公开(公告)号：CN104995730B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201480008651.3

申请日：2014-02-28

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 大开智哉 ,  大井宗太郎 ,  西川仁人 ,  林浩正

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/00 ,  H05K3/20

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K31/02 ,  C04B35/645 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/202 ,  H05K3/207 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/06 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种功率模块用基板的制造方法，其防止通过活性金属钎焊法将铜电路板与陶瓷板接合时的陶瓷板、接合材料及铜电路板的定位偏离，且高效地制造多个功率模块用基板。一种在具有能够并列形成多个陶瓷基板的面积的陶瓷板(21)上，相互隔着间隔接合多个铜电路板(30)之后，在这些铜电路板(30)之间分割陶瓷板(21)来制造多个功率模块用基板的方法，其中，在陶瓷板(21)上形成与铜电路板(30)的外形相同形状的由活性金属钎料构成的接合材料层(71)，并且在铜电路板(30)上涂布将聚乙二醇作为主成分的临时固定材料(72)，并通过临时固定材料(72)在陶瓷板(21)上以将接合材料层(71)与铜电路板(30)对位来进行层压的状态临时固定，并将该层压体在层压方向上加压并进行加热，从而接合陶瓷板与铜电路板。

公开(公告)号：CN105960681B

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201580006844.X

申请日：2015-02-11

Applicant: 西屋电气有限责任公司

Inventor： R·O·莫米尔勒努 ,  E·J·拉霍达

IPC: G21C3/07 ,  G21C3/10

CPC classification number: G21C3/10 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/19 ,  B23K2103/52 ,  C04B37/006 ,  C04B2235/5244 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/765 ,  C04B2237/84 ,  G21C3/07 ,  G21C21/02 ,  Y02E30/40

Abstract: 本发明涉及密封由碳化硅构成的燃料棒复合材料包壳管，不论燃料棒包壳设计架构(例如整块式，在内部具有整块SiC和在外侧具有用SiC纤维和SiC基体制成的复合材料的双联式)，优选其具有密封的SiC端塞盖，还用内部钎焊和外部SiC最终涂层密封，从而提供了一种双重密封的端塞阻挡体，其有效保持气体气密性，并为密封的端接头提供机械强度，同时提供高的耐化学性。

公开(公告)号：CN102751201B

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201210118770.7

申请日：2012-04-20

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 大井宗太郎

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3735 ,  C04B35/645 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/84 ,  C04B2237/86 ,  H01L21/4807 ,  H01L21/4857 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种功率模块用基板的制造方法及功率模块用基板，该功率模块用基板能够多层层叠陶瓷基板与金属板，并使陶瓷基板两侧的金属板成为连接状态，并且难以产生陶瓷基板与金属板之间的剥离或陶瓷基板的裂纹等。在层叠陶瓷基板(2)及金属板(4A、4C、4D、5A、6)时，向陶瓷基板(2)的贯穿孔(11)内插入长于贯穿孔(11)的柱状金属部件(12)，在接合陶瓷基板及金属板时，加压金属部件(12)使其塑性变形，以在金属部件(12)与贯穿孔(11)的内周面之间形成有间隙的状态，通过金属部件(12)使陶瓷基板(2)两侧的金属板(5A、4A、4D)成为连接状态。

公开(公告)号：CN104838488A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201380063755.X

申请日：2013-12-04

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 寺崎伸幸 ,  长友义幸 ,  西川仁人

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0306 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  C04B35/645 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  H01L21/4807 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4336 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/021 ,  H05K1/18 ,  H05K3/303 ,  H05K3/388 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/1194 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049

Abstract: 本发明所涉及的功率模块用基板为在陶瓷基板(11)的表面层叠由铜或铜合金构成的铜板并接合的功率模块用基板，在铜板与陶瓷基板(11)之间，氧化物层(31)形成于陶瓷基板(11)的表面，并且Ag-Cu共晶组织层(32)的厚度被设为15μm以下。

公开(公告)号：CN104205324A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380016243.8

申请日：2013-03-29

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 长友义幸 ,  石塚博弥 ,  长濑敏之 ,  黑光祥郎 ,  江户正和 ,  三宅秀幸

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H05K7/209 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/286 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01029

Abstract: 本发明的自带散热器的功率模块用基板具备：功率模块用基板，在绝缘层的一面配设有电路层；及散热器，被接合在该功率模块用基板的另一面侧，其中所述散热器的接合面及所述功率模块用基板的接合面分别由铝或铝合金构成，在所述散热器与所述功率模块用基板的接合界面形成有接合层(50)，该接合层(50)通过包含Mg的含Mg化合物(52)分散在Al-Si共晶组织中而成，其中，该含Mg化合物不包含MgO，接合层(50)的厚度t被设在5μm以上80μm以下的范围内。

公开(公告)号：CN102452841A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201010525043.3

申请日：2010-10-29

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 张新倍 ,  陈文荣 ,  蒋焕梧 ,  陈正士 ,  胡文峰

IPC: C04B37/02

CPC classification number: C04B37/026 ,  C04B35/645 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/658 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  Y10T428/12458 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12826 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12958 ,  Y10T428/12979 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供一种不锈钢与碳化硅陶瓷的连接方法，该方法主要包括在碳化硅陶瓷件的表面先沉积一层镍金属层，然后在热压烧结炉中通过施加钼箔和镍箔作为连接介质层，实现碳化硅陶瓷件与不锈钢件的固相扩散连接。本发明还提供一种上述连接方法制得的不锈钢与碳化硅陶瓷的连接件，该不锈钢与碳化硅陶瓷的连接件具有较大的连接强度。

公开(公告)号：CN100508698C

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200480027637.4

申请日：2004-09-27

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝高新材料公司

Inventor： 福田悦幸 ,  加藤宽正

IPC: H05K3/38 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14

CPC classification number: H05K3/38 ,  C04B35/645 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/16152 ,  H05K1/0306 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在通过将由包括铝板制得的电路板2和铝-硅钎焊料3的包层部件组成的电路层4整体地连接至陶瓷衬底6上而制备的陶瓷电路板1中，邻接所述铝-硅钎焊料层3的所述包层部件的表面利用其间的铝合金薄膜5连接至所述陶瓷衬底6上，所述铝合金薄膜5的厚度小于1微米并且提供在所述陶瓷衬底6的表面上。根据该结构，本发明提供一种陶瓷电路板以及所述电路板的生产方法，其中所述陶瓷电路板的连接界面中空隙的产生能够被有效地抑制，用作电路层的金属部件的连接强度能够增加，并且耐热循环特性能够大大改善。

公开(公告)号：CN1857043A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200480027637.4

申请日：2004-09-27

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝高新材料公司

Inventor： 福田悦幸 ,  加藤宽正

IPC: H05K3/38 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14

CPC classification number: H05K3/38 ,  C04B35/645 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/16152 ,  H05K1/0306 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在通过将由包括铝板制得的电路板2和铝－硅钎焊料3的包层部件组成的电路层4整体地连接至陶瓷衬底6上而制备的陶瓷电路板1中，邻接所述铝－硅钎焊料层3的所述包层部件的表面利用其间的铝合金薄膜5连接至所述陶瓷衬底6上，所述铝合金薄膜5的厚度小于1微米并且提供在所述陶瓷衬底6的表面上。根据该结构，本发明提供一种陶瓷电路板以及所述电路板的生产方法，其中所述陶瓷电路板的连接界面中空隙的产生能够被有效地抑制，用作电路层的金属部件的连接强度能够增加，并且耐热循环特性能够大大改善。

公开(公告)号：CN108701659A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780015338.6

申请日：2017-01-20

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 寺崎伸幸 ,  长友义幸

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3735 ,  C04B35/581 ,  C04B35/645 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/74 ,  H01L2224/32225

Abstract: 本发明的接合体为由陶瓷构成的陶瓷部件与由Cu或Cu合金构成的Cu部件的接合体，在形成于陶瓷部件与Cu部件之间的接合层中，从陶瓷部件的接合面朝向Cu部件侧距离50μm的区域中的Cu3P相的面积率为15％以下。

公开(公告)号：CN102810487B

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：CN201210177618.6

申请日：2012-05-31

Applicant: IXYS半导体有限公司

Inventor： 海科·诺尔

IPC: H01L21/58 ,  H01L23/15

CPC classification number: C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/665 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/86 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过金属合金将金属陶瓷基底接合到金属体的方法，其中金属陶瓷基底在其至少一侧上具有金属化结构，其中a)使用厚度小于1.0毫米的金属体，b)金属合金，其b‑1)包含铝，和b‑2)具有大于450℃的液相温度，该金属合金设置在金属陶瓷基底和金属体之间，c)将从步骤b)得出的组件加热到大于450℃的温度。根据本发明可以获得的金属陶瓷模块尤其特征在于在金属体和陶瓷基底之间非常牢固的接合。需要用于分离陶瓷基底和金属体的剥离力优选的是大于3N/mm。可以根据本发明获得的金属陶瓷模块的应用领域优选的是包括在电子应用中作为电路载体，而金属陶瓷模块的金属体优选的是起冷却体的作用。