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公开(公告)号：CN1280370A
公开(公告)日：2001-01-17
申请号：CN00120131.X
申请日：2000-07-11
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/0259 , H05K1/0268 , H05K1/0293 , H05K1/118 , H05K3/281 , H05K2201/0394 , H05K2201/09127 , H05K2201/09727 , H05K2201/09972 , H05K2203/0228 , H05K2203/175
Abstract: 本发明在柔性布线基板单元中,在从中间的连接端子部分切断时,防止由连接端子部分的紊乱引起的短路,而且谋求易于切断。用绝缘膜11、14覆盖电路用布线图形13[131～134],通过绝缘膜11、14上形成的开口20a、20b、21a、21b,使电路用布线图形13的连接端子部分17以及离开连接端子部分17的电路用布线图形13的切断部分18露出两面,在面对开口20b、21b的切断部分18上形成了切断用的宽度窄的部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1203738C
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN99126650.1
申请日：1999-11-20
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/28 , H05K3/0011 , H05K3/002 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2203/1105
Abstract: 低成本、微细布线图、位置精度高、无卷曲、开孔形状自由度和焊接附着面大、焊盘导通可靠性高、导体电路层上能形成似覆盖膜的绝缘层的单通路型或双通路型单面挠性电路板。它含设有焊盘通路用开孔部的聚酰亚胺绝缘层和其上的导体电路层；由在导体电路用金属箔单面上涂聚酰亚胺前体清漆干燥形成聚酰亚胺前体层，用光刻法在聚酰亚胺前体层上设置焊盘通路用开孔部，用去除法将导体电路用金属箔制成图形形成导体电路层，将聚酰亚胺前体层酰亚胺化，形成聚酰亚胺绝缘层制造。
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公开(公告)号：CN1545374A
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN200410045620.3
申请日：2000-07-11
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/0259 , H05K1/0268 , H05K1/0293 , H05K1/118 , H05K3/281 , H05K2201/0394 , H05K2201/09127 , H05K2201/09727 , H05K2201/09972 , H05K2203/0228 , H05K2203/175
Abstract: 本发明涉及一种布线板，该布线板具备电路用布线图形，由导体箔构成，并排列形成了构成具有连接端子部分的至少一个以上柔性布线基板单元的多个图形；以及绝缘板，设置成覆盖上述电路用布线图形的两面，在与上述柔性布线基板单元的周围对应的部分上形成了针孔，在导电性地连接上述电路用布线图形的电镀引线用布线上露出其两面，且在该露出的部分上形成了切断用的宽度窄的部分。
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公开(公告)号：CN1291628C
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200410045620.3
申请日：2000-07-11
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/0259 , H05K1/0268 , H05K1/0293 , H05K1/118 , H05K3/281 , H05K2201/0394 , H05K2201/09127 , H05K2201/09727 , H05K2201/09972 , H05K2203/0228 , H05K2203/175
Abstract: 本发明涉及一种布线板，该布线板具备电路用布线图形，由导体箔构成，并排列形成了构成具有连接端子部分的至少一个以上柔性布线基板单元的多个图形；以及绝缘板，设置成覆盖上述电路用布线图形的两面，在与上述柔性布线基板单元的周围对应的部分上形成了针孔，在导电性地连接上述电路用布线图形的电镀引线用布线上露出其两面，且在该露出的部分上形成了切断用的宽度窄的部分。
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公开(公告)号：CN1179355C
公开(公告)日：2004-12-08
申请号：CN00120131.X
申请日：2000-07-11
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/0259 , H05K1/0268 , H05K1/0293 , H05K1/118 , H05K3/281 , H05K2201/0394 , H05K2201/09127 , H05K2201/09727 , H05K2201/09972 , H05K2203/0228 , H05K2203/175
Abstract: 本发明在柔性布线基板单元中，在从中间的连接端子部分切断时，防止由连接端子部分的紊乱引起的短路，而且谋求易于切断。用绝缘膜(11、14)覆盖电路用布线图形(13[131～134])，通过绝缘膜(11、14)上形成的开口(20a、20b、21a、21b)，使电路用布线图形(13)的连接端子部分(17)以及离开连接端子部分(17)的电路用布线图形(13)的切断部分(18)露出两面，在面对开口(20b、21b)的切断部分(18)上形成了切断用的宽度窄的部分。
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公开(公告)号：CN1256613A
公开(公告)日：2000-06-14
申请号：CN99126650.1
申请日：1999-11-20
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/28 , H05K3/0011 , H05K3/002 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2203/1105
Abstract: 低成本、微细布线图、位置精度高、无卷曲、开孔形状自由度和焊接附着面大、焊盘导通可靠性高、导体电路层上能形成似覆盖膜的绝缘层的单通路型或双通路型单面挠性电路板。它含设有焊盘通路用开孔部的聚酰亚胺绝缘层和其上的导体电路层;由在导体电路用金属箔单面上涂聚酰亚胺前体清漆干燥形成聚酰亚胺前体层,用光刻法在聚酰亚胺前体层上设置焊盘通路用开孔部,用去除法将导体电路用金属箔制成图形形成导体电路层,将聚酰亚胺前体层酰亚胺化,形成聚酰亚胺绝缘层制造。
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