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公开(公告)号：CN101730377A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200810305274.6
申请日：2008-10-29
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 范发平
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K2201/0715 , H05K2201/09309 , H05K2201/09345 , H05K2201/09354 , H05K2201/09618
Abstract: 一种用于印刷电路板的耦合层，其包括：一第一介质层，一电源层及一地层。该第一介质层包括第一表面及与该第一表面相对的第二表面。该电源层与该地层分别覆设于该第一表面及该第二表面上。在该第一表面上该电源层相对该地层缩进一个距离而形成一个裸露区。在该裸露区覆设有与该电源层绝缘的导电层。该导电层与该地层电连接，从而可以进一步抑制该电源层产生的电磁辐射。本发明还提供了一种具有该耦合层的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN101098587A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200610061422.5
申请日：2006-06-30
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09345 , H05K2201/09663
Abstract: 一种印刷电路板，所述印刷电路板包括一第一层和一第二层，所述第一层包括相互隔离的一第一电源层和一第一接地层，所述第二层包括相互隔离的一第二电源层和一第二接地层，所述第一电源层和所述第二电源层通过一第一过孔相连接，所述第一接地层和所述第二接地层通过一第二过孔相连接，所述第一层和所述第二层之间形成一电位差为零的空间，以抑制接地杂讯的传输和减少电磁干扰强度。
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公开(公告)号：CN102842428A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201210194966.4
申请日：2012-06-13
Applicant: 索尼公司
Inventor： 六波罗真仁
CPC classification number: H01G4/33 , H01G4/228 , H01G4/385 , H01L23/50 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/48227 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/025 , H05K1/162 , H05K2201/09345 , H05K2201/09663 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够减小电感、抑制有效电极面积减小并实现小型化的薄膜电容器、多层布线板以及半导体器件，所述薄膜电容器包括：第一电容性元件，其各自包括具有第一极性的电极层和具有第二极性的电极层，并布置在特定位置周围；第二电容性元件，其各自包括具有第二极性的电极层和具有第一极性的电极层，并且与第一电容性元件交替布置在特定位置周围；单个公共连接孔，其设置在特定位置处并连接第一电容性元件的具有第一极性的全部电极层和第二电容性元件的具有第一极性的全部电极层；以及单独连接孔，其设置在公共连接孔周围并且连接第一电容性元件的具有第二极性的各电极层和第二电容性元件的具有第二极性的相邻的电极层。
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公开(公告)号：CN102045986A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200910258121.5
申请日：2009-12-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K7/205 , H05K1/0262 , H05K1/0263 , H05K1/053 , H05K3/44 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K3/4641 , H05K2201/09345 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2203/0315
Abstract: 本发明公开了一种散热基板，该散热基板包括金属板、在所述金属板的表面上形成的绝缘膜、在所述绝缘膜上形成的电路图案、以及第一过孔，该第一过孔形成至通过所述金属板的至少一部分，使得所述金属板与所述电路图案彼此电连接，该散热基板还表现出优良的散热效果，且由于不需要额外提供接地层和电源层，从而能够使电路板的结构变简单。
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公开(公告)号：CN1717149A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200510079925.0
申请日：2005-06-27
Applicant: 安迪克连接科技公司
Inventor： 约翰·M·劳弗尔 , 詹姆斯·M·拉内尔达 , 沃亚·R·马尔科维奇
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K1/0216 , H05K1/0256 , H05K1/056 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/44 , H05K3/4641 , H05K2201/093 , H05K2201/09345 , H05K2201/09481 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2203/0323 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49162 , Y10T29/49165 , Y10T29/49176 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种电路化衬底，其包括复数个接续的敞开段，所述接续的敞开段在一导电层内界定多个面对的边缘部分以隔离所述导电层的分离部分，从而使所述层可用于不同的功能，例如在一包括所述衬底作为其一部分的产品(例如，电气组合件)内作为电源和接地元件。本发明还提供一种制造所述衬底的方法、一种利用所述衬底的电气组合件、一种同样利用所述衬底的多层电路化组合件及一种信息处理系统(例如一主计算机)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107800463A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710319948.7
申请日：2017-05-09
Applicant: 富士施乐株式会社
CPC classification number: G03G15/5087 , G03G15/04045 , G03G15/80 , G03G21/1652 , H05K1/0242 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K1/0253 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K2201/09254 , H05K2201/09345 , H05K2201/09718 , H04B3/54 , G03G15/04 , H04B3/56 , H04B2203/5425 , H04B2203/5491
Abstract: 信号传输设备和图像形成设备。一种信号传输设备包括：第一线路，该第一线路被设置在板的多个层中的一个层中，并且该第一线路通过将信号叠加在提供电力的电力线路上来传输所述信号；结合部，在该结合部中，所述电力线路被结合到所述第一线路并且所述第一线路被分支；多个第二线路，该多个第二线路在所述结合部中分支，并且该多个第二线路被设置在与所述一个层不同的另一个层中；以及导电层，该导电层被设置在所述一个层与所述另一个层之间。所述导电层具有在平面视图中包围所述结合部的开口，并且所述结合部具有宽度大于所述第一线路的结合线路和通过所述导电层的所述开口连接所述结合线路和所述多个第二线路的多个通孔。
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公开(公告)号：CN103270365A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201180061710.X
申请日：2011-12-09
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: F21S8/00 , F21V7/00 , F21Y105/00
CPC classification number: F21V7/0083 , F21S8/00 , F21V7/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H05K1/162 , H05K1/189 , H05K3/10 , H05K2201/09345 , H05K2201/10106 , Y10T29/49155
Abstract: 一种照明系统，包括承载包括多个照明元件(72)的照明电路的电路板(30)。承载照明元件的电路板(30)的表面是至少部分反射性的。间隔层(70)在电路板上面并且顶部反射器(82)在间隔层上面。间隔层定义电路板与顶部反射器之间的光腔体空气间隙，并且顶部反射器和/或电路板设置有光出耦合结构的阵列。
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公开(公告)号：CN101909401A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200910302951.3
申请日：2009-06-05
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/025 , H05K1/0245 , H05K2201/09236 , H05K2201/09318 , H05K2201/09345 , H05K2201/09727
Abstract: 一种印刷电路板，包括一介质层，一置于所述介质层上方的信号线层，及并列设置于所述介质层下部两侧的一地平面层及一电源层，所述地平面层与电源层之间由介质层填充形成一间隔区，位于所述间隔区一侧的信号线层上分布至少一组信号线，所述一组信号线中靠近所述间隔区的信号线的宽度大于远离所述间隔区的信号线的宽度。所述印刷电路板通过增大靠近间隔区的信号线的宽度，使得靠近间隔区的信号线与远离间隔区的信号线的阻抗值一致，从而减小了因间隔区的存在给印刷电路板的信号传输性能带来的影响。
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公开(公告)号：CN103796423B
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201310533924.3
申请日：2013-10-30
Applicant: 恩智浦美国有限公司 , 意法半导体股份有限公司
IPC: H05K1/02 , H05K9/00 , H01L23/498 , H01L23/64
CPC classification number: H05K1/0231 , H05K1/0262 , H05K1/0298 , H05K2201/09309 , H05K2201/09327 , H05K2201/09336 , H05K2201/09345
Abstract: 描述一种印刷电路板，包括第一外层、第二外层和集成电路。集成电路具有电连接至接地参考的单个暴露的焊盘，其具有电连接至第一电源的第一电源引脚和电连接至第二电源的第二电源引脚，第一电源被配置为生成具有比由第二电源生成的第二电源电流的频率分量高的频率分量的第一电源电流。所述板还包括第一解耦电容器，第一解耦电容器具有与第一电源引脚电连接的第一端子并且具有第二端子，所述板包括被插入在第一外层和第二外层之间的内层，内层包括电连接至接地参考的金属层，所述板包括第一过孔，所述板包括金属层电连接的第二过孔，并且所述板包括具有电连接至第二电源的第一引脚并且具有电连接至接地参考的第二引脚的第二解耦电容器。
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公开(公告)号：CN102474992B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201080034125.6
申请日：2010-08-04
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 中西直也
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/0187 , H05K2201/09345 , H05K2201/09609 , H05K2201/09627 , H05K2201/10674
Abstract: 提供一种即使通路导体组产生连接不良也可确保电位的供给路径并提高连接可靠性的电容内置布线基板，本发明的电容内置布线基板在芯材(11)中收容电容(50)，在其上下形成第1/第2堆积层(12、13)，具有连接到第1电位的第1通路导体组以及连接到第2电位的第2通路导体组，在电容(50)的表面电极层(51)上形成和第1通路导体组连接第1电极图案及与第2通路导体组连接的多个第2电极图案，在第1堆积层(12)的接近导体层(31)上形成连接到第1通路导体组的第1导体图案及连接到第2通路导体组的多个第2导体图案，第2电极图案和第2导体图案均具有连接规定个数的通路导体的图案形状，但延伸方向彼此正交。
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