公开(公告)号：CN1336789A

公开(公告)日：2002-02-20

申请号：CN01122124.0

申请日：2001-06-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安藤大藏 ,  越后文雄 ,  中村祯志 ,  仲谷安广 ,  上田洋二 ,  西山东作 ,  越智正三

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  B32B17/00

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种印刷电路板及其制法,在电绝缘性基材(201)的厚度方向开的通孔中填充含导电性填料的导体(205),在通过所述导体(205)将形成规定图形的布线层(204、206、208)电连接在所述电绝缘性基材的两面上的印刷电路板中,所述电绝缘性基材(201)由在玻璃布或玻璃无纺布中浸含混入微粒的热固化环氧树脂的基材形成,并且,含于所述导体中的导电性填料的平均粒径比所述微粒的平均粒径大。由此,可提高印刷电路板整体的耐湿性,优化连接可靠性、耐修复性,并提高电绝缘性基材的弯曲刚性等机构强度。

公开(公告)号：CN1201642C

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN01122124.0

申请日：2001-06-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安藤大藏 ,  越后文雄 ,  中村祯志 ,  仲谷安广 ,  上田洋二 ,  西山东作 ,  越智正三

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  B32B17/00

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种印刷电路板及其制法，在电绝缘性基材(201)的厚度方向开的通孔中填充含导电性填料的导体(205)，在通过所述导体(205)将形成规定图形的布线层(204、206、208)电连接在所述电绝缘性基材的两面上的印刷电路板中，所述电绝缘性基材(201)由在玻璃布或玻璃无纺布中浸含混入微粒的热固化环氧树脂的基材形成，并且，含于所述导体中的导电性填料的平均粒径比所述微粒的平均粒径大。由此，可提高印刷电路板整体的耐湿性，优化连接可靠性、耐修复性，并提高电绝缘性基材的弯曲刚性等机构强度。

公开(公告)号：CN1383197A

公开(公告)日：2002-12-04

申请号：CN02118367.8

申请日：2002-04-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东谷秀树 ,  中村祯志 ,  安藤大藏

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L21/28 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/28 ,  H05K3/321 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0361 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655

Abstract: 本发明提供一种用导电胶将具有狭窄间距配置电极的半导体元件及电路基片高可靠性电气连接的半导体装置及制造这种半导体装置的制造方法。该制造方法包含以下各工序:在半导体部上形成多个半导体电极的工序;在电路基片上形成多个基片电极的工序;将半导体部及电路基片的一方粘接到由绝缘性材料组成的中间连接体上的第1粘接工序;在中间连接体上形成与多个半导体电极的位置及多个基片电极的位置对应的多个贯通孔的工序;通过各贯通孔将各半导体电极和各基片电极电气连接的工序;将半导体部及电路基片的另一方粘接到中间连接体上的第2粘接工序。

公开(公告)号：CN1309527A

公开(公告)日：2001-08-22

申请号：CN00136614.9

申请日：2000-12-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越后文雄 ,  东谷秀树 ,  安藤大藏 ,  福田丁丈 ,  仲谷安广 ,  中村祯志

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/20 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49172

Abstract: 通过涂敷并干燥包含紫外光吸收剂的树脂漆304,在具有粘合层302的衬底两面上形成可去除遮蔽薄膜303,使用具有不大于紫外光范围的较短波长的第三级谐振YAG固态激光形成细小通孔306,其方式使得可以降低通过层压法形成可去除遮蔽薄膜的传统实施方案中残余应变的影响,并且与使用具有较长波长的二氧化碳气体激光器的传统实施方案相比,可以进行更细的孔的钻孔。

公开(公告)号：CN1053786C

公开(公告)日：2000-06-21

申请号：CN94117820.X

申请日：1994-10-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安藤大藏 ,  中村祯志 ,  梅田真司 ,  大石邦彦

IPC: H05K5/06

CPC classification number: H03H9/059 ,  H03H9/1071 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明的电子部件及其制造方法，为防止电子元件特性发生变化，该电子部件包括如下构成：在第一侧与第二侧具有开孔面的框体；装在该框体内，具有电极的电子元件；与所述框体第一侧开孔面直接接合，具有通孔的第一板体；与所述框体第二侧开孔面直接接合的第二板体；封口设置于所述通孔内侧，与所述电极连接的导电体；以及设于所述第一板体外侧表面，与所述导电体连接的外部电极。

公开(公告)号：CN1108453A

公开(公告)日：1995-09-13

申请号：CN94117820.X

申请日：1994-10-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安藤大藏 ,  中村祯志 ,  梅田真司 ,  大石邦彦

IPC: H05K5/06

CPC classification number: H03H9/059 ,  H03H9/1071 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明的电子零件及其制造方法，为防止电子元件特性发生变化，该电子部件包括如下构成：在第一侧与第二侧具有开孔面的框体；装接于该框体内，具有电极的电子元件；与所述框体第一侧开孔面直接接合，具有通孔的第一板体；与所述框体第二侧开孔面直接接合的第二板体；封口设置于所述通孔内侧，与所述电极连接的导电体；设于所述第一板体外侧表面，与所述导电体连接的外部电极。