公开(公告)号：CN101345234B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200810214761.1

申请日：2008-06-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 浅见茂

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够增大电子部件的安装面积，并能够抑制接地电极和金属防护层的连接不良，充分地确保接地电极和导电性防护层的连接强度的电子模块及其制造方法。电子模块(100)中，在内置有半导体装置(30)等的多层基板(1)上安装有电子部件(60)，这些被环氧树脂等的密封层(110)密封，而且密封层(110)以及多层基板(1)被金属防护层(120)覆盖。多层基板(1)和金属防护层(120)由通过切削多层基板(1)的一部分而露出的接地电极GN电连接。

公开(公告)号：CN1595649A

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN200410077093.4

申请日：2004-09-10

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 味冈惠理子 ,  仓田仁义 ,  下田秀昭 ,  浅见茂

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01P3/088 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L25/0655 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16153 ,  H01L2924/1616 ,  H01L2924/16195 ,  H01Q23/00 ,  H05K1/0243

Abstract: 一种电子元件模件具有一个装置侧模块(A)和一个天线侧模块(B)。装置侧模块(A)装备有一个第一介电基底(11)和一个高频装置(13)，上述第一介电基底(11)形成为具有一个第一传输线(11a)，而上述高频装置(13)安装在第一介电基底(11)上，并与第一传输线(11a)连接。天线侧模块(B)装备有一个第二介电基底(12)和一个天线元件(14)，上述第二介电基底以这种方式铺放在第一介电基底(11)上，以使它们在一叠层方向(12)上安装，并形成为具有一个第二传输线(12a)，所述第二传输线(12a)电连接到第一传输线(11a)上，而上述无线元件(14)设置在第二介电基底(12)上，并通过第二传输线(12a)和第一传输线(11a)电连接到高频装置(13)上。

公开(公告)号：CN1367185A

公开(公告)日：2002-09-04

申请号：CN02102355.7

申请日：2002-01-23

Applicant: TDK株式会社 ,  第一工业制药株式会社

Inventor： 浅见茂 ,  山田俊昭 ,  官原辉明 ,  堀田宽史

IPC: C08F220/10 ,  C08F222/10 ,  C08J5/18

CPC classification number: C08F222/14 ,  C08F220/32 ,  H01B3/448 ,  C08F2220/325

Abstract: 公开了含富马酸二酯和带环氧基(甲基)丙烯酸酯的单体组合物作为单体共聚制得的低介电性高分子材料。该低介电性高分子材料与金属导体层的粘附性乃至粘接性良好,且通过交联具有图形形成能,而且介电常数及介电损耗角正切低,电绝缘性好,耐热性好。

公开(公告)号：CN1255505A

公开(公告)日：2000-06-07

申请号：CN99125186.5

申请日：1999-11-29

Applicant: 日本油脂株式会社 ,  TDK株式会社

Inventor： 天谷直之 ,  加藤行浩 ,  今村康宏 ,  山田俊昭 ,  长谷川浩昭 ,  浅见茂

IPC: C08F22/10 ,  C08J3/24 ,  H01B3/30

Abstract: 一种含有含富马酸二酯单体的树脂、有机过氧化物和有机溶剂的富马酸二酯树脂组合物。加热该树脂组合物时,树脂间产生交联。所得到的树脂交联体的介电常数低,耐热性、耐溶剂性和耐化学药品性良好。

公开(公告)号：CN1237191A

公开(公告)日：1999-12-01

申请号：CN98801202.2

申请日：1998-08-25

Applicant: TDK株式会社 ,  日本油脂株式会社

Inventor： 山田俊昭 ,  高桥毅 ,  安川芳行 ,  远藤谦二 ,  浅见茂 ,  山田伦久 ,  森屋泰夫

IPC: C08L101/00 ,  C08L23/00 ,  C08K5/00 ,  C08L51/06 ,  C08F255/00

CPC classification number: C08J5/18 ,  B32B27/00 ,  C08F255/00 ,  C08L23/08 ,  C08L23/0838 ,  C08L51/06 ,  C08L53/00 ,  C08L2203/202 ,  H01B3/442 ,  H05K1/032 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31913 ,  Y10T428/31917 ,  Y10T428/31924 ,  C08L2666/04

Abstract: 本发明提供一种耐热性、低介电聚合物材料,该聚合物材料优选是其中非极性α－烯烃类聚合物链段和乙烯基芳族共聚合物链段以化学健方式结合的一种共聚物,而且它是显示出多相结构的热塑性树脂,在该结构中由一个键段形成的分散相精细地分散在由另一个键段形成的连续相中。因此有可能获得具有优异的耐热性、具有高强度和具有低介电常数和降低的介电损耗角tan值的聚合物材料,所以适合用作高频应用的电绝缘材料。

公开(公告)号：CN101345234A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200810214761.1

申请日：2008-06-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 浅见茂

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够增大电子部件的安装面积，并能够抑制接地电极和金属防护层的连接不良，充分地确保接地电极和导电性防护层的连接强度的电子模块及其制造方法。电子模块(100)中，在内置有半导体装置(30)等的多层基板(1)上安装有电子部件(60)，这些被环氧树脂等的密封层(110)密封，而且密封层(110)以及多层基板(1)被金属防护层(120)覆盖。多层基板(1)和金属防护层(120)由通过切削多层基板(1)的一部分而露出的接地电极GN电连接。

公开(公告)号：CN1234743C

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN02102355.7

申请日：2002-01-23

Applicant: TDK株式会社 ,  第一工业制药株式会社

Inventor： 浅见茂 ,  山田俊昭 ,  菅原辉明 ,  堀田宽史

IPC: C08F220/10 ,  C08F222/10 ,  C08J5/18

CPC classification number: C08F222/14 ,  C08F220/32 ,  H01B3/448 ,  C08F2220/325

Abstract: 公开了含富马酸二酯和带环氧基(甲基)丙烯酸酯的单体组合物作为单体共聚制得的低介电性高分子材料。该低介电性高分子材料与金属导体层的粘附性乃至粘接性良好，且通过交联具有图形形成能，而且介电常数及介电损耗角正切低，电绝缘性好，耐热性好。

公开(公告)号：CN1190462C

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN98801202.2

申请日：1998-08-25

Applicant: TDK株式会社 ,  日本油脂株式会社

Inventor： 山田俊昭 ,  高桥毅 ,  安川芳行 ,  远藤谦二 ,  浅见茂 ,  山田伦久 ,  森屋泰夫

IPC: C08L101/00 ,  C08L23/00 ,  C08K5/00 ,  C08L51/06 ,  C08F255/00

CPC classification number: C08J5/18 ,  B32B27/00 ,  C08F255/00 ,  C08L23/08 ,  C08L23/0838 ,  C08L51/06 ,  C08L53/00 ,  C08L2203/202 ,  H01B3/442 ,  H05K1/032 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31913 ,  Y10T428/31917 ,  Y10T428/31924 ,  C08L2666/04

Abstract: 本发明提供一种耐热性、低介电聚合物材料，该聚合物材料优选是其中非极性α-烯烃类聚合物链段和乙烯基芳族共聚合物链段以化学键方式结合的一种共聚物，而且它是显示出多相结构的热塑性树脂，在该结构中由一个链段形成的分散相精细地分散在由另一个链段形成的连续相中。因此有可能获得具有优异的耐热性、具有高强度和具有低介电常数和降低的介电损耗角tan值的聚合物材料，所以适合用作高频应用的电绝缘材料。