公开(公告)号：CN107933969A

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201711051350.0

申请日：2017-10-31

Applicant: 中国电子科技集团公司第五十五研究所

Inventor： 朱健 ,  王守旭 ,  贾世星 ,  杜国平 ,  王冬蕊

IPC: B64G1/40 ,  B81B1/00 ,  B81B7/02 ,  F02K9/14 ,  F02K9/32

CPC classification number: B64G1/40 ,  B64G1/403 ,  B81B1/00 ,  B81B7/02 ,  B81B2207/05 ,  F02K9/14 ,  F02K9/32

Abstract: 本发明涉及一种MEMS微推进器阵列芯片用寻址点火电路及制备方法，寻址点火电路包括衬底、绝缘介质层和金属引线；衬底上设置第一层金属引线，然后沉积第一层绝缘介质层作为与第二层金属引线的绝缘层，在第一层绝缘介质层上布置第二层金属引线，然后沉积第二层绝缘介质层作为与第三层金属引线的绝缘层，重复上述工艺，实现多层金属引线的立体化布置。本发明在垂直于衬底表面的方向上实现多层金属引线的立体布置，将目前基于二维平面的集成度升级成基于三维立体的体集成度，充分利用衬底面积，在不增加芯片面积和工艺难度的基础上，增加金属引线的线宽以提高大电流承受能力。

公开(公告)号：CN107827076A

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201611247013.4

申请日：2016-12-29

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 ,  罗门哈斯电子材料有限责任公司 ,  伊利诺伊大学评议会

Inventor： B·坎宁安 ,  G·G·西伊 ,  P·特雷福纳斯 ,  J·张 ,  J·K·帕克 ,  K·霍华德 ,  K·德什潘德 ,  E·特雷弗

IPC: B81B1/00 ,  B81C1/00 ,  B82Y20/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C09K11/02

CPC classification number: G02B1/005 ,  B82Y20/00 ,  B82Y40/00 ,  C09K11/02 ,  C09K11/025 ,  C09K11/883 ,  F21K9/64 ,  H01L33/502 ,  H01L33/505 ,  H01L2933/0083 ,  Y10S977/774 ,  Y10S977/892 ,  Y10S977/95 ,  B81B1/00 ,  B81C1/00349 ,  B82Y30/00

Abstract: 在一个方面，提供包含光子晶体的结构，所述光子晶体包含介电层，所述介电层在其中包含一种或多种发光纳米结构材料。在另一方面，提供包含介电层的结构，所述介电层在所述介电层内的不同深度处包含第一和第二组发光纳米结构材料。

公开(公告)号：CN106517081B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201610973129.X

申请日：2016-10-28

Applicant: 中国科学院深圳先进技术研究院

Inventor： 李晖 ,  陈静 ,  张南南 ,  王磊

IPC: B81C1/00 ,  B81B1/00

CPC classification number: B81B1/00 ,  B81C1/00103

Abstract: 一种生物相容性封装的磁性微机器人的制备方法，包括：提供硅片，在硅片上制备Omnicoat牺牲层；在Omnicoat牺牲层上旋涂SU‑8光刻胶形成SU‑8基层；得到第一预制层结构；进行烘烤；进行图形化曝光；在65℃烘烤2分钟，然后在95℃烘烤2分钟；在SU‑8基层上涂覆磁性复合材料，进行烘烤；进行图形化曝光；在65℃烘烤2分钟，然后在95℃烘烤2分钟；进行显影操作,去离子水清洗，风干；涂覆SU‑8光刻胶；进行烘烤；图形化曝光；在65℃烘烤2分钟，然后在95℃烘烤2分钟；进行显影操作，去离子水清洗，风干；得到生物相容性封装的磁性微机器人。上述磁性封装微机器人生物相容性和耐化学性较好。

公开(公告)号：CN107527595A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201710891272.9

申请日：2017-09-27

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 曹学友 ,  董学 ,  王海生 ,  丁小梁 ,  刘英明 ,  韩艳玲 ,  郭玉珍 ,  王鹏鹏 ,  郑智仁 ,  张平 ,  刘伟 ,  邓立凯 ,  李扬冰

IPC: G09G3/34

CPC classification number: H01L31/1126 ,  B01L3/5027 ,  B01L3/502715 ,  B01L3/502792 ,  B01L2200/02 ,  B01L2200/0673 ,  B01L2300/0645 ,  B01L2300/0654 ,  B01L2300/0887 ,  B01L2300/165 ,  B01L2400/0427 ,  B81B1/00 ,  B81B2201/058 ,  G01N27/44721 ,  G09G3/344 ,  H01L27/3227 ,  H01L31/112

Abstract: 本发明公开了一种微流控系统及其驱动方法，采用包括光敏晶体管和第一选通晶体管的多个光敏检测单元进行液滴位置和大小的检测。在采集时间段，对第一扫描信号线加载截止信号，使各光敏晶体管处于关闭状态，同时对第二扫描线加载导通信号，使第一选通晶体管导通，根据有无液滴覆盖会导致光敏晶体管接收到的光强存在差异的特性，通过检测信号差异可以确定液滴位置，基于光敏特性进行检测可以避免信号干扰有利于提高检测精度。在驱动时间段，对第三扫描信号线加载导通信号，使驱动晶体管将驱动信号传输至驱动电极，以控制液滴的运动轨迹。由于上述微控制系统中的驱动单元和光敏检测单元均采用晶体管，无需设置其他检测器件，因此可以提高制作效率。

公开(公告)号：CN107522161A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201710671639.6

申请日：2017-08-08

Applicant: 清华大学

Inventor： 陈凤 ,  颜笑 ,  黄志勇 ,  薄涵亮 ,  董玉杰

IPC: B81B1/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B1/00 ,  B81C1/00031

Abstract: 本发明公开了一种微纳米结构可控的铜基超疏水表面及其制备方法和应用。所述铜基超疏水表面包括微米结构阵列和纳米线；其中，所述微米结构阵列的中心间距在10～500μm，高度在5～500μm；所述纳米线直径为40～200nm，长度2～50μm，平均间距0.1～3μm；所述纳米线平行于铜基超疏水表面局部法线方向生长，成分为氧化铜。所述铜基超疏水表面可实现水蒸汽冷凝的液滴弹跳换热，也可促进经典滴状凝结，进而强化换热。此外，还可用于自清洁、抗腐蚀、防冰抑霜等领域。

公开(公告)号：CN107304037A

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201610240785.9

申请日：2016-04-18

Applicant: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 ,  中芯国际集成电路制造(北京)有限公司

Inventor： 刘尧 ,  陈福成 ,  施林波

IPC: B81B1/00 ,  B81B7/02 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B1/00 ,  B81B7/0009 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00015 ,  B81C1/00095

Abstract: 本发明涉及一种MEMS器件及其制备方法、电子装置。所述方法包括步骤S1：提供顶部晶圆，在所述顶部晶圆上形成有第一接合材料层，所述第一接合材料层包括第一金属层；步骤S2：提供底部晶圆，在所述底部晶圆上形成有第二接合材料层，所述第二接合材料层包括依次形成的第一金属层和第二金属层；步骤S3：将所述顶部晶圆和所述底部晶圆对准，步骤S4：将所述顶部晶圆和所述底部晶圆加热至所述第一金属层和所述第二金属层形成的合金的熔点以下；步骤S5：将所述第二接合材料层中的所述第二金属层与所述第一接合材料层中的所述第一金属层接触，并且仅继续加热所述顶部晶圆至所述合金的熔点以上，以使所述顶部晶圆和所述底部晶圆接合。

公开(公告)号：CN107285268A

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201610226989.7

申请日：2016-04-13

Applicant: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

Inventor： 付思齐 ,  时文华 ,  李翔 ,  刘彬 ,  缪小虎 ,  张宝顺

IPC: B81B1/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B1/00 ,  B81C1/00119

Abstract: 本发明提供一种微流道散热芯片及其制备方法，微流道散热芯片包括硅基本体以及设置于所述硅基本体上的隔离层，所述硅基本体顶部开设有隔离槽，所述隔离槽向下延伸出第一微流通道、第二微流通道以及第三微流通道，所述第一微流通道以及所述第三微流通道分别位于所述第二微流通道两侧；所述隔离层上开设有与所述第一微流通道对应的第一通孔、以及与所述第三微流通道对应的第二通孔。本发明提供的微流道散热芯片及其制备方法，所述微流道散热芯片通过将第一、第三微流通道与第二微流通道设置为不同深度来实现对流经其内的液体的流速进行控制，从而能够精确控制散热效果；而且通过所述制备方法制备出的微流道散热芯片成本较低、适用于批量生产。

公开(公告)号：CN106470937A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201580037239.9

申请日：2015-06-22

Applicant: 纳米生物系统株式会社

Inventor： 金成佑 ,  卞在荣

IPC: B81B1/00 ,  B81B7/00

CPC classification number: B01L3/502707 ,  B01L3/5027 ,  B01L3/502715 ,  B01L2200/0684 ,  B01L2200/10 ,  B01L2200/12 ,  B01L2200/141 ,  B01L2300/041 ,  B01L2300/048 ,  B01L2300/0636 ,  B01L2300/0681 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0867 ,  B01L2300/0887 ,  B01L2300/12 ,  B81B1/00 ,  B81B7/00 ,  B81B2201/058 ,  B81B2203/0338 ,  B81C1/00071 ,  G01N15/06 ,  G01N27/44743

Abstract: 根据本发明的实施例，提供微流控芯片及其制备方法以及利用其的分析装置。上述微流控芯片包括：基板，包括使流体流入的流入部、使上述流体移动的流体通道及排出上述流体的流出部；以及膜，附着于上述基板，从外部保护上述流入部、上述流出部及上述流体通道中的至少一个，上述流入部及上述流出部通过贯通基板的表面而体现，上述流体通道可从上述基板的表面凹陷而体现。

公开(公告)号：CN106115601A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201610297323.0

申请日：2016-05-06

Applicant: 波音公司

Inventor： D·C·罗林斯

IPC: B81B1/00 ,  G02B1/10

CPC classification number: B64C21/10 ,  B05D1/28 ,  B05D3/12 ,  B05D5/06 ,  B05D5/063 ,  B05D5/065 ,  B41F15/00 ,  B41F15/0872 ,  B42D25/324 ,  B44B5/0047 ,  B44B5/0095 ,  B44F1/02 ,  B64C23/00 ,  B64C2230/26 ,  B64D45/00 ,  F15D1/00 ,  G09F19/00 ,  G09F19/12 ,  G09F21/08 ,  B81B1/00 ,  G02B1/10

Abstract: 本发明公开了用于空气动力微观结构的色彩应用。一种公开的示例性装置包括交通工具的空气动力微观结构、叠加在空气动力微观结构上的亚微观结构和限定在微观结构上或微观结构内的色彩应用。

公开(公告)号：CN106044695A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610398281.X

申请日：2016-06-07

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 韩卫忠 ,  李世豪 ,  单智伟

IPC: B81B1/00 ,  B81C1/00 ,  B82Y30/00

CPC classification number: B81B1/00 ,  B81C1/00349 ,  B82Y30/00

Abstract: 本发明公开了一种力学性能优良的微纳米尺度材料及其制备方法，包括微纳米尺度材料基体以及覆盖于微纳米尺度材料基体表面的致密膜。该微纳米尺度材料具有良好的变形稳定性及显著的加工硬化性能，并且制备方法简单。