公开(公告)号：US09573144B2

公开(公告)日：2017-02-21

申请号：US14291575

申请日：2014-05-30

Applicant: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.

Inventor： Lan-Hai Wang ,  Yong-Hung Yang ,  Ding-I Liu ,  Si-Wen Liao ,  Po-Hsiung Leu ,  Mao-Cheng Lin

IPC: H01L21/31 ,  H01L21/469 ,  B05B1/30 ,  B05B1/18 ,  B05C11/08 ,  C23C18/00 ,  H01L21/67 ,  H01L31/18

CPC classification number: B05B1/14 ,  B05B1/185 ,  B05B1/30 ,  B05B15/60 ,  B05C11/08 ,  C23C18/00 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6715 ,  H01L31/18

Abstract: A method of forming a coating film over a substrate is provided. The method includes spinning the substrate. The method further includes providing a central coating liquid spray over a central portion of the substrate. The method also includes providing first coating liquid sprays over the substrate. The first coating liquid sprays surround the central coating liquid spray and are spaced apart from the central coating liquid spray by a same first distance.

Abstract translation: 提供了在基板上形成涂膜的方法。 该方法包括旋转衬底。 该方法还包括在基底的中心部分上提供中心涂覆液体喷雾。 该方法还包括在衬底上提供第一涂覆液体喷雾。 第一次涂布液体喷雾包围中央喷涂液体喷雾，并与中心喷涂液体喷雾间隔相同的第一距离。