公开(公告)号：US20160097681A1

公开(公告)日：2016-04-07

申请号：US13815860

申请日：2013-03-14

Applicant: QUALCOMM MEMS Technologies, Inc.

Inventor： Nicholas I. Buchan ,  Joseph P. Manca ,  David W. Burns ,  Ravindra V. Shenoy ,  James G. Shook ,  Srinivasan K. Ganapathi

IPC: G01J5/20

CPC classification number: G01J5/20 ,  G01J5/045 ,  G01J5/0809 ,  G01J2005/202

Abstract: This disclosure provides systems, methods and apparatus for forming microbolometers on glass substrates. In one aspect, the formation of microbolometers on glass substrates can reduce the size and cost of the resultant array and associated circuitry. In one aspect, a portion of the measurement and control circuitry can be formed by thin-film deposition on the glass substrate, while sensitive measurement and control circuitry can be formed on ancillary CMOS substrates. In one aspect, the microbolometers may be packaged using a variety of techniques, including a wafer-level packaging process or a pixel-level packaging process.

Abstract translation: 本公开提供了用于在玻璃基板上形成微伏表的系统，方法和装置。 在一个方面，在玻璃基板上形成微量热计可以减小所得阵列和相关电路的尺寸和成本。 在一个方面，测量和控制电路的一部分可以通过在玻璃基板上的薄膜沉积形成，而敏感的测量和控制电路可以在辅助CMOS基板上形成。 在一个方面，微电热计可以使用各种技术进行封装，包括晶圆级封装工艺或像素级封装工艺。

公开(公告)号：US20140177188A1

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：US13727124

申请日：2012-12-26

Applicant: QUALCOMM MEMS TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： Philip Jason Stephanou ,  Ravindra V. Shenoy ,  Kwan-Yu Lai ,  James G. Shook ,  Nassim Khonsari ,  Peter Jings Lin ,  Tsongming Kao ,  Peng Cheng Lin

IPC: B23K26/20 ,  H05K7/02

CPC classification number: H05K7/02 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/0053 ,  B23K1/0056 ,  B23K1/19 ,  B23K26/03 ,  B23K26/042 ,  B23K26/206

Abstract: This disclosure provides systems, methods and apparatus for packaging of dissimilar devices using electromagnetic radiation from a laser. In one aspect, an apparatus can include a first substrate, a second substrate, and a first device and a second device disposed on the second substrate. A first metal ring on the first substrate contacts a second metal ring on a second substrate, and is heated by a first electromagnetic radiation from a laser to enclose a first cavity containing the first device. A third metal ring on the first substrate contacts a fourth metal ring on the second substrate, and is heated by a second electromagnetic radiation to enclose a second cavity containing the second device. Enclosing the first cavity may be performed under a first atmosphere, and the enclosing the second cavity may be performed under a second, different atmosphere.

Abstract translation: 本公开提供了使用来自激光器的电磁辐射来封装不同装置的系统，方法和装置。 在一个方面，一种装置可以包括第一基板，第二基板以及设置在第二基板上的第一装置和第二装置。 第一衬底上的第一金属环接触第二衬底上的第二金属环，并且被来自激光器的第一电磁辐射加热以封闭包含第一器件的第一腔。 第一衬底上的第三金属环接触第二衬底上的第四金属环，并且被第二电磁辐射加热以封闭包含第二器件的第二腔。 封闭第一空腔可以在第一气氛下进行，并且封闭第二空腔可以在第二不同的气氛下进行。