公开(公告)号：CN101506971A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200780030393.9

申请日：2007-08-13

Applicant: NXP股份有限公司

Inventor： 约尔格·贾斯珀

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05672 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

Abstract: 一种具有基板和基板上的凸出电极的半导体元件。凸出电极被构成为适合将半导体元件电连接和机械连接到外部基板。另外，凸出电极由凸出次电极的一维或二维阵列形成，这些凸出次电极被从基板表面开始的电绝缘流彼此分开。该半导体元件具有改进了的凸出电极。其提供了具有次结构的凸出电极，这实现了足够的柔性，而且不会在制作过程中引入过多的构建复杂性和工艺复杂性。

公开(公告)号：CN101506970B

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN200780030383.5

申请日：2007-08-13

Applicant: NXP股份有限公司

Inventor： 约尔格·贾斯珀

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01014

Abstract: 本发明涉及具有基片和凸出电极的半导体元件。凸出电极具有基片表面，其面向基片并且包括一个通过间隙与基片分离的第一基片表面部分。该间隙允许凸出电极相对基片发生应力补偿形变。凸出电极的基片表面还包括第二基片表面部分，其与基片具有固定的机械连接并具有电连接。由于凸出电极与基片之间的机械连接的覆盖面积较小，凸出电极可以在三个维度上顺应所施加的机械应力，而不会将相同量的应力传递给基片或传递给组件中的外部基片。这使得组件寿命得以提高，在组件中半导体元件通过凸出电极连接至外部基片。

公开(公告)号：CN101506971B

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN200780030393.9

申请日：2007-08-13

Applicant: NXP股份有限公司

Inventor： 约尔格·贾斯珀

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05672 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

Abstract: 一种具有基板和基板上的凸出电极的半导体元件。凸出电极被构成为适合将半导体元件电连接和机械连接到外部基板。另外，凸出电极由凸出次电极的一维或二维阵列形成，这些凸出次电极被从基板表面开始的电绝缘流彼此分开。该半导体元件具有改进了的凸出电极。其提供了具有次结构的凸出电极，这实现了足够的柔性，而且不会在制作过程中引入过多的构建复杂性和工艺复杂性。

公开(公告)号：CN101506970A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200780030383.5

申请日：2007-08-13

Applicant: NXP股份有限公司

Inventor： 约尔格·贾斯珀

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01014

Abstract: 本发明涉及具有基片和凸出电极的半导体元件。凸出电极具有基片表面，其面向基片并且包括一个通过间隙与基片分离的第一基片表面部分。该间隙允许凸出电极相对基片发生应力补偿形变。凸出电极的基片表面还包括第二基片表面部分，其与基片具有固定的机械连接并具有电连接。由于凸出电极与基片之间的机械连接的覆盖面积较小，凸出电极可以在三个维度上顺应所施加的机械应力，而不会将相同量的应力传递给基片或传递给组件中的外部基片。这使得组件寿命得以提高，在组件中半导体元件通过凸出电极连接至外部基片。