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公开(公告)号：CN101512758B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200780032766.6
申请日：2007-09-04
Abstract: 一种布线板复合体，其由支撑衬底和分别在该支撑衬底的上表面和下表面上形成的布线板构成。所述支撑衬底由支撑体和分别布置在该支撑体的上表面和下表面的每个上的金属体构成。所述布线板至少设置有绝缘层、通过绝缘层绝缘的上和下布线、以及用于连接上和下布线的通路。安装在金属体上的布线板构成设置有金属体的布线板。因此，在金属体上形成布线板的处理中高效地使用用于支撑金属体的支撑体，并提供在制造处理中和在成品结构中具有较少的翘曲和膨胀且能够提高布线板产量的布线板复合体。还提供一种半导体器件和一种用于制造此类布线板复合体和半导体器件的方法。
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公开(公告)号：CN104241257A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410247229.5
申请日：2014-06-06
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L25/065
Abstract: 本发明涉及半导体器件，防止具有共同布置在特定区域中的直通硅通孔的半导体芯片的基板破裂。当与第一半导体芯片的长边平行的方向被定义为行方向并且与第一半导体芯片的长边垂直的方向被定义为列方向时，第一硅通孔中的每一个被布置在网格点的任一个上，该网格点被布置成m行和n列(m＞n)。此外，如在沿着第一半导体芯片的短边所述的横截面上所观察到的那样，通过耦接被布置在m行和n列中的最外面的网格点而定义的直通硅通孔区域的中心在第一方向上偏离于第一半导体芯片的短边的中心。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104134649A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410184296.7
申请日：2014-05-04
Applicant: 瑞萨电子株式会社
CPC classification number: H04W84/18 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49111 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种电子装置。本发明提供一种使用传感器的作为无线通信系统的组成元件的紧凑的电子装置。该装置的第一特征是，第一半导体芯片以芯片的形式被裸芯片安装在第一布线板的前表面上并且第二半导体芯片以芯片的形式被裸芯片安装在第二布线板上。第二特征是，配置模块的无线通信单元和数据处理单元被分离地安装。第三特征是，在板的厚度方向中堆叠第一和第二布线板以组成模块(电子装置)。
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公开(公告)号：CN101356641B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200680050392.6
申请日：2006-12-20
IPC: H01L23/12
Abstract: 半导体搭载用布线基板(5)，至少具有：绝缘膜(1)；在绝缘膜(1)中形成的布线(2)；多个电极凸台(4)，这些电极凸台(4)在绝缘膜(1)的正反两面中露出表面地设置，而且其侧面的至少一部分被绝缘膜(1)埋设；以及连接布线(2)与电极凸台(4)的过孔(3)。用第1材料来形成连接布线(2)与电极凸台(4)的过孔(3)。将在绝缘膜(1)中形成的布线(2)彼此连接的至少一个过孔(3a)，包含与第1材料不同的第2材料。半导体搭载用布线基板(5)有利于在半导体器件的高集成化、高速化或多功能化情况下的端子数量的增加及端子间隔的狭小间距化，特别是能够在基板两面高密度而且高精度地搭载半导体器件、可靠性也优异。
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公开(公告)号：CN104241257B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201410247229.5
申请日：2014-06-06
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L25/065
Abstract: 本发明涉及半导体器件，防止具有共同布置在特定区域中的直通硅通孔的半导体芯片的基板破裂。当与第一半导体芯片的长边平行的方向被定义为行方向并且与第一半导体芯片的长边垂直的方向被定义为列方向时，第一硅通孔中的每一个被布置在网格点的任一个上，该网格点被布置成m行和n列(m>n)。此外，如在沿着第一半导体芯片的短边所述的横截面上所观察到的那样，通过耦接被布置在m行和n列中的最外面的网格点而定义的直通硅通孔区域的中心在第一方向上偏离于第一半导体芯片的短边的中心。
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公开(公告)号：CN101013686B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200710004790.0
申请日：2007-01-30
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor： 本多广一
IPC: H01L23/498 , H01L23/488 , H01L21/48 , H01L21/60 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/46 , H05K3/34
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2221/68345 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06558 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/1579 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K3/0023 , H05K3/0035 , H05K3/20 , H05K3/28 , H05K3/4682 , H05K2201/099 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00011 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及一种互连衬底，包括互连、绝缘层、非光敏树脂层、光敏树脂层、第一电极焊盘以及第二电极焊盘。非光敏树脂层由非光敏绝缘材料构成。另外，非光敏树脂层具有第一开口。光敏树脂层由光敏绝缘材料构成。另外，光敏树脂层具有第二开口。第二开口的开口面积大于第一开口的开口面积。第一电极焊盘被设置在绝缘层的第一表面侧。第一电极焊盘暴露于第一开口。第二电极焊盘被设置在绝缘层的第二表面侧。第二电极焊盘暴露于第二开口。
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公开(公告)号：CN104134649B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201410184296.7
申请日：2014-05-04
Applicant: 瑞萨电子株式会社
CPC classification number: H04W84/18 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49111 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种电子装置。本发明提供一种使用传感器的作为无线通信系统的组成元件的紧凑的电子装置。该装置的第一特征是，第一半导体芯片以芯片的形式被裸芯片安装在第一布线板的前表面上并且第二半导体芯片以芯片的形式被裸芯片安装在第二布线板上。第二特征是，配置模块的无线通信单元和数据处理单元被分离地安装。第三特征是，在板的厚度方向中堆叠第一和第二布线板以组成模块(电子装置)。
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