公开(公告)号：CN101445919A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810173276.4

申请日：2008-10-31

Applicant: OKI半导体株式会社

Inventor： 甲斐丈靖 ,  马场裕之

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/52 ,  H01L21/00 ,  H01L21/205

CPC classification number: C23C16/46

Abstract: 本发明提供一种半导体制造装置及半导体器件的制造方法，通过适当地设定蓝宝石衬底的预热工序中的预热条件，可顺利地进行蓝宝石衬底的吸引保持。该半导体制造装置具备：加热板，其使蓝宝石衬底在大气中升温；支承部，其使蓝宝石衬底的背面与加热板相对，并隔开规定间隔对蓝宝石衬底进行支承；以及喷出孔，其设置于加热板，朝向蓝宝石衬底的中心部喷出气体；在利用加热板来预热蓝宝石衬底的情况下，将上述蓝宝石衬底的预热条件设定为：规定间隔为1mm以下，来自喷出孔的气体的喷出量为20L/min以上；将预热的结束条件设定为：蓝宝石衬底的中心部温度比外周缘部温度低65℃以上时。

公开(公告)号：CN101445919B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200810173276.4

申请日：2008-10-31

Applicant: OKI半导体株式会社

Inventor： 甲斐丈靖 ,  马场裕之

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/52 ,  H01L21/00 ,  H01L21/205

CPC classification number: C23C16/46

Abstract: 本发明提供一种半导体制造装置及半导体器件的制造方法，通过适当地设定蓝宝石衬底的预热工序中的预热条件，可顺利地进行蓝宝石衬底的吸引保持。该半导体制造装置具备：加热板，其使蓝宝石衬底在大气中升温；支承部，其使蓝宝石衬底的背面与加热板相对，并隔开规定间隔对蓝宝石衬底进行支承；以及喷出孔，其设置于加热板，朝向蓝宝石衬底的中心部喷出气体；在利用加热板来预热蓝宝石衬底的情况下，将上述蓝宝石衬底的预热条件设定为：规定间隔为1mm以下，来自喷出孔的气体的喷出量为20L/min以上；将预热的结束条件设定为：蓝宝石衬底的中心部温度比外周缘部温度低65℃以上时。