公开(公告)号：US20140177188A1

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：US13727124

申请日：2012-12-26

Applicant: QUALCOMM MEMS TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： Philip Jason Stephanou ,  Ravindra V. Shenoy ,  Kwan-Yu Lai ,  James G. Shook ,  Nassim Khonsari ,  Peter Jings Lin ,  Tsongming Kao ,  Peng Cheng Lin

IPC: B23K26/20 ,  H05K7/02

CPC classification number: H05K7/02 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/0053 ,  B23K1/0056 ,  B23K1/19 ,  B23K26/03 ,  B23K26/042 ,  B23K26/206

Abstract: This disclosure provides systems, methods and apparatus for packaging of dissimilar devices using electromagnetic radiation from a laser. In one aspect, an apparatus can include a first substrate, a second substrate, and a first device and a second device disposed on the second substrate. A first metal ring on the first substrate contacts a second metal ring on a second substrate, and is heated by a first electromagnetic radiation from a laser to enclose a first cavity containing the first device. A third metal ring on the first substrate contacts a fourth metal ring on the second substrate, and is heated by a second electromagnetic radiation to enclose a second cavity containing the second device. Enclosing the first cavity may be performed under a first atmosphere, and the enclosing the second cavity may be performed under a second, different atmosphere.

Abstract translation: 本公开提供了使用来自激光器的电磁辐射来封装不同装置的系统，方法和装置。 在一个方面，一种装置可以包括第一基板，第二基板以及设置在第二基板上的第一装置和第二装置。 第一衬底上的第一金属环接触第二衬底上的第二金属环，并且被来自激光器的第一电磁辐射加热以封闭包含第一器件的第一腔。 第一衬底上的第三金属环接触第二衬底上的第四金属环，并且被第二电磁辐射加热以封闭包含第二器件的第二腔。 封闭第一空腔可以在第一气氛下进行，并且封闭第二空腔可以在第二不同的气氛下进行。