公开(公告)号：CN1595649A

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN200410077093.4

申请日：2004-09-10

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 味冈惠理子 ,  仓田仁义 ,  下田秀昭 ,  浅见茂

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01P3/088 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L25/0655 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16153 ,  H01L2924/1616 ,  H01L2924/16195 ,  H01Q23/00 ,  H05K1/0243

Abstract: 一种电子元件模件具有一个装置侧模块(A)和一个天线侧模块(B)。装置侧模块(A)装备有一个第一介电基底(11)和一个高频装置(13)，上述第一介电基底(11)形成为具有一个第一传输线(11a)，而上述高频装置(13)安装在第一介电基底(11)上，并与第一传输线(11a)连接。天线侧模块(B)装备有一个第二介电基底(12)和一个天线元件(14)，上述第二介电基底以这种方式铺放在第一介电基底(11)上，以使它们在一叠层方向(12)上安装，并形成为具有一个第二传输线(12a)，所述第二传输线(12a)电连接到第一传输线(11a)上，而上述无线元件(14)设置在第二介电基底(12)上，并通过第二传输线(12a)和第一传输线(11a)电连接到高频装置(13)上。