体发光器件的外侧面之间的间隔可以是半导体发光器件的厚度的50％至200％。
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